- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經理張敏帶來了《高品質半導體引線框架銅合金》的主題演講，并與現場的半導體領域專家、權威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術的發展方向。半導體芯片材料；博威合金解決引線框架技術難題 為"中國芯"制造"穿針引線"在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發展趨勢，他
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博威合金 芯片材料
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