臺積電 文章 最新資訊
半導體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準備接棒
- 隨著全球景氣逐步回溫,包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出,繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元,聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元,封測廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出,矽品董事長林文伯甚至直言,現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候,因為新興市場需求發(fā)酵,晶圓代工和封測高階產(chǎn)能嚴重不足,且仍會維持吃緊,因此,半導體業(yè)者要強力投資。 在前波金融海嘯期間,包括臺積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出,如今浪頭已過,臺積電資本支出從原先降至12億美元,日前決定將恢復到約18億美元水平
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臺積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長
- 臺積電7月30日公布2009年第二季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣742.1億元,稅后純益為新臺幣244.4億元,每股盈余為新臺幣0.94元。 與2008年同期相較,2009年第二季營收減少15.8%,稅后純益減少15%,每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較,2009年第二季營收增加了87.9%,稅后純益增加1467.9%,每股盈余則增加了1466.5%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字,并系依照中華民國一般公認會計準則所編制。 2009年第二季毛利率為46.2%,營業(yè)利益率為33.9%,
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臺積電可能調(diào)高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數(shù)
- 晶圓雙雄法說本周隆重登場,臺積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶投片積極下有機會調(diào)高原本第3季財測,單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長,臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹慎、樂觀產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場的聯(lián)電也預期,在先進制程產(chǎn)能吃緊及積極價格策略奏效下,成長率表現(xiàn)也不俗,可望高個位數(shù)成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 晶圓代工本周法說將登場,臺積電、世界先進上周股價已率先表態(tài),完成填權(quán)息,預料臺積電30日壓軸法說最為關(guān)鍵,而世界先進第2
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臺積電推出設(shè)計參考流程10.0版 支持28納米工藝
- 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設(shè)計參考流程10.0版,能夠進一步降低芯片設(shè)計門檻、提升芯片設(shè)計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設(shè)計參考流程10.0版系臺積公司開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)的主要構(gòu)成要素之一,并能延續(xù)其實現(xiàn)更先進設(shè)計方法的傳統(tǒng),解決28納米工藝所面臨的新設(shè)計挑戰(zhàn),并有多項創(chuàng)新以促成系統(tǒng)級封裝設(shè)計(System in Package, SiP)的應用。 應用于28納米芯片設(shè)計 臺積公司的開放創(chuàng)新平臺使EDA電子設(shè)計自動化工具可以
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臺積電等臺灣芯片廠遭遇嚴峻考驗
- 網(wǎng)易科技訊 7月22日消息,據(jù)英國《金融時報》報道,科技行業(yè)的重大變化,一直是臺灣芯片制造業(yè)的發(fā)展契機。自臺積電、聯(lián)華電子等公司于上世紀八十年代成立以來,臺灣就逐步演變?yōu)槿蛐酒圃旃S。 英特爾亞太區(qū)總裁孫納頤(Navin Shenoy)表示,臺灣半導體行業(yè)目前的成就,正是來自于行業(yè)的變革,在PC行業(yè)由臺式機轉(zhuǎn)向筆記本電腦的過程中,臺灣的芯片制造商及時把握住了機遇。 但是在過去的半年中,臺灣經(jīng)濟遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影響,而臺灣的芯片制造商也在經(jīng)受這場大規(guī)模危機的嚴峻考驗。根據(jù)
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全球半導體業(yè)10年來零增長 代工業(yè)受惠景氣復蘇
- 里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報告中指出,全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0,表現(xiàn)遠不如1980、1990年代。不過,受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè)。 里昂表示,全球半導體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回,2001-2010年之間,幾乎可以說是零增長,表現(xiàn)不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現(xiàn)。 不過,里昂指出,受惠于整合組件大廠釋單,晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導體業(yè),雖然增長力道趨緩,不過,目前看來,晶圓代工族群仍然可望受惠
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晶圓代工廠爭食LED驅(qū)動IC市場大餅
- LCD驅(qū)動IC朝LED驅(qū)動IC轉(zhuǎn)型商機龐大,除了臺系一線晶圓廠臺積電、聯(lián)電、提供制程技術(shù)解決方案,全力扶植臺系IC設(shè)計客戶成長并搶攻國外整合組件廠(IDM)訂單,中小型晶圓代工廠也加入戰(zhàn)局,包括世界先進與競爭對手韓系晶圓廠美格納半導體(Magnachip)也全面進軍市場,綠色商機一觸即發(fā)。 LED驅(qū)動IC是用來驅(qū)動TFT屏幕背光面板背后LED組件的關(guān)鍵IC,由于近期與多企業(yè)都對綠色議題給與愈來愈多關(guān)注,對于LED取代傳統(tǒng)LCD的呼聲也愈來愈高。尤其大陸采購團與各地方政府設(shè)立LED規(guī)畫專區(qū),也為臺
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臺積電董事長張忠謀上調(diào)09年半導體產(chǎn)值預估
- 臺積電董事長張忠謀將于7月30日以CEO身分主持臺積電法人說明會,近一個多月來,他密集造訪國內(nèi)外客戶,客戶端傳出,他將上修今年半導體產(chǎn)值預估值,從年衰退20%縮小到15%以內(nèi),這是臺積電今年第二次上調(diào)全球半導體市場產(chǎn)值。 法人認為,如果臺積電再度上修今年半導體產(chǎn)值,臺積電第三季營收成長幅度,可望從公司原本預期的0%至5%,提高到5%至10%,優(yōu)于預期。 受到金融風暴襲擊,臺積電去年底原預估,今年全球半導體產(chǎn)值將較去年衰退30%,衰退幅度前所未見;但今年首季,半導體景氣因大陸急單效應提前觸底
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EDA投入太陽能產(chǎn)業(yè) 新思、Magma先搶進
- 太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入,就連IC自動化設(shè)計平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來長期潛力,繼新思有意將其設(shè)計平臺支持太陽能電池電路設(shè)計,捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強軟件系統(tǒng)Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年營收成長僅個位數(shù),太陽能則被EDA業(yè)者視為藍海。 新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發(fā),前進太陽能領(lǐng)域,新思執(zhí)行長Aarte de Geus表示,從EDA角度,可以協(xié)助客戶在芯片設(shè)計層次,就進行節(jié)能低耗電設(shè)計,并參與低耗電標準
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臺積電簽約6家內(nèi)地芯片設(shè)計廠 爭奪大陸訂單
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電決定以上海松江8寸廠為基地,爭取中國大陸芯片設(shè)計企業(yè)的代工訂單。據(jù)了解,臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術(shù)中心簽訂技術(shù)合作協(xié)議,為兩地提供晶圓共乘及流片試產(chǎn)設(shè)計定案等服務(wù)。 與臺積電簽約合作的6家產(chǎn)業(yè)化基地,包括北京集成電路設(shè)計園、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心、西安集成電路設(shè)計與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺、香港科技園、香港應用科學技術(shù)研究院等機構(gòu)。 臺積電與這6家產(chǎn)業(yè)化基地的合作計劃,包括一系列課程,將臺積電專業(yè)半導體制造服務(wù)
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