- 本文對太陽能LED照明驅動控制技術進行了分析和研究，并針對太陽能光伏電池的特性，提出了基于數字信號控制器和DC/DC轉換器的MPPT控制方式，結合大功率LED照明的驅動特性，設計了一種以DSC為控制核心的全數字化PWM式太陽能LED照明控制系統，具有恒壓恒流控制性能，寬范圍調光能力，能從多個方面保護和改善蓄電池的工作狀態，延長蓄電池的使用壽命，采用數字PWM式的MPPT控制，能使太陽能光伏電池工作在最佳功率輸出狀態。
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驅動 系統 設計 控制 照明 DSC 太陽能 LED 基于
- 引言 指紋識別系統是日常生活中常見的一種識別方式，其廣泛應用于門禁、考勤和其他安防領域。本指紋識別系統，采用雙供電方式，既可與電腦聯機使用，也可作為便攜式設備使用。作為便攜式時，大約可存儲300～
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系統 指紋識別 FPC1011C 基于
- 本文從系統方案的角度出發，詳細闡述便攜式BD播放機的設計開發內容，旨在為國內的同行們今后在設計產品時提供一個方案、一些思路，避免出現類似課題，提高開發效率，提高產品的質量和競爭力。
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- 摘要：基于智能天線技術的TD-SCDMA系統是目前無線通信領域研究的熱點。為了研究TD-SCDMA系統，通過分析TD-SCDMA系統概況、關鍵技術和智能天線技術的方法，得出智能天線技術己被確認為TD-SCDMA系統的關鍵技術之一。該
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系統 應用 研究 SCDMA TD 智能 天線 技術 基于
- mango是由微軟開發的Windows Phone 7手機操作系統的最新版本 在微軟Windows Phone VIP用戶前瞻會議上，Andy Lee向用戶闡釋了“芒果”更為智能，更為簡便的社交、應用、互聯網三個方面。而此次Mango更
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什么 系統 mango wp7
- 基于Zigbee協議的飛機無線嵌入式實時油液監測系統設計, 引言 飛機的油液監測是利用油液分析技術對飛機使用的潤滑油和液壓油進行綜合分析，以獲得飛機發動機的潤滑和磨損情況以及液壓系統的使用情況，進行油液分析可以有效地監測飛機的發動機、起落架、襟副翼和尾翼等
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- 嵌入式軟件代碼保護系統的設計方案,嵌入式產品由于其獨特的穩定性、低廉的成本優勢以及優良的可移植性， 已經在互聯網、科學研究、軍事技術、工業控制、通訊以及人們的日常生活中得到了廣泛的應用。在嵌入式系統中， 如何保護核心的嵌入式軟件代碼， 對
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設計 方案 系統 保護 軟件 代碼 嵌入式
- 摘要： 提出了一種以OEM模塊GPS9808和MSP430F169單片機為核心器件的智能定位系統的設計方案。同時介紹了GPS9808和MSP430F169的主要功能及特點， 給出了由GPS9808和MSP430F169單片機、GSM短消息模塊TC35i所組成的
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設計 方案 系統 定位 GPS9808 智能 基于
- 最近在全球半導體業中發生兩件亊引起關注。一是德儀(TI)用65億美元兼并美國國家半導體(National Semiconductors，簡稱NS)。另一件是以色列的代工廠TowerJazz，花費1.4億美元兼并美光在日本的8英寸生產線。
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TI 半導體 201105
- 通常把電源系統的防雷保護劃分為B類保護和C類保護。B類保護的主要作用是要處理掉強大的雷電電磁脈沖干擾，抵御直擊雷的閃擊，C類保護主要的作用是完成經過B類粗保護后的精保護工作，將電源系統的瞬態過電壓限制在電器
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保護 系統 電源
- 1 指紋識別原理 電容傳感器是指紋識別傳感器中的一種，它通過電子度量設計捕獲指紋圖像，表面是絕緣層，里面為結合約100 000個導體金屬陣列的傳感器。當用戶的手指放在上面時，皮膚組成了電容陣列的另一面，由于指
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識別 系統 AT77C101B 傳感器 指紋 基于
- 安全通信系統的FPGA實現的方法,緒論 信息安全的解決方案目前主要集中于采取單一的措施來保證信息的安全性，針對各種攻擊手段，防范措施主要集中于信息加密技術、安全交換機技術、防火墻技術、認證技術，入侵檢測技術等，這些技術從不同的方面對
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實現 方法 FPGA 系統 通信 安全
- 單片機在嵌入式系統應用中，抗干擾性能是系統可靠性的重要指標，抗干擾設計是單片機系統研制中不可忽視的一個重要內容。本文根據筆者在實際工作中的體會，就單片機在嵌入式系統應用中的抗干擾問題進行探討，并給出了
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抗干擾 措施 應用 系統 嵌入式 單片機
- 美國飛思卡爾半導體控股(Freescale Semiconductor Holdings)將在即將啟動的IPO中募資7.83億美元，發行價處于之前的發行價區間的低端，也較早前市場分析師預測的發行價低25%。
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飛思卡爾 半導體
- 根據工研院IEK ITIS計劃預估，2011全年展望臺灣半導體產業為18,465億新臺幣，較去年成長約4.4%。在IC設計業部分，由于PC/NB芯片成長力道轉弱，預估2011全年仍將衰退3.9%;在IC制造業部分，預估2011年的年成長率達6.6%;在IC封測業方面，雖受到311日震影響，載板材料供應不順，但預料第二、三季將獲得舒緩，雖然原物料價格如金價飆新高和匯率不確定因素仍存在，但預估今年臺灣封裝及測試業仍將較去年成長9.0%和8.1%。整體而言，臺灣半導體產業在2011年是呈現成長趨勢的旺年。
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