- 全球領先的微型聲學技術供應商Knowles Acoustics今天宣布其表面貼裝MEMS麥克風又迎來新的發展里程碑。Knowles在中國蘇州的最新制造廠已經開始量產，首批表面貼裝MEMS麥克風也已經開始裝運。
作為其第二個生產基地，中國蘇州制造廠鞏固了該公司在全球MEMS硅晶麥克風生產領域的領先地位。產能的擴充使該公司得以擴大其表面貼裝麥克風的生產。
“2004年上半年，公司伊利諾伊州Itasca總部的硅晶麥克風出貨量達到了預期目標的3倍，”Knowles Acoustics副總裁Jeff
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Knowles Acoustics 元件 制造 消費電子
- 凌特公司（Linear Technology）推出一個 6A MOSFET 柵極驅動器 LTC4441，使 DC/DC 控制器能夠驅動更高功率的 N 溝道 MOSFET 或多個并聯 MOSFET，從而提高了 DC/DC 控制器的輸出功率和效率。LTC4441 的柵極驅動電壓在 5V 至 8V 范圍內可調，使設計師能夠選擇標準門限或邏輯電平 MOSFET，而不僅僅局限于用一種類型的 MOSFET 或使用兩種不同的 MOSFET 驅動器。LTC4441 還提供具有可調前沿消隱的漏極開路輸出，以防止檢測功率
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Linear 元件 制造
- 專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布聯想移動通信已決定采用Silicon Laboratories的Aero® I GSM/GPRS收發器，并將其用于聯想的G880、G886、G910、G620C、V508和E600等六款手機。藉由采用Aero I收發器，聯想得以簡化設計程序，加快新產品上市時間，同時提供體積精巧而完全整合的多功能GSM/GPRS手機。 Silicon Laboratories的高整合度、多頻帶、單一封裝Aero
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Silicon Laboratories 元件 制造 手機
- 全球領先的可編程邏輯解決方案供應商賽靈思公司今天宣布推出兩款新的CoolRunner-II™ CPLD系列產品。這兩款產品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件，分別具有32和64宏單元密度，均裝有一個額外的I/O組，以支持電壓轉換和器件接口連接－同時仍保留CoolRunner-II系列產品的成本優化、低功耗的特點。 賽靈思 還為這兩種器件提供了更小尺寸的焊盤和更低成本的封裝。 可選的新型微引線框架（MLF）芯片級封裝減小了器件焊盤的尺寸，其價格可與標準的方
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Xilinx 元件 制造
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款高性能的 24 位音頻模數轉換器 (ADC)，其設計滿足專業音頻應用。PCM4202（2 通道）與 PCM4204（4 通道）具有 118dB的動態范圍、-105dB 的總諧波失真以及高達216kHz 的采樣率。
TI 負責 Burr-Brown音頻前放產品的市場營銷經理 Mike Centorino 指出：“PCM4204 將優異的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗（每通道150mW）有助于降低模數轉換子系統所需的總體功率預算，從而有利于提高總體通道
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- 嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司日前宣布推出強電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發器——TD6100。TD6100的內置充電泵（charge pump）能夠提供高達100mA的電流，滿足更多種類USB設備的供電要求，使移動設備（如移動電話、PDA、MP3播放器和數碼相機等）之間不通過PC主機而直接互連更為方便。
TD6100可為具有集成USB主機、外設或OTG內核、但沒有內置收發器的SoC、ASIC或FPG
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TransDimension 元件 制造
- 在經過兩年成功的經驗后，設計先進的數字產品核心應用技術的英國ARM公司，將于2004年12月7日和9日分別在中國半導體和電子行業發展的最前沿——上海和北京召開2004年度ARM技術研討會。本次研討會的主題是：協同創新，迎接32位浪潮。
隨著市場和消費者對半導體和電子產品性能和功能的要求不斷提高和增加，傳統的8位系統設計和應用已經不能滿足市場的需要。為適應這一變化，越來越多的半導體和電子公司正在從8位向32位轉變。中國正在成為這一轉變中最大的受益者之一，其新一輪的發展正在受到世界的矚目，這個市場的
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- 卓聯半導體公司今天宣布推出其數字衛星電視系統用 QPSK（四相移相鍵控）解調器的全測裸芯片，或稱 KGD（已知優良管芯）。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片，還將提供全封裝形式的產品。
負責設計復雜消費媒體系統的工程師們正面臨越來越嚴酷的挑戰，他們需要把不斷發展的先進特性集成到不斷縮小的空間內，同時還要滿足嚴峻的成本和上市時間的限制。通過 KGD 形式的 ZL10313 解調器，卓聯在繼續保持為前沿設計提供最大功能的前提下，為系統和分系統設計師們提供了更多的封裝選擇。
裸
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- IDT公司今天宣布推出新型多功能系統信息包接口（SPI）套件，從而擴充其信息包交換流量控制管理（FCM）產品系列。這三個新型FCM 集成解決方案支持10 Gbps信息包處理，并為邏輯端口密度和緩沖容量提供寬的可選范圍, 按照SPI-4數據超額預定及匯聚要求設計的復雜流量控制設計，能保證低延遲的SPI-4到SPI-4 的交換。
通過使用3端口SPI-4 器件，信息包交換產品不僅使點到點SPI-4接口標準使用更加容易, 而且解決了包括路由器、核心交換機及VPN防火墻在內的核心/城域/邊緣網絡市場的大
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idt 元件 制造
- 2004年6月B版
摘 要：本文論述了在高低端路由器、交換機等數據產品中各類交換結構的實現，分析了相應的特點與其應用場合，為數據產品中交換結構的設計提供了借鑒。
關鍵詞：數據產品；交換結構
交換結構是路由器、交換機等數據產品中的核心部件，直接決定了整個系統的主要性能。多年來，各相關廠商、科研院所提出了許多交換方案，以解決數據交換過程中的碰撞沖突與阻塞等問題。從實現機制上分，大體上可分為兩類：時分交換結構、空分交換結構。
時分交換結構
在時分交換結構中，交換單元不能
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數據產品 元件 制造
- 凌特公司近日發布了第二代 14 位 80Msps 模數轉換器 LTC2220 系列，它們在極低功耗的基礎上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封裝，功率僅為 230mW，與競爭對手的同速度和性能最接近的產品相比，該產品封裝與板尺寸都最小，而功率卻僅為一半，高達 100MHz 輸入時達到 73dB SNR。從這一點上說，該產品甚至比更大功率的競爭對手產品的性能還好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 當中的一款，屬于低功率高速 ADC 產品擴
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Linear 元件 制造
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布針對汽車應用推出一款獨立的局域互聯網絡 (LIN) 收發器，可實現高達 17kV（國際電子技術委員會）與 12kV（人體模型）的靜電保護(ESD)。該器件已通過ISO7637 的瞬態測試， 又可以為LIN 總線提供 -40V 至 40V 的故障保護，這使其成為惡劣環境下低速車內網絡的理想選擇。TPIC1021 可與基于 RC振蕩器的微控制器系統結合使用，這就實現了基于 LIN 的新一代車體應用，如車門模塊、車窗玻璃升降器、座椅控制、智能傳感器以及智能傳動裝置等。
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ti 元件 制造
- Hynix 半導體公司 (Hynix Semiconductor Inc.)（現代半導體公司）(http://www.hynix.com) 今天宣布，該公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同創建的一家新公司出售其非儲存器半導體業務。該交易的總交易價值約9,540億韓元，合8.284億美元。
Hynix 半導體公司董事長兼行
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- 瑞薩科技公司宣布開發出R1FV04G13R和R1FV04G14R 4千兆位(Gbit) AG-AND*1型閃存存儲器，可以提供世界上最快的10 M字節/秒編程速度，用于電影和類似應用中的大容量數據的高速記錄。在2004年9月，將從日本開始樣品發貨，隨后在12月將開始批量生產。
R1FV04G13R和R1FV04G14R分別具有´8和´16位配置，可以提供下面的主要性能。
(1)世界上最快的4千兆位閃存存儲器（芯片）
作為實現了多級單元技術*2和高速度的第二階段
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瑞薩 元件 制造
- 近日，凌特公司（Linear Technology）推出 LT4430 光耦合器驅動器，特別針對要求精準調節、快速瞬態響應和過沖保護的隔離電源應用。LT4430 采用纖巧 SOT-23 封裝，包括一個精確低電壓基準（0.6V，
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