silicon 文章最新資訊

半導體行業(yè)最新重磅收購

專注于設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術領域的領導者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價格全現(xiàn)金收購Silicon Labs，交易總企業(yè)價值約為75億美元。德州儀器預計將以自有現(xiàn)金和交易完成前安排的債務融資相結合的方式為此次交易提供資金，該交易不附加任何融資條件。該交易預計將于2027年上半年完成，但需獲得監(jiān)管部門的批準以及滿足其他慣例成交條件，包括獲得Silicon Labs股東的批準
關鍵字：半導體德州儀器 TI Silicon Labs

解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領人工智能進化新方向

在以人工智能（AI）和機器學習（ML）技術為核心動力的第四次工業(yè)革命快速推進之際，諸多新技術、新應用將在2026年進入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的技術進展和典型的應用場景進行分析，來觀察相關的技術是否能夠快速得到應用并引領其下游應用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機會，同時也歡迎大家關注閱讀和反饋交流。在2026年，我們將可能看到人工智能技術的一個新的演進，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)和更多的
關鍵字：華興萬邦 Silicon Labs 芯科科技

DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動

全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動。這一全球系列活動將匯聚設備制造商、無線技術專家、工程師與供應商，共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動將舉辦四場全球會議，邀請來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會專家將就人工智能、軟件與無線技術的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實際應用中的演進趨勢。該系列活動為期
關鍵字： DigiKey Silicon Labs Works With

分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中的物聯(lián)網(wǎng)應用帶來安全、遠程且經(jīng)濟高效的連接。正式上市將于本月晚些時候推出，開發(fā)人員套件已經(jīng)掌握在渴望測試該芯片經(jīng)濟性、性能和強大安全性組合的合作伙伴手中。隨著 Digi International 還推出了基于 Silicon Labs 平臺的新 Wi-SUN 網(wǎng)絡解決方案，很明顯，該公司
關鍵字： Silicon Labs FG23L 無線SoC 物聯(lián)網(wǎng)

世強硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國區(qū)首個本土線上電商平臺

2025年7月，全球領先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺世強硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢：1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進程作為芯科科技中國區(qū)eTailer合作伙伴，世強硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權。客戶可通過世強硬創(chuàng)平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科
關鍵字：世強硬創(chuàng) Silicon Labs 電商平臺

Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設計

英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發(fā)用于高性能計算（HPC）和人工智能（AI）應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實現(xiàn)和使用 RISC-V 開放指令集架構（ISA）和矢量擴展在前沿節(jié)點上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經(jīng)從設計服務（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉變?yōu)樘峁┤轿环盏男酒ㄅc代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
關鍵字： Aion Silicon RISC-V AI芯片

芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望

在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數(shù)據(jù)安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
關鍵字：芯科科技 Silicon Lab 無線通信

物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構構成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
關鍵字：芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi

新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術革新與應用藍圖

在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網(wǎng)絡無線處理器（NWP
關鍵字：芯科科技 Silicon Lab 無線通信

強化定位服務提高距離測量精度藍牙6.0技術探勘

備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現(xiàn)更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規(guī)范的每次更新都會實現(xiàn)新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現(xiàn)有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務，藍牙 5.2 透
關鍵字：定位服務距離測量精度藍牙6.0 Silicon Labs 芯科科技

Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領略全球活動內(nèi)容精髓

致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設備制造商、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
關鍵字： Works With Silicon Labs 芯科科技

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個
關鍵字：貿(mào)澤電子 Silicon Labs Arduino Matter挑戰(zhàn)賽

實測藍牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡，來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結果，進一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡的性能，包括網(wǎng)絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實用資料。測試網(wǎng)絡及條件隨著網(wǎng)絡中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負載的增加，延遲也會相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
關鍵字： Silicon Labs 藍牙Mesh 1.1

蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
關鍵字： apple silicon M4 臺積電

古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關于 M4 芯片的細節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
關鍵字： apple silicon M4

共428條 1/29 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

silicon介紹

硅（中國大陸稱作硅，臺灣、港澳稱作矽）是一種化學元素，它的化學符號是Si，它的原子序數(shù)是14，屬于元素周期表上IVA族的類金屬元素。硅原子有四個外圍電子，與同族的碳相比，硅的化學性質(zhì)更為穩(wěn)定。硅是極為常見的一種元素，然而它極少以單質(zhì)的形式在自然界出現(xiàn)，而是以復雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式，廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲量排在第八位。在地殼中，它是第二豐富的元素，構成地殼總質(zhì)量的25. [ 查看詳細 ]