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可靠性 文章 最新資訊

平行縫焊用蓋板可靠性研究

  • 1 引言　　目前平行縫焊工藝在有氣密性要求的各種電子封裝中大量使用。由于密封過程中封裝體的溫升較低、 ...
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電子可靠性技術(shù):最壞情況分析方法（二）

  • 最壞情況數(shù)據(jù)庫提供了一種統(tǒng)一的參考源，以保證WCCA在任何項(xiàng)目都采用相同的數(shù)據(jù)源。顯然，由不同的設(shè)計(jì)工程師開 ...
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電子可靠性技術(shù):最壞情況分析方法（一）

  • 最壞情況分析方法將傳統(tǒng)電子可靠性和電路仿真分析方法有機(jī)結(jié)合，產(chǎn)生一種全新的可靠性技術(shù)。與傳統(tǒng)的可靠性技 ...
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可靠性失效分析常見思路（二）

  • 2.3 失效樹分析法　　失效樹分析法是一種邏輯分析方法。邏輯分析法包括事件樹分析法(簡(jiǎn)稱ETA)、管理失誤 ...
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可靠性失效分析常見思路（一）

  • 失效分析在生產(chǎn)建設(shè)中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結(jié)論要正確無誤,改進(jìn)措施要切實(shí)可行。　　 ...
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可靠性試驗(yàn)與驗(yàn)證術(shù)語

  • 1　篩選 screening　　一種通過檢驗(yàn)剔除不合格或有可能早期失效產(chǎn)品的方法。檢驗(yàn)包括在規(guī)定環(huán)境條件下的目 ...
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電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(cè)（二）

  • 3. 降低維數(shù)　　REBECA-3D在建模方面的第一個(gè)優(yōu)勢(shì)是降低了維數(shù)：三維問題被降階為一組二維問題，只需進(jìn)行表面 ...
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電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(cè)(一)

  • 電子技術(shù)的發(fā)展使得集成度越來越高。如果1960年電路中只有一個(gè)晶體管的話，那么現(xiàn)在每個(gè)集成電路硅片中至少有 ...
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集成電路可靠性試驗(yàn)―鹽霧技術(shù)研究

  • 1 前言　　鹽霧試驗(yàn)是集成電路可靠性試驗(yàn)之一，它可以用來檢驗(yàn)產(chǎn)品的抗腐蝕環(huán)境能力的強(qiáng)弱。而鹽霧試驗(yàn)所需 ...
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LED驅(qū)動(dòng)器的可靠性和電磁兼容性測(cè)試方案（三）

  • 測(cè)試步驟：　　靜電放電測(cè)試時(shí)要求一次至少使用三個(gè)樣本，每個(gè)樣本規(guī)定的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)參數(shù)都要事先進(jìn)行測(cè)試并記 ...
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LED驅(qū)動(dòng)器的可靠性和電磁兼容性測(cè)試方案（二）

LED驅(qū)動(dòng)器的可靠性和電磁兼容性測(cè)試方案（一）

硬件可靠性測(cè)試方法詳解

  • 從硬件角度出發(fā)，可靠性測(cè)試分為兩類：以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測(cè)試。比如電磁兼容試驗(yàn)、氣候類環(huán)...
  • 關(guān)鍵字： 熱測(cè)試  可靠性  電磁兼容  

分析怎樣提高LED照明的可靠性

  • 隨著藍(lán)光和白光發(fā)光二極管（LED）在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后，無論是利用LED所進(jìn)行的全彩顯示，或是在近年來社會(huì) ...
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不花錢的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  • 不花錢的可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)：我們有時(shí)候會(huì)遇到一種情況，一塊電路板在機(jī)器上裝著的時(shí)候，機(jī)器工作不正常，拆下來后，單板 ...
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