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元器件 文章 最新資訊

3G給元器件供應商帶來的巨大機遇

  •   中國手機產(chǎn)業(yè),從2005年到2007年,呈現(xiàn)出了超高速的發(fā)展狀態(tài)。2005年中國移動通信的手機產(chǎn)業(yè),手機制造量為2.3億部;2006年制造量達到4.8億部手機,增長速度為58.2%,大大超出了業(yè)內(nèi)的預期和分析,使中國手機產(chǎn)量接近全球手機產(chǎn)量的50%。兩年的高速發(fā)展并沒有使中國手機產(chǎn)業(yè)就此止步,2007年手機產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展,今年第一季度我國生產(chǎn)手機1億3380萬部,持續(xù)增長35%。根據(jù)統(tǒng)計,今年全球第一季度手機出貨量約為2.5億部,表明中國手機產(chǎn)量,已經(jīng)超過了全球手機產(chǎn)業(yè)的增長速度。中國改革開放30年來,
  • 關鍵字: 3G  元器件  3g  元件  制造  

前3季度我國元器件進出口突破1.5萬億美元

  •   海關總署獲悉,今年前3季度我國外貿(mào)進出口總值15708.3億美元,比去年同期(下同)增長23.5%,增速比前8個月放慢0.5個百分點。其中,出口8782.4億美元,增長27.1%,比前8個月放慢了0.6個百分點;進口6925.9億美元,增長19.1%,比前8個月放慢了0.5個百分點。前3季度累計貿(mào)易順差為1856.5億美元,比前8個月的貿(mào)易順差增幅減緩2.1個百分點。   海關統(tǒng)計顯示,9月份我國單月外貿(mào)進出口規(guī)模首度突破2000億美元,達到2010.5億美元,增長19.8%;單月出、進口額也繼續(xù)創(chuàng)
  • 關鍵字: 消費電子  元器件  外貿(mào)  進出口  消費電子  

電子知識:厚膜集成電路的設計技術原理

  •   厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路,一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路   1.電源厚膜集成電路     開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關振蕩等。     自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S594
  • 關鍵字: 電子  電阻  二極管  半導體  元器件  元件  制造  

以創(chuàng)新的IGBT技術、合理的器件選型和有效的系統(tǒng)手段優(yōu)化變頻器設計

  •   全球對于節(jié)能和綠色能源的需求使得馬達變頻驅動在工業(yè)應用領域不斷增長,甚至還擴展到民用產(chǎn)品和汽車領域。因此在過去幾年,市場對變頻器的需求量和相應的產(chǎn)量一直在持續(xù)增長。隨著產(chǎn)量的不斷擴大和技術趨向成熟,變頻器市場競爭也日益激烈,對產(chǎn)品性價比的要求不斷提高。    標準的三相交流驅動變頻器使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 來實現(xiàn)主電路中的6個開關,現(xiàn)在除少量小功率、低成本變頻器采用分立IGBT器件外,一般工業(yè)變頻器均采用模塊化IGBT(包括IPM)。模塊化概念為用戶提供了一個采用絕緣封裝且經(jīng)過檢驗
  • 關鍵字: 選型  元器件  變頻器  IGBT  元件  制造  

電子元器件基礎知識大全:IC測試原理解析

  •   數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個部分構成:     *CODEC(編碼/解碼器)     *符號編碼     *基帶濾波器(FIR)     *IQ調(diào)制     *上變頻器(Upconverter)     *功率放大器     CODEC使用數(shù)字信號處理方法(DSP)來編碼聲音信號,
  • 關鍵字: 電子  元器件  IC  模擬IC  電源  

電子元器件基礎:集成電路應用電路識圖方法

  •   在無線電設備中,集成電路的應用愈來愈廣泛,對集成電路應用電路的識圖是電路分析中的一個重點,也是難點之一。     1.集成電路應用電路圖功能     集成電路應用電路圖具有下列一些功能:     ①它表達了集成電路各引腳外電路結構、元器件參數(shù)等,從而表示了某一集成電路的完整工作情況。     ②有些集成電路應用電路中,畫出了集成電路的內(nèi)電路方框圖,這時對分析集成電路應用電路是
  • 關鍵字: 電子  元器件  集成電路  元件  制造  

元器件:雙基色LED電子顯示屏技術性能

  •   技術性能及主要技術性能指標     256級灰度led顯示控制系統(tǒng)由:多媒體卡、長線驅動、幀控器及顯示單元構成。多媒體卡主要功能是能夠將計算機的顯示內(nèi)容進行數(shù)字化(本身也完成vga顯卡功能),同時也能對外部輸入的視頻信號采樣,轉換成數(shù)字化信號輸出,以供顯示屏使用。長線驅動卡是將多媒體卡輸出的數(shù)字信號轉換為RS422接口信號,以便于長距離傳輸。在主控計算機與顯示屏相距較遠的情況下(350m內(nèi))采用這樣差分傳輸方式能獲得可靠的結果。傳輸介質為五類雙絞線。   幀控器為顯示
  • 關鍵字: 元器件  LED  發(fā)光二極管  LED  

元器件知識大全:開關電源有關術語和定義

  •   本標準采用下列定義。本標準未特別給出的通用性的定義,參見GB/T2900.33、GB/T3859和相關標準的定義。     3.1系統(tǒng)和部件systemsandcomponents     3.1.1不間斷電源設備(UPS)uninterruptiblepowersystem(UPS)變流器、開關和儲能裝置(如蓄電池)組合構成的,在輸入電源故障時,用以維持負載電力連續(xù)性的電源設備。     3.1.2變流器
  • 關鍵字: 元器件  開關電源  術語  元件  制造  

元器件:三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

2008年半導體設備市場面臨下滑

  • 市場調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報告,調(diào)高了2007年半導體設備資本支出的預期,但2008年的支出預期有所降低。 根據(jù)報告,2007年半導體產(chǎn)業(yè)資本總支出預計達571億美元,較2006年增長1.5%;而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4%降至546億美元。  2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元,較2006年增長4.1%;而2008年該支出預計為438億美元,僅增長0.3%。  此次報告中的預測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區(qū)別,7月份的報告中2007年
  • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  半導體  電子  元器件  

元器件:新一代塑殼斷路器技術發(fā)展方向

  •   在低壓輸配電網(wǎng)絡中,塑殼斷路器是重要的基礎元件之一,對于那些經(jīng)常會發(fā)生用電設備過載、短路的場合,能安全、可靠地切斷故障電流,防止事故擴大危及到整個輸配電系統(tǒng)。國外ABB、西門子、施耐德等公司已經(jīng)推出新一代產(chǎn)品,國內(nèi)正泰集團、德力西電器、百利電氣等企業(yè)也在低壓電器領域形成第四代塑料外殼式斷路器,新一代電器的主要技術特征為:高性能的觸頭滅弧系統(tǒng),采用模塊化結構,電子式脫扣器,性能優(yōu)越,安裝方式簡便多樣,與現(xiàn)場總線進行通訊等。   高性能觸頭滅弧系統(tǒng)     ABB公司、施
  • 關鍵字: 元器件  斷路器  塑殼  元件  制造  

現(xiàn)場儀器儀表系統(tǒng)常見故障分析步驟說明

  •   目前,隨著石化、鋼鐵、造紙、食品、醫(yī)藥企業(yè)自動化水平的不斷提高,對現(xiàn)場儀表維護人員的技術水平提出了更高要求。為縮短處理儀表故障時間,保證安全生產(chǎn)提高經(jīng)濟效益,本文發(fā)表一點儀表現(xiàn)場維護經(jīng)驗,供儀表維護人員參考。   一、現(xiàn)場儀表系統(tǒng)故障的基本分析步驟     現(xiàn)場儀表測量參數(shù)一般分為溫度、壓力、流量、液位四大參數(shù)。     現(xiàn)根據(jù)測量參數(shù)的不同,來分析不同的現(xiàn)場儀表故障所在。     1.首先,在分析現(xiàn)場儀
  • 關鍵字: 儀器儀表  故障分析  電子  元器件  元件  制造  

元器件知識大全:半導體氣敏器件簡介

  •   氣敏器件(又稱氣敏傳感器)是一種對環(huán)境氣氛中某些氧化性氣體、還原性氣體、有機溶劑蒸汽十分敏感的電子器件,被廣泛應用于對可燃性氣體和有毒性氣體的檢測、檢漏、報警和監(jiān)控等領域。一只完整的氣敏器件是由防爆網(wǎng)、管座、電極、玻璃基體、加熱器和氧化物半導體等幾部分組成的,其結構如圖1所示。   氣敏器件的核心部分是金屬氧化物半導體,如二氧化錫等。這類金屬氧化物半導體,在一定溫度時,能吸附空氣中的氧,形成氧的負離子吸附,使半導體材料中電子密度減小,電阻增大。當遇到可燃性氣體或毒氣時,原來吸附的氧就會脫附,而由可燃
  • 關鍵字: 元器件  氣敏器件  元件  制造  

電子元器件:第一塊DSP板設計中的點滴

  •   從2006.8.1開始正式接觸DSP到現(xiàn)在也已經(jīng)一個多月了,從開始的在自己的開發(fā)板上調(diào)試熟悉DSP到現(xiàn)在要自己設計DSP,真的是很不容易.我想把在設計中遇到的問題和常用的電路芯片選擇歸納如下:     1.電源部分使用了AC-DC5V的變壓器,在引入板子的入口處加了一個自恢復熔絲fuse以防止電路出現(xiàn)短路等故障,對引入的5V又加了一個10uH的電感以隔離高頻部分,然后對5V還有220u和0.1u的電容濾波以期得到干凈的+5V電源.為了得到適合2407A的+3.3V供電要
  • 關鍵字: 電子  元器件  元件  制造  

中國手機配套元器件的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

  • 一、中國手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體情況     我國移動通信運營業(yè)的高速增長,有力地帶動了手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我國手機產(chǎn)業(yè)已基本掌握了GSM移動通信系統(tǒng)設備技術和手機技術,具備GSM產(chǎn)品設計、開發(fā)生產(chǎn)和技術升級能力,突破了數(shù)字移動通信系統(tǒng)的軟件和關鍵配套產(chǎn)品的開發(fā)和大生產(chǎn)技術,配套本地化率達到40%。制造業(yè)滯后于運營業(yè)發(fā)展的狀況正逐步改善,初步建立了從整機到配套元器件的手機開發(fā)生產(chǎn)工業(yè)體系,國產(chǎn)手機的市場占有率實現(xiàn)了零的突破,打破了長期以來三資企業(yè)壟斷國內(nèi)市場的一統(tǒng)局面,成為國民經(jīng)濟新的
  • 關鍵字: 手機  元器件  配套  元件  制造  
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元器件介紹

元器件 昆山金鵬電子有限公司網(wǎng)站www.jppcb.com是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密度單,雙面及多層電路板的高新技術公司. <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"> 電路板上需負擔更多的功能,因此在單面線路無法承載下,于是朝雙面配線的方向邁進。1953年,Motorola公司最早采用圖案成 [ 查看詳細 ]

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