- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術與市場年會于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會議以線下+線上的形式進行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專題研討會上，博威板帶技術市場部高級經理張敏帶來了《高品質半導體引線框架銅合金》的主題演講，并與現場的半導體領域專家、權威人士共同探討了后摩爾時代先進封裝材料和工藝技術的發展方向。半導體芯片材料；博威合金解決引線框架技術難題 為"中國芯"制造"穿針引線"在演講中，張敏梳理了引線框架材料的發展趨勢，他
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博威合金 芯片材料
- 北京時間12月12日消息，據國外媒體報道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢達(Qimonda)等企業組成的研發團隊近日表示，已開發出能制造高速“相變(phase-change)”內存的材料；與當前常用的閃存相比，相變內存運行速度高于前者500~1000倍，能耗也將大幅度降低。 據悉該新型材料為復合半導體合金。IBM納米科學部門資深經理斯派克
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