- 英飛凌科技公司今天推出了業界最小的FALC ® （成幀器和線路接口單元組件）—OctalFALCä，該組件在每個芯片上可提供8個端口。這個英飛凌FALC產品家族的最新成員將線路卡芯片的密度提高了一倍，并將材料成本降低了大約15%。OctalFLAC可應對全球固定和移動電話網絡上語音和多媒體業務的不斷增長—2003年，全球語音業務的總量已經達到近2000億分鐘。全球共有1900萬個蜂窩基站，其中有四分之三的基站采用了英飛凌的IC產品。
OctalFALC是業界第一款采用任意輸入
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infenion 元件 制造
- 凌特公司（Linear Technology）最新推出的直接轉換調制器使設計成本更低的下一代 3G 無線基站發送器成為可能。直接 I-Q 調制器 LT5528 在不降低性能的情況下，能夠促成以更低的系統成本設計出更加緊湊的基站發送器。LT5528 特別針對 W-CDMA、TD-SCDMA、GSM 及 PHS 等高性能無線基礎設施應用，但同時也適用于寬帶固定無線接入、點到點無線鏈路及其它高性能無線電設備。
LT5528 具有的一對匹配雙平衡混頻器形成載波抑制和鏡像抑制的 I-Q（同相與正交相位）調
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Linear 元件 制造
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出市場上性能最高的 200 MSPS 雙數模轉換器 (DAC)，進一步壯大了無線基礎設施產品的陣容。在諸如無線基礎設施、通信、視頻成像及多媒體等密集信號處理的應用中，DAC5662/72 可幫助消除交叉信道的干擾，減少噪聲，將信號失真降為最小。
該款 200 MSPS DAC 的性能無所匹及，實現了更高的系統能力，可以提供 76 dBc 的 SNR 以及在5MHz和100MSPS時可將SFDR增加至83 dBc，從而減少濾波，節約了系統組件和板級空間。同時，這些
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TI 元件 制造
- Silicon Laboratories日前宣布聯想移動通信已決定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收發器，并將其用于聯想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手機。藉由采用Aero I收發器，聯想得以簡化設計程序，加快新產品上市時間，同時提供體積精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手機。
Silicon Laboratories的高整合度、多頻帶、單一封裝Aero I收發器為手機制造商節省零件數目和電路板面積。
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收發器 元件 制造 手機
- 全球領先的微型聲學技術供應商Knowles Acoustics今天宣布其表面貼裝MEMS麥克風又迎來新的發展里程碑。Knowles在中國蘇州的最新制造廠已經開始量產，首批表面貼裝MEMS麥克風也已經開始裝運。
作為其第二個生產基地，中國蘇州制造廠鞏固了該公司在全球MEMS硅晶麥克風生產領域的領先地位。產能的擴充使該公司得以擴大其表面貼裝麥克風的生產。
“2004年上半年，公司伊利諾伊州Itasca總部的硅晶麥克風出貨量達到了預期目標的3倍，”Knowles Acoustics副總裁Jeff
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Knowles Acoustics 元件 制造 消費電子
- 凌特公司（Linear Technology）推出一個 6A MOSFET 柵極驅動器 LTC4441，使 DC/DC 控制器能夠驅動更高功率的 N 溝道 MOSFET 或多個并聯 MOSFET，從而提高了 DC/DC 控制器的輸出功率和效率。LTC4441 的柵極驅動電壓在 5V 至 8V 范圍內可調，使設計師能夠選擇標準門限或邏輯電平 MOSFET，而不僅僅局限于用一種類型的 MOSFET 或使用兩種不同的 MOSFET 驅動器。LTC4441 還提供具有可調前沿消隱的漏極開路輸出，以防止檢測功率
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- 專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布聯想移動通信已決定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收發器，并將其用于聯想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手機。藉由采用Aero I收發器，聯想得以簡化設計程序，加快新產品上市時間，同時提供體積精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手機。 Silicon Laboratories的高整合度、多頻帶、單一封裝Aero
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Silicon Laboratories 元件 制造 手機
- 全球領先的可編程邏輯解決方案供應商賽靈思公司今天宣布推出兩款新的CoolRunner-II™ CPLD系列產品。這兩款產品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件，分別具有32和64宏單元密度，均裝有一個額外的I/O組，以支持電壓轉換和器件接口連接－同時仍保留CoolRunner-II系列產品的成本優化、低功耗的特點。 賽靈思 還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本的封裝。 可選的新型微引線框架（MLF）芯片級封裝減小了器件焊盤的尺寸，其價格可與標準的方
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款高性能的 24 位音頻模數轉換器 (ADC)，其設計滿足專業音頻應用。PCM4202（2 通道）與 PCM4204（4 通道）具有 118dB的動態范圍、-105dB 的總諧波失真以及高達216kHz 的采樣率。
TI 負責 Burr-Brown音頻前放產品的市場營銷經理 Mike Centorino 指出：“PCM4204 將優異的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗（每通道150mW）有助于降低模數轉換子系統所需的總體功率預算，從而有利于提高總體通道
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TI 元件 制造
- 嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司日前宣布推出強電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發器——TD6100。TD6100的內置充電泵（charge pump）能夠提供高達100mA的電流，滿足更多種類USB設備的供電要求，使移動設備（如移動電話、PDA、MP3播放器和數碼相機等）之間不通過PC主機而直接互連更為方便。
TD6100可為具有集成USB主機、外設或OTG內核、但沒有內置收發器的SoC、ASIC或FPG
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TransDimension 元件 制造
- 在經過兩年成功的經驗后，設計先進的數字產品核心應用技術的英國ARM公司，將于2004年12月7日和9日分別在中國半導體和電子行業發展的最前沿——上海和北京召開2004年度ARM技術研討會。本次研討會的主題是：協同創新，迎接32位浪潮。
隨著市場和消費者對半導體和電子產品性能和功能的要求不斷提高和增加，傳統的8位系統設計和應用已經不能滿足市場的需要。為適應這一變化，越來越多的半導體和電子公司正在從8位向32位轉變。中國正在成為這一轉變中最大的受益者之一，其新一輪的發展正在受到世界的矚目，這個市場的
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ARM 元件 制造
- 卓聯半導體公司今天宣布推出其數字衛星電視系統用 QPSK（四相移相鍵控）解調器的全測裸芯片，或稱 KGD（已知優良管芯）。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片，還將提供全封裝形式的產品。
負責設計復雜消費媒體系統的工程師們正面臨越來越嚴酷的挑戰，他們需要把不斷發展的先進特性集成到不斷縮小的空間內，同時還要滿足嚴峻的成本和上市時間的限制。通過 KGD 形式的 ZL10313 解調器，卓聯在繼續保持為前沿設計提供最大功能的前提下，為系統和分系統設計師們提供了更多的封裝選擇。
裸
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- IDT公司今天宣布推出新型多功能系統信息包接口（SPI）套件，從而擴充其信息包交換流量控制管理（FCM）產品系列。這三個新型FCM 集成解決方案支持10 Gbps信息包處理，并為邏輯端口密度和緩沖容量提供寬的可選范圍, 按照SPI-4數據超額預定及匯聚要求設計的復雜流量控制設計，能保證低延遲的SPI-4到SPI-4 的交換。
通過使用3端口SPI-4 器件，信息包交換產品不僅使點到點SPI-4接口標準使用更加容易, 而且解決了包括路由器、核心交換機及VPN防火墻在內的核心/城域/邊緣網絡市場的大
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idt 元件 制造
- 2004年6月B版
摘 要：本文論述了在高低端路由器、交換機等數據產品中各類交換結構的實現，分析了相應的特點與其應用場合，為數據產品中交換結構的設計提供了借鑒。
關鍵詞：數據產品；交換結構
交換結構是路由器、交換機等數據產品中的核心部件，直接決定了整個系統的主要性能。多年來，各相關廠商、科研院所提出了許多交換方案，以解決數據交換過程中的碰撞沖突與阻塞等問題。從實現機制上分，大體上可分為兩類：時分交換結構、空分交換結構。
時分交換結構
在時分交換結構中，交換單元不能
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- 凌特公司近日發布了第二代 14 位 80Msps 模數轉換器 LTC2220 系列，它們在極低功耗的基礎上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封裝，功率僅為 230mW，與競爭對手的同速度和性能最接近的產品相比，該產品封裝與板尺寸都最小，而功率卻僅為一半，高達 100MHz 輸入時達到 73dB SNR。從這一點上說，該產品甚至比更大功率的競爭對手產品的性能還好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 當中的一款，屬于低功率高速 ADC 產品擴
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元件介紹
元件
yuánjiàn
〖componentelement〗
1.元件：在flash中，元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件，所有的元件一經創建就保存在“庫”面板中，并可以反復使用。
2.元件:機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用.
3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業的某些零件，如 [
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