- 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路
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EMC 印制電路板 設計技巧
- 為貫徹《中華人民共和國環境保護法》和《中華人民共和國清潔生產促進法》，保護環境，印制電路板制造業開展清潔生產提供技術支持和導向，制定本標準。本標準在達到國家和地方環境標準的基礎上，根據當前的行業技術、裝備水平和管理水平，印制電路板制造業企業清潔生產的一般要求。本標準分三級，一級代表國際清潔生產先進水平，二級代表國內清潔生產先進水平，三級代表國內清潔生產基本水平。隨著技術的不斷進步和發展，本標準也將不斷修訂，一般三至五年修訂一次。本標準規定了印制電路板制造業清潔生產的一般要求。本標準將清潔生產指標分為五
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PCB 印制電路板
- 我國的PCB(印制電路板)產值從1990年的31.5億元，達到2007年的1162億元，年均增長率高達25.35%，我國從一個默默無聞的PCB生產小國，一舉成為世界產值第一的生產大國。
回顧PCB行業改革開放30年的發展歷程，還有許許多多值得我們要好好反思的地方，我們今天成為世界PCB生產大國，是建立在技術、設備從國外引進基礎上的。我們行業大多數知名企業，其設備尤其是關鍵設備基本上還是以海外引進為主，而且是大量重復引進。我們知道，在激烈的市場競爭中，在瞬息萬變的信息時代，尤其在經濟全球化的今天，
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印制電路板 PCB 設備制造
- 目前全球電子元件的銷售額在電子信息產品制造業中約占15%，我國電子元件的銷售額在電子信息產品制造業中也大約占15%左右。在新型電子元件產品中，集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。因此，我們不難看出，新型電子元件包括片式元件、無源集成元件和無源模塊等，已經成為制約整機進一步向小型化、集成化發展的瓶頸。
從世界電子元件的產品結構看，印制電路板、連接器仍是電子
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- 目前，PCB產品開始從傳統走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。
由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發展，推動了PCB必須快速地從傳統的PCB工業走向以高密度化
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- 電子產品的薄、輕、小型化不斷發展促使環氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發展，這也使得基板材料追求薄型化，在覆銅板業中已成為研發、應用上的熱點，并且這一熱點將持續多年。在這種態勢下薄型環氧—玻纖布基板成熱點，新材料助推PCB(環氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示，HDI多層板自20世紀90年代初問世和興起時，就與當時的薄型化基板材料創新成果結下不解之緣，HDI多層板發展始終靠著“微孔、細線、薄層”3大技術作為支撐和推動?；宀牧媳⌒突褪瞧渲兄匾画h。HDI3大技術中，不僅它的薄層化技術主要是
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- 摘要:為保證電路性能,在進行射頻電路印制電路板( PCB)設計時應考慮電磁兼容性,這對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應采取的實際的解決辦法。
引言
隨著通信技術的發展,無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻
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- 電子設備向小型化方向發展的趨勢帶動了產業對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求，在市場上不斷開拓新應用領域，業內人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點 就剛撓板發展現狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產品主要應用于軍工航天、醫療領域，產品制作層數可以達到40層以上；
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- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，我國印制電路板的生產值已經越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產國。由此也使我國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，特對它的發展作回顧。 從電解銅箔業的生產部局及市場發展變
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- 近幾年，由于撓性印制電路板(FPC)順應電子整機產品“輕、薄、短、小”的發展方向，使之成為PCB中發展最快的部分。市場調查機構DKNResearch在2006年下半年發布的《全球FPC市場預測》報告中預測，2006年到2010年，FPC每年市場增長率為12.6%，到2010年將超過140億美元。 移動通信及顯示器拉動FPC增長 業內人士在接受本報記者采訪時均表示，目前FPC行業仍處于穩定增長階段。總體來說，通信、汽車、消費電子的飛速發展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機、數碼相機、筆記本電
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印制電路板介紹
印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
歷史
印制電路板的發明者是奧地利人保羅愛斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。1948年，美國正式認 [
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