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分立封裝 文章 最新資訊

ROHM:率先量產溝槽型SiC-MOSFET,看好太陽能、工業等領域前景

  •   ROHM近日于世界率先開發出采用溝槽結構的SiC-MOSFET,并已建立起了完備的量產體制。與已經在量產中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%,這將大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業設備用電源、工業用逆變器等所有相關設備的功率損耗。  另外,此次開發的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產品,目前已建立起了完備的功率模塊產品的量產體制。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),后期工序的生產基地為ROHM總部工廠(日本京
  • 關鍵字: ROHM  功率模塊  分立封裝  201508  
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