2013年10月8日,全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)發布了一款新的無線芯片產品系列,定位于汽車信息娛樂領域。博通公司的無線汽車芯片采用了最新的5G WiFi 和 藍牙Smart Ready 技術。
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博通 WiFi 藍牙
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司日前宣布,松下在其新款T21安卓智能手機上搭載了博通公司的3G智能手機平臺。
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博通 松下 3G 智能手機
美國博通公司(Broadcom)宣布,斥資1.64億美元收購瑞薩電子(Renesas Electronics)的LTE相關資產。
該公司表示,此次收購預計將加速其首款多模、運營商驗證的LTE片上系統平臺上市時間至2014年初。
博通獲得了一款雙核LTE片上系統,它已為量產做好準備、通過了移動運營商的驗證。博通還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP,包含對載波聚合和VoLTE等功能的支持。
此次收購還涉及了數目不詳的瑞薩電子工作人員。
“今天
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博通 LTE
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)日前宣布推出WICED Direct功能,擴展嵌入式設備互聯網無線連接(WICED?)產品組合。WICED是一個平臺,可以簡化將因特網連接應用到大量消費設備的過程。
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)日前宣布面向新興市場的運營商推出一款新的參考平臺,以便他們能夠以更具成本效益的方式部署DOCSIS2.0雙向高清機頂盒解決方案。
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博通 DOCSIS2.0 機頂盒
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)日前宣布,推出一種新型高容量StrataXGS?交換機。該交換機將I/O帶寬增加了40%,并集成了10Gbps串行接口,另外還將轉發表規模增加了一倍以上。
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)宣布,推出世界上性能最高的28nm多核通訊處理器。新型XLP900 Series通過優化用于網絡功能的部署,例如硬件加速、虛擬化與深度包檢測。
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博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財報。其中,凈營收達到20.9億美元,比上年同期的19.7億美元增長6.0%;凈虧損2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元。博通第二季度同比出現虧損,導致其股價在盤后交易中大跌超過5%。
第二季度,博通凈營收為20.0億美元,同比增長6.0%,上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元,上年同期凈利潤為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元,上年同期每股攤薄凈利潤為0.28美元。博通第二季度同比出現虧損,主要原因是財報中計入了收購et
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博通 芯片
來自云南麗江年僅14歲的朱姝杰以及來自北京年僅13歲的閻霄漢被全國科技競賽評委評選為2013年博通MASTERS?國際代表。博通MASTERS?國際項目是美國科學與公眾協會(Society for Science & the Public,簡稱SSP)領導,并由博通基金會贊助的中學科學與工程前沿項目。
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美國博通公司宣布任命李廷偉博士為大中華區高級銷售副總裁兼大中華區總裁
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者美國博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布,任命李廷偉博士為大中華區高級銷售副總裁兼大中華區總裁。李博士將主管美國博通公司大中華區的銷售戰略及運營、業務發展和合作伙伴計劃。此外,他還將帶領美國博通公司加強與制定區域標準和政策的機構合作。
美國博通全球銷售執行副總裁Michael Hurlston談到:“李博士是當今中國頂尖的半導體高級主管之一
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博通 無線通信
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者美國博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)日前宣布,任命李廷偉博士為大中華區高級銷售副總裁兼大中華區總裁。李博士將主管美國博通公司大中華區的銷售戰略及運營、業務發展和合作伙伴計劃。此外,他還將帶領美國博通公司加強與制定區域標準和政策的機構合作。
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博通 寬帶 物聯網
預計從2012年到2017年,全球移動數據流量將增至13倍,年復合增長率為66%,而其中三分之二的數據流量將為視頻產生的。同時,據統計,目前全球有99.98%的網絡流量通過博通的芯片進行傳輸。近日在京舉辦的博通公司新產品發布會上,其移動平臺業務資深市場總監Michael Civiello依照慣例以一組數據開始他當天的演講。
然而我想下面這組數據應該更有說服力。博通2012全年的凈營收額為80.1億美元,較2011全年的73.9億美元增長了8.4%。放眼2012年TOP 20的半導體廠商,在半導體
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博通 智能手機
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺,針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(OS)進行了優化。如需了解更多新聞,請訪問博通公司的新聞發布室。
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,電信設備、網絡解決方案和移動設備的全球供應商中興通訊公司選擇博通的小型蜂窩基帶處理器系列產品,將其集成到3G小型蜂窩家庭接入點。博通的小型蜂窩基帶處理器擁有高性能和低功耗,可以幫助中興加速部署小型蜂窩端到端解決方案。
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的嵌入式設備Wi-Fi SoC。BCM4390芯片是博通嵌入式設備互聯網無線連接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,簡稱WICED)產品組合的一部分,將在2013年臺北國際電腦展上展出。
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博通介紹
博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立,。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、數據和 多媒體傳遞。博通為計算和 網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟件 解決方 [
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