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半導體晶圓 文章 最新資訊

安徽富樂德科技發展股份有限公司總部在銅成立

  • 近日，安徽富樂德科技發展股份有限公司總部成立儀式和半導體晶圓再生項目生產廠房封頂儀式舉行。Ferrotec（中國）集團董事局主席、安徽富樂德科技發展股份有限公司董事長賀賢漢，市委副書記、市長胡啟生，副市長黃化鋒等參加。胡啟生與賀賢漢共同為公司揭牌。
  • 關鍵字： 富樂德科技  半導體晶圓  封頂  

Picarro宣布用于半導體晶圓廠的氣體分子污染監測系統

  • Picarro宣布推出經我們完全優化的AMC監控系統——Picarro SAM(取樣Sample、分析Analyze和監測Monitor)。該系統由Picarro在業界領先的基于CRDS的傳感器組成,該傳感器已集成到最新的采樣系統中。SAM單元可提供高通量采樣,而不會影響傳感器的性能。?新的Picarro SAM系統是從組件產品到系統解決方案的重大轉變。一站式的設計、制造和測試系統的好處包括:?針對Picarro硬件和軟件設計且完全集成的系統——無集成兼容性問題??Picarro SA
  • 關鍵字： Picarro  半導體晶圓  

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

  • 　　半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20nm與16nm的產能，已要求合作夥伴擴產，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態大漲，今如閎康、世禾、中砂均高掛漲停收盤，家登、辛耘、華立、崇越、漢唐也勁揚，股價持續加溫，后市續看俏! 　　第一金投顧副總陳奕光表示，臺積電法說會報喜，包括晶圓大廠及封測大廠泰半明年的資本支撐都將會維持與今年不變的高成長態勢，半導體設備及耗材股將會因晶圓大廠及封測大廠資本支出維持高成長不變下，業績
  • 關鍵字： 半導體晶圓  封測  
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半導體晶圓介紹

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