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力積電 文章 最新資訊

美光或授權(quán)力積電1y納米制程?

  • 近日有傳聞稱,美光科技可能將其已停產(chǎn)的1y納米制程技術(shù)授權(quán)給力積電。若消息屬實,此舉將助力力積電在DDR4量產(chǎn)方面取得更大進展。 據(jù)公開信息顯示,力積電與美光科技于1月17日簽署了一份獨家意向書(LOI,Letter of Intent)。根據(jù)協(xié)議,美光科技將以18億美元現(xiàn)金收購力積電位于中國臺灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠的廠房及廠務(wù)設(shè)施(不包括生產(chǎn)相關(guān)機器設(shè)備)。此外,雙方還將建立長期的晶圓代工合作關(guān)系,專注于DRAM先進封裝領(lǐng)域。同時,美光科技將協(xié)助力積電在其新竹P3廠優(yōu)化現(xiàn)有的利基型DRAM制
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力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠采用

  • 自力積電官網(wǎng)獲悉,力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠采用,將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程,開發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片,發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢,為大型語言模型人工智能(LLM_AI)應(yīng)用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高帶寬內(nèi)存)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中間層),也通過國際大廠認證,將在該公司銅鑼新廠導(dǎo)入量產(chǎn)。
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目標(biāo) 2029 年量產(chǎn) MRAM 內(nèi)存,力積電將與日企 Power Spin 合作

  • IT之家 2 月 8 日消息,據(jù)日經(jīng)新聞近日報道,晶圓代工企業(yè)力積電計劃今年上半年與日企 Power Spin 達成合作,目標(biāo) 2029 年實現(xiàn) MRAM 內(nèi)存量產(chǎn)。雙方的合作中,Power Spin 將提供 MRAM 相關(guān) IP 授權(quán),力積電進行進一步的量產(chǎn)化研發(fā)和試產(chǎn),最終達到量產(chǎn)目標(biāo)。▲ 力積電商標(biāo)據(jù)了解,Power Spin 由日本東北大學(xué)于 2019 年成立,持有 STT-MRAM 相關(guān)技術(shù)。▲ Power Spin 商標(biāo)MRAM 內(nèi)存是一種非易失性內(nèi)存,其在擁有高
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力積電投資55億美元在日本建廠推動汽車芯片業(yè)務(wù)發(fā)展

  • 12月13日消息,力積電將借助日本新建工廠大幅發(fā)展期汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時表示:“日本有巨大的機會”,日本具有廣闊的市場前景和眾多車企聚集的地域優(yōu)勢。他補充表示,“目前汽車產(chǎn)品僅占我們銷售額的8%,通過進軍日本市場,我們計劃在未來將這一比例提高到30%”。為了更好地進入日本市場,力積電計劃與金融集團SBI Holdings共同投資8000億日元(約合55億美元)建立合資企業(yè),在日本宮城縣大平市建造新廠。第一階段,該公司將投資4200億日元,從2027年開始以每月1萬片的規(guī)模
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華虹代工業(yè)務(wù)訂單被搶

  • 中國晶圓廠投資的重點放繼續(xù)放在成熟技術(shù)。
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力積電開發(fā)AI芯片提升IoT單芯片效能 降低功耗及開發(fā)成本

  • 在5G、AI、IoT可說是近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的議題的情況下,為因應(yīng)5G時代AI邊緣運算需求持續(xù)增加,如何提升IoT芯片AI運算效率卻不增加功耗,已成為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)難題。對此,力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發(fā)的AI芯片,可以有效降低AIoT應(yīng)用服務(wù)設(shè)備開發(fā)成本。
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力積電介紹

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