臺積電南京12寸晶圓廠暨設計服務中心，預計2018年下半年開始生產16奈米制程，總投資約30億美元，估計可帶動超過300億美元的產業發展;對此，半導體協會理事長、鈺創科技董事長盧超群表示，對于臺積電、大陸、臺灣來說，是“三贏”局面。
第七屆昆博會12日正式開幕，對于臺積電落腳南京，盧超群受訪時表示，對臺積電來說，這是踏出更積極服務大陸客戶的一步，與南韓三星在西安、無錫投資的半導體項目相比，臺積電在南京的投資項目更直接與大陸設計、應用、客戶配合一起，且臺積電的研發中心沒有過
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臺積電 IC設計
臺積電7納米制程先下一城，芯片業者AppliedMicro正式宣布將采用臺積電7納米制程技術生產云端運算與網路通訊芯片。
AppliedMicro總裁兼執行長Paramesh Gopi表示，該公司很高興有機會擴大與臺積電的合作關系，往后會努力將先進科技帶到高效能運算市場中，并且更密集地與臺積電合作，以促使AppliedMicro旗下的矽產品，都能受益于臺積電的優良制程技術。同時，7納米制程技術的導入，將對正快速成長的數據中心市場帶來重要變革，對運算效能、網路速度、能源效率等都將帶來顯著提升，并降
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臺積電 7nm
臺積電本周四(14日)將舉行法說會，臺積電表示，相關人才招募行動已趁近期畢業生投入職場，積極進行中;董事長張忠謀也將于法說會中，針對臺積電如何實現研發支出及先進制程挑戰目標的問題來提出更詳細說明。
臺積電研發支出占年度營收約8%，以去年營收8,434.97億元，公司釋出今年挑戰年增5%至10%的目標估算，今年營收將突破9,000億元，換算今年度研發支出將逾720億元，遠超越去年的655億元，更是七年前的六倍之多。從這些數據來看足以證明臺積電為了發展下了多大的功夫。
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臺積電 7nm
臺積電深耕臺灣，透過增加研發支出與持續征才、擴大研發團隊編制等方式多管齊下，今年研發支出與研發大軍總數都將創新高，目標明年在7奈米關鍵戰役中勝出，為奪下全球半導體霸主的目標全力沖刺。
臺積電本周四(14日)將舉行法說會，臺積電表示，相關人才招募行動已趁近期畢業生投入職場，積極進行中;董事長張忠謀也將于法說會中，針對研發支出及先進制程挑戰目標，提出更詳細說明。
臺積電研發支出占年度營收約8%，以去年營收8，434.97億元，公司釋出今年挑戰年增5%至10%的目標估算，今年營收將突破9，000
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臺積電 7nm
國際集成電路產業發展高峰論壇暨福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式即將于7月16日正式舉行。這是繼臺積電南京廠奠基后，又一座結合臺灣半導體制造能力與大陸市場和資金的 12 吋晶圓代工廠動土。
5月13日，聯電宣布與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，聯電接受晉華委托開發 DRAM 相關制程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，并支付聯電技術報酬金做為開發費用，而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電已經在南科廠組建超過100人的團隊，投入 DRAM
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臺積電 聯電
國際集成電路產業發展高峰論壇暨福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式即將于7月16日正式舉行。這是繼 臺積電南京廠奠基后，又一座結合臺灣 半導體制造能力與大陸市場和資金的 12 吋晶圓代工廠動土。
5月13日，聯電宣布與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，聯電接受晉華委托開發 DRAM 相關制程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，并支付聯電技術報酬金做為開發費用，而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電已經在南科廠組建超過100人的團隊，投入 DR
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臺積電南京12吋晶圓廠暨設計服務中心于7月7日正式奠基開工，臺積電董事長張忠謀出席此次儀式。該晶圓廠規劃月產能為2萬片12吋晶圓，預計2018年下半年開始投產16nm制程，2019年將達到預定產能。
臺積電南京廠的員工預計將達數千人，有諸多工程師崗位需求，其中設計服務中心需要約500人。為著順應兩岸關系，來自臺灣籍的員工會保持在50%以上。據集微網了解，此次在南京廠的廠房建設上，臺積電已花費44億新臺幣(合計1.36億美元)。
根據臺積電7月4日、7月5日公告，公司投入總計45.85億新臺
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臺積電
據資策會剛出爐的評估報告，全球半導體市場成長趨緩，去年市場規模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開始下降。相對于此，大陸市場比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場。
大陸半導體封測產能已超越臺灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設計將是其完成半導體產業鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業者評估，臺廠優勢只剩二年。
上周臺積電南京廠奠基，張忠謀隔海喊話，兩岸集成電路產業應互利合作。這已非張忠謀首次對兩岸IC產
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臺積電 晶圓
據海外媒體報道，從手機芯片供應鏈獲得消息，從第3季市況來看，呈高端和低端手機市場偏弱、終端手機獨強的現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業績成長幅度受限。
手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機的市場動能還不錯，主要是因為中國移動重新啟動積極的補貼政策，帶動新一波熱潮。反觀高端智能手機市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機的銷售表現均不如預期。
海外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年
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臺積電 芯片
資誠聯合會計師事務所(PwC)昨天發布“全球市值百大企業排名”分析報告，臺灣唯一進榜的企業是臺積電，以市值1300億美元排第48名，名次與2015年相同，市值則比2015年增加90億美元。
資誠聯合會計師事務所審計服務營運長周建宏表示，全球產業有“強者愈強”的現象，臺積電在投入研發上相當積極，自我實力每年增加，市占率年年提升，累積股本夠大、本益比也高，不容易被購并，可說是臺灣之光。
資誠指出，因大陸及歐洲經濟不如預期，影響企業表現，使2016
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7月7日臺積電南京12吋晶圓廠暨設計服務中心將正式奠基開工。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領先的晶圓技術進入中國大陸，這也意味著國內集成電路產業的先進制程之戰正式拉開。
3月28日，臺積電取得江蘇省南京市浦口經濟開發區橋林片土地使用權，期限為50年，獨資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠及一個設計服務中心。臺積電(南京)總經理為羅鎮球。
該晶圓廠規劃的月產能為2萬片12吋晶圓，預計于2018年下半年開始生產16納米制程，2019年規劃產能全部達產。這是繼聯電、力晶之后臺資赴大陸設立的
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臺積電 16nm
臺積電、日月光都面臨產能吃緊，意味下半年晶圓代工與封測“搶產能”大戰正式開打，聯發科、高通等晶片廠“誰能搶到產能，誰就能搶到商機”的態勢確立。
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臺積電 聯發科
臺灣經濟日報消息，2015年半導體景氣寒風颼颼，根據研調機構Gartner(顧能)統計，2015年全球半導體營收衰退1.9%，而臺積電則逆風飛翔打敗英特爾等大廠，年營收持續成長，包括一線大廠英特爾、高通、美光均中箭落馬營收衰退，與宿敵三星電子成長11.8%名列前三名。
Gartner研究副總裁王端表示：“2015年期間，半導體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產品與個人電腦(PC)需求不佳，還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場成長趨緩，讓半導體制造商在決定晶圓代工訂單時趨于保守。
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三星 臺積電
三星電子(SamsungElectronicsCo.)日前才傳出，已經和三星電機(SamsungElectro-Mechanics)聯手開發出最新IC封裝科技，將跟臺積電(2330)爭奪iPhone8處理器代工大餅。不過，根據韓媒剛剛的消息，三星似乎因為晶片的省電效能不佳、遭蘋果(AppleInc.)棄嫌，iPhone8的訂單已由臺積電一手包下!(圖為臺積電董事長張忠謀)
韓國先驅報(KoreaHerald)21日引述南韓線上媒體《News1》報導，未具名業界消息顯示，由于三星代工的iPhone
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臺積電 處理器
臺灣臺積電(TSMC)在“ISPSD 2016”上公開了受托生產服務的藍圖及試制元件的特性等。該公司將采用在直徑150mm(6英寸)的硅基板上形成GaN層的“硅基氮化鎵”(GaN on Si)技術生產GaN晶體管。
臺積電打算開展受托生產的GaN晶體管有三種類型：(1)常開型(Normal On)MISFET、(2)常開型HEMT、(3)常關型(Normal Off)。按耐壓高低來分有40V、100V和650V產品。
其中，耐壓650V的常關
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臺積電 GaN
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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