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半導體制造 文章 最新資訊

SEMI:預計 2022 年半導體制造設備全球總銷售額達 1175 億美元

  • IT之家 7 月 13 日消息,當地時間 7 月 12 日,SEMI 發布報告稱,原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元(約 7907.75 億元人民幣),同比增長 14.7%,并預計在 2023 年增至 1208 億美元(約 8129.84 億元人民幣)。報告指出,晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備,預計將在 2022 年增長 15.4%,達到 1010 億美元(約 6797.3 億元人民幣)的新行業記錄;2023 年將
  • 關鍵字: 半導體制造  市場分析  SEMI  

施耐德:透過數字轉型設施 提升半導體廠供電可靠性

  • 提供穩定供電并維持半導體制造設施運作為之不易,麥肯錫(McKinsey)的報告指出,大型半導體廠每小時可使用達100兆瓦時的電量,高于大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更復雜的程序,用電量將會持續提高,例如最新的極紫外光微影技術需要的電力為之前的10倍。短暫斷電會使歷時數月的芯片制造毀于一旦,因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施,確保可靠的電力供應。斷電或電壓驟降等供電問題都能導致成批半導體作廢,斷電代價相當高昂。在南韓,斷電1分鐘的損失達數千萬美元。透過更完善
  • 關鍵字: 半導體制造  施耐德  

談談半導體制造設備的國產化與思考

  • 這張圖筆者很早就見到過,截止目前這個格局也并未有多大改變。可以很清楚地看到三點結論:一是全球半導體制造設備主要還是國外壟斷,尤其是美國,日本(ASML其實背后也是美國)除了中微有點份額,其余份額很少;二是半導體設備主要市場還是在光刻機,蝕刻為主的前道設備,這些我們影響的國產化還很少;三是表里面沒有體現制程的信息,其實結合制程看,越高階約明顯,我們的國產化還是在90nm以后居多。排名前四位的公司依次是荷蘭ASML公司、美國應用材料公司、日本東京電子公司和美國Lam,合計占該行業收入的65%。他們提供最先進和
  • 關鍵字: 中國半導體  半導體制造  國產化  

從兩張圖看中國半導體制造在全球地位

  • 這是IC insights去年12月底公布的數據。從這里我們可以清楚地看到,中國大陸的晶圓總產量已經達到318萬片,僅次于中國臺灣、韓國和日本,位列第四。仔細看,日本其實只比中國大陸多10萬片,而且,沒有40~20nm這一段制程,很顯然2021年從中國大陸目前公布的擴產情況,我們一定會在產能上整體超過日本,成為全球第三。同時,明顯較日本更加全面一些。從先進制程(<10nm)的情況看,中國臺灣和韓國仍然屬于業界領頭羊,尤其是臺積電和三星。我們在這塊要超越,需要一些時間。北美、歐洲等地方情況和我們差不多
  • 關鍵字: 中國半導體  半導體制造  

3M正開發新解決方案 助半導體制造商克服制程挑戰

  • 3M日前宣布,正在開發新產品和解決方案,來幫助推動半導體產業的發展。 3M持續為半導體制造業者提供創新解決方案。世界上第一臺計算機非常龐大,塞滿了占地1800平方英尺的房間,當時的發明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小。過去需要大量空間的運算與內存等硬件現在可以縮小到微型芯片上,這些芯片是由半導體制成的集成電路。半導體幫助整個社會的數字化變革,而且是智能型手機、電視、自動駕駛汽車和其他電子產品的重要基礎。3M半導體化學機械平坦化材料全球產品經理Fitih Cinnor 博士指出,業界期望
  • 關鍵字: 3M  半導體制造  

半導體制造,堅持兩條腿走路才是正確的思路

  • 半導體制造,堅持兩條腿走路才是正確的思路。由于美國人的沒有底線,中國產業鏈面臨很多問題,但是也要穩扎穩打,避免想一蹴而就、一晚上就能全面國產化的想當然思維。當前國內的水平還是無法支持完整的去美化獨立28nm生產線,去美化不是指沒有任何美國人的科技發明信息(類似制造半導體需要步驟和標準)或者專利知識,這種美國人無法阻攔,因為知識是無形的。這個去美化指的是無論美國人采取什么措施都無法阻攔正常生產,就像我們的殲20一樣。那么在沒有徹底去美化之前,我們要不要繼續買美國設備,答案是肯定的,因為建成生產線也是一種剛需
  • 關鍵字: 半導體制造  

一季度全球半導體制造設備銷售額增長51%

  • “缺芯”帶火半導體制造設備!據日經中文網報道,半導體行業國際團體SEMI于6月3日發布數據稱,2021年一季度半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%,達到235億美元。  報道稱,隨著半導體存儲器的行情復蘇,中國和韓國的大型半導體廠商設備投資變得活躍。其中,韓國為73億美元,中國為59億美元,排前兩位。  報道指出,由于高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加,個人電腦、智能手機和數據中心使用的存儲器需求正在提高。目前,用于數據臨時存儲的DRAM的價格正在上漲,半導體廠商的投資意愿正在提高
  • 關鍵字: 半導體制造  制造設備  

歐盟半導體“不再幼稚”:10年內產能翻倍、搞定2nm工藝

  • 半導體技術的重要性已經無需多提,現在美國、中國、日本、韓國等國家和地區都在大力投資先進半導體工藝,不希望自己被卡脖子,歐盟現在也清醒了,希望搞定2nm工藝。據報道,歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓(Thierry Breton)日前在采訪中表示,歐盟需要恢復以前的市場份額,以滿足行業的需求。他還提到,多年來歐盟在半導體制造業中的份額下降了,因為該地區過于幼稚、過于相信全球化。歐盟委員會制定的計劃中,希望2030年將芯片產量翻倍,市場份額提升到20%,為此歐盟正在爭取歐洲地區先進芯片制造商的支持,目前至少有22個
  • 關鍵字: 2nm  半導體制造  

華為強攻半導體制造,無奈之舉恐無心插柳

  • 通過這次華為挖角半導體設備研發人員的事件,切實提升中國半導體制造端研發人員的待遇水平,為中國半導體的未來吸納更多年輕人
  • 關鍵字: 華為  半導體制造  光刻機  

中國推半導體國產化,日本半導體制造設備飆漲?

  • 導讀:最新數據顯示,6月,日本半導體制造設備銷售額大漲31.1%,銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導體制造設備銷售額飆漲?此外,接下來下半年,日本銷售額情況又會如何呢?周三(22日),日本半導體制造裝置協會(SEAJ)發布最新的數據顯示,6月,日本半導體制造設備銷售額大漲。具體數據來看,6月,日本半導體制造設備的銷售額同比增長31.1%,最終達到1804億日元。實際上,回顧今年上半場表現,雖然新冠疫情席卷了全球,對各個地區的經濟都產生了巨大的負面影響,但觀察半導體業,似乎在這方面的抗風險能力
  • 關鍵字: 半導體制造  

格芯面向IoT和汽車應用推出業界首款基于22FDX平臺且可批量生產的eMRAM

  • 通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍(-40至125℃)內實現封裝級產品功能和可靠性,我們展示了適用于工業級MCU和物聯網(IoT)應用且可用于生產的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產品。我們對磁隧道結(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進行了優化,使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求,并實現MTJ性能,從而滿足所有產品要求。從封裝級數據可以確認,eMRAM產品通過了標準可靠性測試,如LTOL(168小時)、HTOL(500小時)、1個月周期耐久性測試以及5次焊料回流測
  • 關鍵字: 半導體制造  eFlash  

是德科技攜手Marvin測試解決方案公司 加速毫米波半導體制造

  • 是德科技近日宣布與功能測試解決方案供應商 Marvin 測試解決方案公司(MTS)合作,攜手開發一個快速、準確的 5G 半導體制造測試平臺。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新,創造一個安全互聯的世界。雙方共同致力于推進波束賦形集成電路(IC)測試技術的發展,幫助半導體制造商加快生產高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場提供卓越的測試解決方案,其解決方案已在全球廣泛部署,贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測
  • 關鍵字: 毫米波  半導體制造  測試  

工業4.0和半導體制造業的發展 

  • 為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求,半導體制造業需在資本設備方面進行大量投資,因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力,芯片制造商正在采用工業 4.0 制造技術來實現更高水平的卓越運營。闡述工業 4.0 的含義,提供工業 4.0 在半導體晶圓廠環境下的應用示例,并說明應用材料公司如何驅動這一發展。
  • 關鍵字: 工業4.0  半導體制造  晶圓廠  垂直整合  水平整合.201803  

ALD技術在未來半導體制造技術中的應用

  • 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優點,ALD(原子層淀積)技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術,但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發展出愈來愈廣泛的應用。
  • 關鍵字: ALD  半導體制造  FinFET  PVD  CVD  

應用材料推出CMP和CVD新半導體制造系統產品

  •   加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關鍵性挑戰的全新半導體制造系統,展示了其在高尖端半導體材料工程上的專業領先地位。其中,AppliedReflexion?LKPrime?化學機械研磨拋光系統(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能,能讓FinFET及3DNAND結構的應用達到納米級的精度。另一款AppliedProducer?XPPrecision?化學氣相淀積系統(CVD)則能滿足垂直3DNAND結構對淀積
  • 關鍵字: 應用材料  半導體制造  
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