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制造 文章 最新資訊

系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

  •   系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開(kāi)發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個(gè)規(guī)范的工程方法來(lái)確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn),這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣,才能有效地評(píng)估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評(píng)估各種選項(xiàng)的性能折衷。   下列幾大因素推動(dòng)了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著的原因是SiP可以減少無(wú)線射頻(RF
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元器件常識(shí):電子元器件術(shù)語(yǔ)解釋

  • COB(Chip On Board)  通過(guò)幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光,EL層由高分子量薄片構(gòu)成,用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補(bǔ)償片加于STN,用于黑白顯示 LED (Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB
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元器件知識(shí):什么是晶閘管及其分類?

  •   晶閘管是晶體閘流管(Thyristor)的簡(jiǎn)稱,谷稱可控硅,它是一種大功率開(kāi)關(guān)型半導(dǎo)體器件,在電路中用文字符號(hào)為“V”、“VT”表示(舊標(biāo)準(zhǔn)中用字母“SCR”表示)。     晶閘管具有硅整流器件的特性,能在高電壓、大電流條件下工作,且其工作過(guò)程可以控制、被廣泛應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)電子開(kāi)關(guān)、逆變及變頻等電子電路中。     一、晶閘管的種類     晶閘管有多種分類方法。  &nbs
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電阻電橋基礎(chǔ)知識(shí)介紹

  • 概述   本文第一部分,應(yīng)用筆記3426主要論述了為什么要使用電阻電橋,電橋的基本配置,以及一些具有小信號(hào)輸出的電橋,例如粘貼絲式或金屬箔應(yīng)變計(jì)。本篇應(yīng)用筆記則側(cè)重于高輸出的硅應(yīng)變計(jì)。本篇應(yīng)用筆記作為第二部分,重點(diǎn)介紹高輸出的硅應(yīng)變計(jì),以及它與高分辨率Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器良好的適配性。舉例說(shuō)明了如何為給定的非補(bǔ)償傳感器計(jì)算所需ADC的分辨率和動(dòng)態(tài)范圍。本文演示了在構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的比例電路時(shí),如何確定ADC和硅應(yīng)變計(jì)的特性,并給出了一個(gè)采用電流驅(qū)動(dòng)傳感器的簡(jiǎn)化應(yīng)用電路。硅應(yīng)變計(jì)的背景知識(shí)   硅應(yīng)變計(jì)的優(yōu)點(diǎn)在
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電子元器件術(shù)語(yǔ)解釋

  • COB(Chip On Board) 通過(guò)幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光,EL層由高分子量薄片構(gòu)成,用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補(bǔ)償片加于STN,用于黑白顯示 LED(Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB (Print Circuit
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電子元件,電子器件,電子儀器等的基本定義

  •   1)電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn),電子元件可分為11個(gè)大類。   2)電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因?yàn)樗旧砟墚a(chǎn)生電子,對(duì)電壓、電流有控制、變換作用(放大、開(kāi)關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等),所以又稱有源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn),電子器件可分為12個(gè)大類,可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。   3)電子儀器:是指檢測(cè)、分析
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五類主要線性穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點(diǎn)及其應(yīng)用領(lǐng)域分析

  •   每種線性穩(wěn)壓器都有各自的優(yōu)缺點(diǎn),最終得由設(shè)計(jì)師根據(jù)壓差、接地電流和穩(wěn)定性補(bǔ)償方法等要求,確定某種類型穩(wěn)壓器是否適合設(shè)備使用。   電壓差和接地電流值主要由線性穩(wěn)壓器的旁路元件(pass element)確定,電壓差和接地電流值定了后就可確定穩(wěn)壓器適用的設(shè)備類型。目前使用的五大主流線性穩(wěn)壓器每個(gè)都具有不同的旁路元件(pass element)和獨(dú)特性能,分別適合不同的設(shè)備使用。   標(biāo)準(zhǔn)NPN穩(wěn)壓器的優(yōu)點(diǎn)是具有約等于PNP晶體管基極電流的穩(wěn)定接地電流,即使沒(méi)有輸出電容也相當(dāng)穩(wěn)定。這種穩(wěn)壓器比較適合電
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利用MEMS技術(shù)制作MMIC的三維電容電感和濾波器

  •   隨著信息時(shí)代的發(fā)展,對(duì)于無(wú)線通信設(shè)備中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可攜帶性提出了更高的要求。現(xiàn)在通常采用單片微波集成電路(MMIC)技術(shù)來(lái)制作微波電路器件。   傳統(tǒng)的MMIC技術(shù)制作電路的特點(diǎn)是:用半絕緣材料(GaAs)作絕緣襯底;將襯底的背面金屬化,且作為地。   但是MMIC技術(shù)也存在其不可避免的缺點(diǎn):由于GaAs的成本較高,使得采用MMIC技術(shù)制作的微波器件的成本也比較高;當(dāng)頻率大于12GHz后,器件必須用通孔才能做到與地充分接觸,而且毫米波通過(guò)通孔使電路性能變差;還有采用MMI
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德州儀器推出單芯片技術(shù)五年 創(chuàng)新成果豐碩

  • 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業(yè)界首款無(wú)線單芯片解決方案5周年。短短5年間,TI已經(jīng)推出了十幾款無(wú)線單芯片解決方案,從全球首款單芯片手機(jī)調(diào)制解調(diào)器到領(lǐng)跑市場(chǎng)的多重射頻無(wú)線連接器件,TI持續(xù)引領(lǐng)著變化迅速的無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)。TI在5年前開(kāi)業(yè)界先河采用其創(chuàng)新的 DRP™技術(shù),推出業(yè)界首款單芯片藍(lán)牙解決方案( BRF6100),通過(guò)更小的芯片尺寸和更低的成本,加速了藍(lán)牙技術(shù)在無(wú)線電話中的普及。過(guò)去5年來(lái),越來(lái)越多的手機(jī)制造商開(kāi)始要求具備高集成度、高擴(kuò)展性的解決方案,以
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索尼欲以九億美元轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

  • 北京時(shí)間9月17日硅谷動(dòng)力網(wǎng)站從英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》獲悉:日本索尼公司正在和東芝公司談判,把他們的芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝,轉(zhuǎn)讓價(jià)格估計(jì)在9億美元左右。    《金融時(shí)報(bào)》引述消息人士的話說(shuō),東芝和索尼公司已經(jīng)展開(kāi)了談判,索尼公司將把芯片制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給東芝公司,其中包括之前制造PS3游戲機(jī)所用的Cell處理器的生產(chǎn)線等業(yè)務(wù)。   這次轉(zhuǎn)讓交易的價(jià)格預(yù)計(jì)在一千億日元左右,約合8.66億美元。   目前,兩家公司都沒(méi)有就芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓事宜發(fā)表任何評(píng)論。&nb
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電聲器件需求大 全球廠商積極擴(kuò)產(chǎn)

  • 為了擴(kuò)充生產(chǎn),恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)日前表示將在奧地利維也納投資4,200萬(wàn)歐元(約合5,830萬(wàn)美元)用于電聲解決方案。據(jù)稱,這筆投資將用于擴(kuò)大NXP手機(jī)電聲器件的生產(chǎn)。 該公司宣稱,在全球已經(jīng)出售的電話中,幾乎每三部就有一部采用了NXP的電聲系統(tǒng)。這次投資是NXP資本開(kāi)支計(jì)劃的一部分,投資將幫助滿足日益增長(zhǎng)的需求。NXP銷售部門(mén)預(yù)測(cè),2007年電聲器件銷售將增加到大約5.5億顆,年增長(zhǎng)率超過(guò)50%,該公司期待到2010年產(chǎn)量超過(guò)10億顆。  NXP移動(dòng)和個(gè)人業(yè)務(wù)部
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常用元件的識(shí)別與檢測(cè)

  • 電阻器:它是電子電路常用元件。對(duì)交流、直流都有阻礙作用。常用于控制電路電流和電壓的大小。 1.  符號(hào):R                 2.單位: 歐姆     千歐    兆歐    吉?dú)W    太
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用晶體二極管代換電子管整流妙法

  •   舊式電子儀器和音頻擴(kuò)大機(jī)多用電子管整流取得高壓直流,但電子管易老化,常用的整流管有5Z3P、5U4、6Z4等。修理者常用1N5408等高反壓二極管取代,但有兩個(gè)問(wèn)題要解決:1.用晶體管整流輸出直流高壓會(huì)明顯升高,會(huì)促使其余電子管老化。2.晶體管整流一接通電源直流高壓就會(huì)建立,而電路中其他電子管陰極還未充分加熱,會(huì)影響使用壽命;第二條的影響大于第一條,因此必須改動(dòng)線路,增加高壓延時(shí)電路。   所示:根據(jù)交流電源電壓的高低將2~5只1N5408串接,先作全波整流,而原有的整流管(5Z3P)就串接在后面
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家用電器電子元器件-電位器的檢測(cè)方法

  •   電位器的檢測(cè)。檢查電位器時(shí),首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄,看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑,開(kāi)關(guān)是否靈活,開(kāi)關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆,并聽(tīng)一聽(tīng)電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說(shuō)明質(zhì)量不好。用萬(wàn)用表測(cè)試時(shí),先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小,選擇好萬(wàn)用表的合適電阻擋位,然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。
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表面貼片元件的手工焊接技巧

  •   現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。        一、所需的工具和材料        焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用
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