- 論文以熱應力理論為依據,模擬了LED 瞬態溫度場和應力場分布的變化,并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究;并分析了瞬態溫度場和應力場的對應變化關系;模擬研究了鍵合層材料導熱系數對LED 結溫和最大等效應力的影響;計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應力、應變及剪應力的變化趨勢,論文的研究對LED 的封裝熱設計具有意義。
- 關鍵字:
分布 研究 應力 溫度 LED 功率
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