- 雖然14nm和22nm公益突破，但是GF已經連續虧損數年，其在目前正在發展成為全球最大的中國大陸市場卻無所作為。
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臺積電 三星
- 近日，ICInsights披露：最新2015年第一季度前20大半導體供應商(也涵蓋專業晶圓代工廠商)的銷售額總計年增9%至2591.3億美元，比總體半導體廠商的銷售額年增率還要高出3個百分點。其中，7家美國企業，4家日本企業，3家中國臺灣，3個在歐洲，2個在韓國，一家在新加坡，這個跨越亞歐和美洲的“半導體地圖”也可以讓地球的每個角落享受半導體繁榮帶來的好處。其中6家業者的銷售額年增率超過了20%，分別為臺積電(銷售額年增率44%)、SKHynix(25%)、Avago(24%)
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臺積電 SKHynix
- 臺灣媒體報道，臺積電20日宣布購買鴻海集團公司債4.03億新臺幣(約人民幣8000萬元)，這是臺積電首次購買鴻海公司債。由于芯片業務營收呈現萎縮趨勢，臺積電方面亟需半導體業務之外的收益。
業內人士認為，由于鴻海手握蘋果iPhone、iPad等移動設備的大量訂單，鑒于蘋果在消費類電子市場的地位，鴻海基本坐穩了代工廠的頭把交椅。毋庸置疑，臺積電看中的就是鴻海的代工實力，選擇投資后者不足為奇。
盡管代工廠的利潤一直被擠壓著，不過從鴻海公布的數據來看，整個上半年的營收還
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臺積電 鴻海
- 芯片巨頭英特爾未來幾年面臨兩種可能：既有可能一蹶不振，也有可能更加強大。這一切都源自該公司上周在華爾街投出的一顆重磅炸彈：下一代芯片技術要推遲到2017年下半年才能發布。英特爾公司CEO科再奇(BrianKrzanich)周三晚間對股票分析師表示，芯片體積每縮小一次，難度都會進一步加大，因為每一代芯片都有“自己的復雜性”。
這本不應該令人意外。我們在今年5月的專欄中就曾指出，過去幾十年那種穩定而符合預期的芯片小型化趨勢已經無法延續。
倘若
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英特爾 臺積電
- 晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖釋出半導體業庫存調整將延長到今年第四季，但10奈米先進制程量產時程可望首度領先半導體業巨擘英特爾(Intel)，臺積電董事長顧問蔣尚義不諱言，臺積電目標就是要超越英特爾，言下之意，唯有臺積電技術拚過英特爾，取得領先地位，才能鞏固臺積電面對并購浪潮恐引發的訂單流失風險，也有助公司獲利提高。
客戶被敵手英特爾并購
近年來，半導體業出現一連串并購案，包括英特爾合并全球可程式邏輯(FPGA)晶片大廠之一的Altera，英特爾并以15億美元投資手機晶片大廠展訊母公司
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臺積電 intel
- 7月16日下午消息 據臺灣媒體報道，晶圓代工廠臺積電下調今年半導體增長預估至3%，董事長張忠謀預期，明年半導體市場有望好轉。
臺積電原本預期，第二季度末供應鏈庫存調整將結束，不過，受美元走強，新興市場及中國大陸智能手機市場需求不如預期，供應鏈庫存調整恐將延續至今年底。
臺積電因而將今年半導體增長預估下調至3%，并將今年晶圓代工增長預估由10%，下調至6%。不過，張忠謀稱，明年半導體市場將較今年好轉。
張忠謀預期，臺積電今年業績將增長近10%，未來4年營收及凈利潤也將逐年成長2位的數百
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臺積電 半導體
- 為維持市場競爭力，各大半導體廠商無不砸下重本投資研發。根據市場研究機構SemicoResearch統計，2015年半導體廠的總資本支出額預估可達687億美元，較2014年的633億成長9%，并打破2011年638億美元的記錄。
SemicoResearch技術研究總監AdrienneDowney指出，2015年半導體總資本支出額的90%來自十五間主要大廠。前五名成員與2014年相同，唯順序更動。三星(Samsung)蟬聯第一，臺積電躍升第二，去年亞軍英特爾(Intel)則退居第三。海力士(Hyn
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三星 臺積電
- 市場研究機構 Semico Research 公布今年半導體產業資本支出預估，三星仍舊居首，但原先位居第二的英特爾(Intel)的資本支出不增反減，排名已被臺積電取而代之。
半導體是三星今年的成長主力，這也反映在其資本支出上。報告預估，三星半導體資本支出將來到 150 億美元，遙遙領先第二名臺積電的 108 億美元，與英特爾的 87 億美元。
排在前三名之后的依序為，格羅方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、東芝、聯電、華亞科、中芯國際(SMIC)、SanDisk
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臺積電 Intel
- 半導體業界持續投資先進制程，以維持競爭力，如今臺積電與英特爾的差距已經大幅縮短，下一個目標就是要把技術做到全世界最領先。
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臺積電 英特爾
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據芯片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
聯電已
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臺積電 聯電
- 蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣，隨著開賣時間愈來愈近，零組件的訂單流向和規格也愈趨明朗化。根據科技新報掌握的消息，iPhone 6S 預計采用的 A9 行動應用處理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星獲得大單，拿下七成，臺積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數量交到三星手中。
市場十分關注 A9 行動應用處理器訂單，消息指出臺積電在 5 月份已投產 1 萬片，6 月份則投產 3 萬片
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臺積電 AP
- 中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術合資成立新技術研發公司的消息，或許可解釋成國際級半導體業者更看重與大陸當地半導體產業鏈的合作關系，也可視為大陸半導體產業自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產業鏈又發功，對臺灣半導體產業鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設計業者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。
臺積電董事長張忠謀不只一次強調，
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臺積電 晶圓
- 全球手機市場萎縮，國內手機大廠宏達電(2498)已吃足苦頭，現在晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否也將面臨產業危機?《巴倫周刊》(Barron's)的亞洲產經觀察家任淑莉18日在專欄中寫道，“現在即便是蘋果，也救不了臺積電了”。
任淑莉一開始便表示，中國這個最大的智慧型手機市場也已經趨近飽和，雖然今年的手機出貨量仍可望成長16%，但相較于2011年的超高成長率，早已經是過去式了。到了明年恐再降為8%，2018年更減到5%。
引述自伯恩斯坦分析師Mark Li，這項消
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臺灣 臺積電
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據晶片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博 文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
聯
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臺積電 eNVM
- 賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術領域連續第四代攜手合作，同時也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術。雙方合作將為賽靈思帶來多節點擴展的優勢，并進一步延續其在28nm、20nm和16nm工藝節點所實現的出色的產品、執行力和市場成功。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
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賽靈思 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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