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刻蝕系統 文章 最新資訊

應用材料推出全新刻蝕系統

  • 　　應用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結構緊湊的Centris系統裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統在腔體設計上實現了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內。 　　
  • 關鍵字： 應用材料  刻蝕系統  

應用材料公司推出全新的Mariana刻蝕系統

  • 　　近日，應用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統，這是深槽刻蝕納米制造技術領域內的一次重大飛躍。Mariana是第一個能夠刻蝕80:1長寬比深槽的系統，這個關鍵性能使客戶可以擴展DRAM電容到70nm技術節點。雙頻調諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時，系統獨特的等離子化學反應提供了全所未有的硬掩膜選擇性。 　　應用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團總經理Tom St. De
  • 關鍵字： Mariana  刻蝕系統  應用材料  
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刻蝕系統介紹

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