- 《科創板日報》21日訊，三星正在采用2nm制程工藝設計用于定制化HBM的邏輯芯片，其于此前已將4nm制程應用于HBM4（第六代HBM）的邏輯芯片，該產品預計將于今年投入商業化生產。 (ZDNet)
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三星 2nm 制程工藝 HBM邏輯芯片
- 根據ZDNet 的報道，三星電子正在開發系統級面板（SoP）這一先進的半導體封裝技術。報道指出，如果 SoP 技術快速發展，三星可能會在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應鏈中占據一席之地。目前，特斯拉計劃將其“AI6”芯片的 Dojo 封裝由三星晶圓廠制造并由英特爾進行封裝，報道顯示。報道中解釋說，SoP 將半導體集成在一個超大型面板上，能夠實現比傳統封裝更大的模塊。SoP 不是使用印刷電路板（PCB）或芯片與電路板之間的薄層硅中介層，而是將多個半導體直接安裝在矩形面板上，芯片之間的連接通過每個芯
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- 市場傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉向 2 納米開發，計劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺積電。然而，據半導體行業內的消息人士稱， 商業時報報道，三星當前的 3 納米 GAAFET 技術大致與競爭對手的 4 納米鰭式場效應晶體管節點相當，這引發了對其即將到來的 2 納米工藝可能仍不及臺積電最強大的 3 納米鰭式場效應晶體管一代的擔憂。同時，臺積電繼續擴展其 3 納米工藝系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同應用變體。該報告指出，這些節點預計將仍然是主要客戶的首選。
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- 臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據商業時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學園區 TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發未來的先進封裝產能。雖然臺積電拒絕就傳言發表評論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進封裝產能，并將部分工藝遷回臺灣。該公司補充說，在臺灣進一步擴張仍有可能，報道指出。臺積電目前在其位于南臺灣科學園區的 12A 工廠運營，該工廠于 2002 年開始量產。據報道，該工廠現在支持 14 納米工藝。UMC 加大對先進封裝的投入關于其未來
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- 據日經新聞（Nikkei）和Minkabu Press等報道，日本硅片制造商勝高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的財測數據。盡管營收預計將達到2,024億日元（約合14億美元），同比增長2.1%，但營業利益將同比減少71.7%，僅為59億日元，凈利潤更是大幅下滑92.1%，降至10億日元。Sumco指出，12寸硅片在先進產品領域（如AI芯片）的需求依然強勁，但非先進產品的需求恢復緩慢，庫存調整仍在持續。與此同時，8寸硅片的市場需求低迷狀況比預期更為持久，特別是在消費性電子產品
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- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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- 蘋果首席運營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應，《經濟日報》報道。據報道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術的增強版。向2nm芯片的過渡預計將帶來進一
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- 英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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英特爾代工 Arm 系統芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
- 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產，拖到下半年，跟不上蘋果的量產進度，不過最新消息稱3nm工藝已經開始投片量產，而且在新竹、南科兩個園區的工廠同時量產最先進的工藝。不過臺積電官方沒有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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- 全球半導體產業鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經大于芯片制造所創造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產能力的芯片設計公司)應運而生。
其次是代工業的崛起。1984年臺灣聯電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠
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- 據報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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- 據報道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據FBR市 場調查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺積電公司今年下半年的銷售狀況也將受此 影響。
由于良率問題一直得不到解決，臺積電的主要客戶ATI和Nvidia已經后延了旗下大部分40nm制程產品的上市日期，如果他們還不能在近期內把良率提高到令人滿意的水平，那么這些客戶可能會轉投其它代工廠。臺積
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- 11月8日消息 英特爾在即將到來的11月16日會再次兌現自己偶數年實現技術更新的承諾，而今年的這次的發布會更為人們所關注的原因只在于一個——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現實的45nm制程工藝。
在英特爾的眼中，技術創新已經成為了慣性，05年45nm概念的提出到06年出現的晶圓，再到07年即將展現在人們面前的處理器，創新使得英特爾越走越快。不過這也令業界人士困惑：不是剛剛開始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢?
45nm制程工藝簡介
多年來Int
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制程工藝 45nm 65nm IC 制造制程
制程工藝介紹
制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。 制程工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電 [
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