- 大量的水是先進芯片架構、光刻和后端封裝的關鍵推動因素。它為接觸每個晶圓的超純水回路供電，從每個節點運行溫度更高的工具中散發出熱量，并將用過的化學品帶到處理中。對晶圓廠“使用數百萬加侖水”的報道的自然反應令人擔憂，但工程現實更為微妙?！笆褂谩辈⒉灰馕吨跋摹?。從市政系統抽取的大部分水都經過處理，通過多個工作循環在內部再循環，然后返回工廠或城市工廠進行進一步處理。真正消耗的部分是主要作為冷卻和洗滌器系統蒸發離開現場的部分。正如國際設備和系統路線圖 （IRDS） 所說，“半導體設施平均每天使用數百萬加侖，而最
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半導體晶圓廠
- 近日，印度政府宣布批準了印度半導體計劃（ISM）下的四個新半導體項目，將 ISM 項目總數從六個增加到十個。這四個項目總投資約 460 億印度盧比。值得注意的是，其中之一是印度首個商業化合物半導體晶圓廠。該晶圓廠位于奧里薩邦首府布瓦尼薩爾爾的“信息谷”，由印度的 SiCSem 與英國 Clas-SiC 合作建設。該工廠將專注于碳化硅（SiC）晶圓和器件的生產，年產能為 60,000 晶圓和 96,000,000 器件。其產品將應用于電動汽車、國防設備、鐵路、快速充電站和光伏逆變器。此外，這次還批準了先進的
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- 超大規模計算——擁有數萬臺服務器的大型數據中心——旨在實現大規模計算，通常用于大數據或云計算。隨著人工智能 （AI） 繼續推動全球計算需求的激增，一個關鍵問題正在出現：我們將如何為這一切提供動力？如果半導體行業掌握了部分答案呢？重新利用現有的棕地晶圓廠（已經配備了大量電力基礎設施和變電站的制造設施）提供了一個引人注目的機會，但這真的可行嗎？為了滿足對人工智能計算（訓練和部署人工智能模型所需的大量硬件資源）的需求，美國半導體領域可能會向結合芯片制造、高性能計算和電源彈性的混合設施發展。人工智能的未來不僅取決
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