應用材料公司推出全新的Mariana刻蝕系統

• 　　近日，應用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統，這是深槽刻蝕納米制造技術領域內的一次重大飛躍。Mariana是第一個能夠刻蝕80:1長寬比深槽的系統，這個關鍵性能使客戶可以擴展DRAM電容到70nm技術節點。雙頻調諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時，系統獨特的等離子化學反應提供了全所未有的硬掩膜選擇性。 　　應用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團總經理Tom St. De
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