日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
這份數據顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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半導體設備 半導體制造
根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終統計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現優于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而
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應用材料 半導體制造
硬件層面的芯片國產化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網絡安全相關的軟件股票已經激發出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業有望迎來一輪可持續的估值提升過程。
預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質變。總體而言，國內的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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IC設計 半導體制造
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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半導體制造 晶圓制造
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創新設計，變革了傳統晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類似魚鰭的叉狀3D架構，將原來的單側控制電路接通與斷開變革為兩側。
FinFET這樣創新設計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長，對于制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法等產生重要影響與變革。FinFET技術升溫，使得半導體業戰火重燃，尤其是以Fi
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FinFET 半導體制造
臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩居全球半導體設備供應鏈角色。
許金榮強調，設備產業經營重點無非市場變化、客戶需求、技術趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術做出連結，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術與專利門檻，在核心
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半導體設備 半導體制造
根據 SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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半導體設備 半導體制造
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
這份數據顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續下滑劣勢。
與2
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半導體設備 半導體制造
2009年，TI建造了行業里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業的局面。
到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。
在過去的一年里，英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法，GlobalFou
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半導體制造 晶圓
2013年6月20日，中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導體市場的疲軟持續到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于
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半導體制造 晶圓代工
據美國電子時代網站歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃，包括發光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續到2015年底結束。
五條試生產線項目分別是：
(1)AGATE試生產線：該項目由法國晶圓制
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GLOBALFOUNDRIES 半導體制造
據美國電子時代網站歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃，包括發光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續到2015年底結束。
五條試生產線項目分別是：
(1)AGATE試生產線：該項目由法國晶圓制
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電子 半導體制造
代表美國在半導體制造和設計領域的領先地位的美國半導體行業協會(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半導體銷售額達到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數位均取3個月的移動平均數。
美國半導體行業協會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導體行業經歷了溫和但是連續的增長。
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半導體制造 儲存器
代表美國在半導體制造和設計領域的領先地位的美國半導體行業協會(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導體銷售額達到234.8億美元，較上個月的232.3億美元增長了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數位均取3個月的移動平均數。
美國半導體行業協會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個2013年第一季度，全球半導體行業經歷了溫和但是連續的增
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半導體制造 儲存器
盡管在第四季度出現了高于預期的增長，2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是，9家芯片制造商遭受兩位數下滑。
根據信息及分析公司IHS(紐約證券交易所：IHS)的IHSiSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結果，與2011年相比，2012年的全球半導體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發布的初步預測報告中預計下降2.3%。最終結果的適度改善來自第四季度的同比增長，該增長稍微高于預期，最高實現了2.
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半導體制造 芯片制造
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