- 據臺北報紙引用一位高科技園區官員和臺積電發言人提供的消息報道稱，中國臺灣領先的半導體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠。 報道表示，根據設計，新工廠每月的的最終生產能力將超過10萬片晶圓。新工廠的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數字是臺積電現有工廠的三倍。 報道引用臺灣中心高科技園區臨時辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話說，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過討論將在本周五正式批準這一建議”。報告
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臺積電 其他IC 制程
- TD-SCDMA芯片市場暗潮涌動
作為民族產業的TD-SCDMA一直是影響中國3G進程的重要因素。近年來，在政府的支持和產業界不懈的努力下，TD-SCDMA產業在整個產業鏈的各個環節都取得長足的發展。隨著3G排照發放日期的臨近，一直不是3G焦點的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動。作為終端產品核心的芯片部分，隨著ADI、凱明、展訊等芯片廠商陸續亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場的也開始喧鬧起來。
在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統廠商，展訊、T3
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TD-SCDMA 其他IC 制程
- 便攜消費電子產品及計算機產品模擬混合信號IC供應商SigmaTel（矽碼特）公司近日宣布，公司已簽訂了收購多功能影像市場半導體供應商Protocom 公司的最終協議。同時，該公司還宣布已成功收購了D&M控股公司旗下Rio便攜式音頻產品線相關的軟件、專利和工程資源。這兩項大規模收購將擴充矽碼特的產品線，并進一步拓展 矽碼特的專利陣容。 Protocom公司在高性能視
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SigmaTel 其他IC 制程
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
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芯片 其他IC 制程
- 較去年季度營運收入增加90% 領導全球便攜式消費電子產品及計算機產品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（納斯達克代號：SGTL）今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業績。第二季度營運收入達$6,960萬美元，比2004年第二季度營運收入增加90%，比2005年第一季度營運收入的$9,930萬美元下調30%。2005年第二季度已調整之預估凈收入為$1,110萬美元，經攤薄每股盈利為$0.30美元；而2004年第二季度已調整之預估凈收入為$920萬美元，經攤薄每股
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SigmaTel 其他IC 制程
- 影像解決方案供貨商Protocom將協助SigmaTel開拓多媒體市場
2005年7月29日香港訊－領導全球便攜式消費電子產品及計算機產品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，該公司已簽訂一份有關收購Protocom公司的最后協議，被收購的Protocom是一家多功能影像半導體供貨商。是項金額涉及$4,700萬美元的收購行動不單有助SigmaTel的核心音效業務，也令SigmaTel擁有首個以影像功能為主的產品線，同時引進先進的技術有助拓展日趨
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Protocom 其他IC 制程
- 據市場調查機構iSuppli數據顯示，2004年我國晶圓代工企業前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導體，2004年營收合計17.57億美元，占2004年國內晶圓代工商場產值23.1億美元規模的76%。不過，與2004年全球晶圓代工市場產值169.5億美元相比，我國國內總產值僅中全球市場比重的近14%。 就整體市場而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業，逐漸在世界舞臺上嶄露頭角，以國內最大晶圓代工企業中芯國際為例，2002年營收僅5000萬美
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晶圓 其他IC 制程
- KLA-Tencor 公司于今日公開發表其全新的 Puma 9000 產品晶圓檢測系統—也是第一套新世代的檢測解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標準。Puma 9000 的開發過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時也在 65-nm 與 45-nm 節點方面獲致極為優異的成果。Puma 9000 將高度模化與可擴充的架構與 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
- 美國Aviza科技公司和澳大利亞SEZ集團日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）技術形成高介電常數（high-k）膜時，對附著在晶圓頂端或背面而造成元件污染的薄膜進行清除的技術達成了合作協議（發布資料1）。 避免high-k材料造成污染的風險 ALD技術可用于形成high-k膜，目前業界正在探討將其導入45nm工藝（hp65）以后的晶體管中。與真空濺鍍法相比，能夠形成均質薄膜且覆蓋率高；另一方面，晶圓的頂端和
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其他IC 制程
- 有效減少50%的元件數量和電路尺寸
全球電源管理技術領袖國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出一款針對+12V、100A有源應用的參考設計IRAC5001。長期以來，在12V大電流系統中，有源ORing以其更完善的系統效率和成本優勢成功地取代了二極管ORing。與市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解決方案進一步將所需場效應管的數量減少了50%。此外，憑借IR DirectFET封裝MOSFET優異的雙面冷卻功能，整個解決方
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IR 其他IC 制程
- 據港臺媒體報道，南亞科技(2408)總經理連日昌12日表示，目前已通過董事會向母公司臺塑集團(1301)溝通，表達希望能夠自行興建12寸晶圓廠的意愿，預計最快在2007年時，南亞科所屬12寸晶圓廠將正式投產，初步估計此一晶圓廠規模將與現在華亞半導體相當，因此，南亞科于2006年將會有一波新的募資計劃，傾向以通過銀行聯貸方式進行，不希望采用發行CB方式，避免股本過度膨脹。 環顧當前臺灣地區DRA
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南亞科技 其他IC 制程
- 2005年7月11日訊—經過量產驗證的熱處理系統以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業界中單晶圓濕式處理技術的市場領先者及首要的技術創新者SEZ（瑟思）集團于今日聯合宣布，將攜手應對新一代IC制造過程中面臨的關于去除ALD膜層的一系列重要挑戰。協議約定，兩個公司將利用雙方的專家技術，共同開發應用于ALD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點將是晶圓的背面和倒角。
SEZ全球新興技術部總監Leo Archer 博士評論說：“隨著半導體器件的日益復
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Aviza 其他IC 制程 醫療電子
- 設計牢靠的電子系統是一件極具挑戰性的任務。所挑釁的元器件必需滿足環境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過提供信號隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰。
傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場發展趨勢給設計人員帶來了新的挑戰。與印刷電路板布局、工作條件、專用參數和規范要求有關的其它因素也非常重要，在早期設計階段必須考慮這些因素。設計人員通常可以選擇不同的解決方案和技術。本文將重點介紹與光電耦合器有關的部分設計考慮因素。
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光電耦合器 其他IC 制程
- 【媒體邀請函】
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泰科電子Raychem電路保護部的快速動作表面貼裝保險絲產品介紹研討會
隨著消費性及便攜式電子產品日新月異，企業致力于如何提供高效能的電源管理及電流保護系統，為業界研發提供更具可靠性及高性能的消費性電子產品。泰科電子Raycham電路保護部將于6月29日（星期三）舉辦網上研討會。Raychem電路保護部的專家將會介紹所推出的全新電子芯片保險絲系列，適用于筆記本、多媒體裝置、移動電話，以及其它便攜式電子設備。本系列快速動作表面貼裝保險絲能為使用最高63V的DC電源系統提
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泰科電子 其他IC 制程
- 進入第二季底，多數DRAM廠原本為應對季底作帳而壓低DRAM報價，不過，由于日前合約價公布后竟逆勢上漲1～3%，讓所有DRAM廠吃下定心丸，不再擔心DRAM現貨價恐將因DRAM廠拋貨而產生跌價壓力。DRAM渠道商指出，現在DRAM廠態度可說是相當強硬，客戶端若無法接受其報出價位，寧可不賣也不愿壓低報價。 全球DRAM最新合約價公布后，盡管無法達到DRAM廠原本希望上調到3～5%的幅度，但部份OEM電腦大廠已接受DRAM廠上調1～3%的事實，而DRAM廠之所以能順勢漲價，最重要因素在于目
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