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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 兆芯開先 kx-7000 處理器

兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 最新資訊

DIALOG為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優化電源

  • 高集成度和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術解決方案提供商Dialog 半導體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼:DLG)宣布:該公司的單芯片系統電源管理芯片(PMIC)被用于優化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、信息娛樂系統、媒體中樞以及其它智能設備的供電需求。
  • 關鍵字: Dialog  飛思卡爾  處理器  

e絡盟將在成都電子展呈現最新款產品及解決方案

  • e絡盟(曾用名Farnell)是首個面向設計工程師和電子產品愛好者的信息門戶、協作社區和電子市場。e絡盟將于2012年8月16日至18日在成都舉行的中國西部電子展上展出應用于醫療、機器人及工業自動化等領域的最新產品。
  • 關鍵字: e絡盟  處理器  

HTC One X 四核處理器詳細拆解

  •   HTC One X手機作為首款可以賣到的四核智能手機,擁有者光鮮亮麗的外表,但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著這一連串的疑問,讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
  • 關鍵字: HTC  處理器  

基于S3C2410處理器的移動電子郵件終端介紹

  • 基于S3C2410處理器的移動電子郵件終端介紹,該系統為基于無線局域網WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無線電子郵件終端,用戶可以方便地通過手寫筆,在觸摸屏上輸入郵件內容,通過USB無線網卡收發電子郵件。當使用鍵盤輸入時,插上USB鍵盤也能完成輸入信息功
  • 關鍵字: 終端  介紹  電子郵件  移動  S3C2410  處理器  基于  

賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實現1GHz處理能力

  • All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))日前宣布,其Zynq?-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz,同時還將采用更小的封裝尺寸以實現更高的系統性能和可編程系統集成度。
  • 關鍵字: 賽靈思  Zynq-7000  

ARM推出第二代ARM? Mali?-T600圖形處理器系列產品

  • ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產品,將為平板電腦、智能手機和智能電視提供非凡的用戶體驗。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產品不僅性能提升50%,而且是首次加入全調適紋理壓縮技術(Adaptive Scalable Texture Compression,ASTC)的GPU系列產品。
  • 關鍵字: ARM  處理器  GPU  

ARM引領圖形處理器計算潮流 有效提升系統性能與能效

  •  Mali-T600系列GPU的設計來自于最初的GPU計算理念,包括對于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構建于可變多核多流水線設計架構(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進的特性,特別是OpenCL整數、浮點數據類型
  • 關鍵字: ARM  處理器  

一種固定1024點流水線FFT處理器結構研究

  • 快速傅里葉變換(FFT)算法實現的流水線結構FFT處理器在實時專用處理器中得到了廣泛應用.Bi和Jones提出一種固定1024點流水線FFT處理器結構,該結構在運算的每級只采用一個復數乘法器.基于此結構Hasan設計了一種能夠進行
  • 關鍵字: 1024  FFT  流水線  處理器    

有著低功耗,浮點處理精度的SHARC 2147x系列處理器

  • 有著低功耗,浮點處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統設計師已經大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數字處理器(DSP),他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內更好地實現高端系統功能。但是還是有些問題得不到解決,設計師仍然面
  • 關鍵字: 2147x  系列  處理器  SHARC  精度  功耗  浮點  處理  有著  

基于NiosII軟核處理器的步進電機接口設計

  • 摘要:NiosII軟核處理器是Altera公司開發,基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器,為了適應高速運動圖像采集,提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設計,使用verilog HDL語言完成該接口設計,最后通過Ouart
  • 關鍵字: 電機  接口  設計  步進  處理器  NiosII  軟核  基于  

基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現

  • 基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現,引 言現在,人們生活中的每個角落都有嵌入式設備的存在,比如DVD、移動電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨占鰲頭,在32位RISC處理器中
  • 關鍵字: 接口  實現  SPI  處理器  ProteuS  Arm  基于  

SoC設計之組態性處理器IP介紹

  • SoC設計之組態性處理器IP介紹,由于半導體工藝進步,相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管,致使這10多年來業界開始積極發展所謂的系統單芯片SoC,而可組態性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤,提供嵌入式系統更寬廣的應用空間hellip;
  • 關鍵字: IP  介紹  處理器  組態  設計  SoC  

高性能處理器的負載點電源設計

  •  處理器的發展
      隨著集成度不斷提高,以及特征尺寸不斷縮小,處理器內核電壓也開始降至 1V 以下,同時其電流消耗也隨著工作速度的提高而上升。工藝技術的改進必須與負載點電源設計技術的發展要求同步。適用于二
  • 關鍵字: 設計  電源  負載  處理器  高性能  

Zynq-7000 EPP 生態系統

  • Xilinx 致力于提供穩定可靠的嵌入式軟件與工具生態系統,用以支持 Zynq?-7000 EPP 嵌入式解決方案,領域涉及操作系統 (OS)、實時操作系統 (RTOS)、編譯器和調試器、網絡堆疊、中間件、協同設計與協同驗證、視頻與音頻 IP 核。 Zynq-7000 EPP 生態系統將這些組成元素整合成為完整的解決方案,既可以加速熟練用戶的開發工作,又可以簡化新用戶使用 Zynq-7000 EPP 平臺的過程,所有這一切都得益于由 Xilinx 聯盟計劃成員開發的優質解決方案。
  • 關鍵字: Xilinx  Zynq-7000   

Zynq-7000 EPP 開發平臺

  • Xilinx 同時提供傳統硬件開發平臺和虛擬開發平臺。物理硬件與虛擬硬件的組合具有如下優勢,包括:立即啟動硬件、固件與軟件設計工作,減少對跨職能團隊的依賴;更早的系統集成;更快的項目完成速度。
  • 關鍵字: Xilinx  Zynq-7000  
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹

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