彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。

　　這份數據顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續下滑劣勢。

　　與2012年同期相較，2013年7月的訂單額增長9.4%，出貨額則是萎縮18.7%。

　　BB值為1.19，意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值119日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導體設備需求強勁，低于1則顯示需求疲軟。