臺積電 文章 最新資訊
臺積電7nm代工幾無懸念：驍龍855或?qū)⒏?/a>
- 8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預(yù)覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認(rèn)這顆芯片將由臺積電代工，基于7nm工藝。 他還透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關(guān)手機(jī)準(zhǔn)備得很積極。 按照此前的說法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個(gè)關(guān)鍵風(fēng)口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。 隨后，Roland補(bǔ)充稱，高通對“驍龍855”“驍龍1000(據(jù)說是筆記本平臺CPU)”的命名有調(diào)整的打算，可能最終不一定會以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會根據(jù)移動(dòng)平臺、AC
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
臺積電計(jì)劃2022年量產(chǎn)3nm芯片
- 臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項(xiàng)約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報(bào)道稱，臺積電計(jì)劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)。 根據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道，臺灣相關(guān)部門通過了「臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，這項(xiàng)議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。 據(jù)悉，臺積電計(jì)劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時(shí)最快可以在2022年實(shí)現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電，3nm，芯片
臺積電病毒感染事件看“智能制造”
- 蘋果、高通、華為等的芯片加工廠臺積電的工廠系統(tǒng)遭到計(jì)算機(jī)病毒攻擊，8月4日數(shù)家工廠因此停產(chǎn)。 8月6日，在臺灣證券交易所進(jìn)行的臺積電重要信息說明會上，臺積電總裁魏哲家親自出席并反復(fù)強(qiáng)調(diào)，病毒感染事件為新機(jī)安裝過程中的“人為操作失誤”所致，包括生產(chǎn)資料庫、客戶資料在內(nèi)的公司主要電腦系統(tǒng)均不受影響。 有媒體將企業(yè)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)遭受攻擊的原因指向了“智能制造”。不過，也有工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的安全專家對臺積電此次的應(yīng)對表示贊賞，認(rèn)為該次事件也顯示了臺積電完善的防護(hù)與應(yīng)對措施，以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)如今在業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的應(yīng)用規(guī)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 智能制造
中小手機(jī)廠商的災(zāi)難：臺積電三大工廠遭黑客攻擊產(chǎn)線停產(chǎn)
- 最為全球最大芯片代工廠，隨著智能手機(jī)等市場的爆發(fā)，臺積電近些年來的業(yè)績也一路高漲。與眾多嚴(yán)重依賴手機(jī)市場的半導(dǎo)體企業(yè)一樣，臺積電同樣面臨這樣的難題，在這種情況下，臺積電多次表示未來的重點(diǎn)方向除了傳統(tǒng)的智能手機(jī)市場以外，還包括高運(yùn)算電腦、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)! 臺積電1-6月份營收 從今年上半年的智能手機(jī)市場來看，盡管智能手機(jī)市場的整體情況并不好，然而，臺積電表現(xiàn)卻還行，除了今年6月份以外，其1-5月份業(yè)績?nèi)慷汲尸F(xiàn)同比上漲的趨勢。進(jìn)入第三季度后將迎來智能手機(jī)市場旺季，這段時(shí)間內(nèi)各大手機(jī)品牌均發(fā)布了新
- 關(guān)鍵字： 臺積電 華為 小米
中美貿(mào)易戰(zhàn)下，本土半導(dǎo)體分銷商的生存和選擇
- 互聯(lián)網(wǎng)公司在國家政策的鼓勵(lì)下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導(dǎo)體分銷行業(yè)的頻繁整合、動(dòng)蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 臺積電
挖礦芯片需求降溫，臺積電Q2財(cái)報(bào)二度下調(diào)營收預(yù)期及支出
- 19日臺積電召開了法說會，并正式公布了2018財(cái)年Q2財(cái)報(bào)，這也是繼董事長張忠謀正式退休后的公開的第一份財(cái)報(bào)。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，臺積電第二季度合并營收為2332.76億元新臺幣(約合76億美元)，同比增長9.08%，環(huán)比下滑5.97%;凈利潤為722.90億元新臺幣(約合23.59億美元)，同比增長9.08%，環(huán)比下滑19.49%。 而在毛利潤方面，臺積電Q2毛利潤為1115.30億元新臺幣(約合36.40億美元)，環(huán)比下降10.7%，同比增長2.6%，毛利率為47.8%。 針對公司第二季營收環(huán)比下降的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 AI 5G
臺積電CEO：7nm芯片已量產(chǎn) 5nm工藝最快明年底投產(chǎn)
- 6月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。 魏哲家是在不久前在臺積電舉行的一次技術(shù)研討會上透露這一消息的，他在會上表示，他們已經(jīng)開始量產(chǎn)7納米芯片，但在會上并未透露是為哪一家廠商生產(chǎn)7納米芯片。 對于5納米工藝，魏哲家當(dāng)時(shí)是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規(guī)模量產(chǎn)。 目前，臺積電在7納米工藝方面處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術(shù)已得到蘋果的認(rèn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電，7nm
臺積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢
- 本周四，臺積電宣布預(yù)計(jì)將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨(dú)家供應(yīng)商的地位。 據(jù)了解，因?yàn)樽陨硇酒圃旃に囶I(lǐng)先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨(dú)家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關(guān)于此次投資的具體細(xì)節(jié)，包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規(guī)模商用等等，臺積電并沒有更多透露。 此前，有多家媒體報(bào)道，蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器。 由此來看，臺積電似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制造工
- 關(guān)鍵字： 臺積電，5nm
路透社：臺積電有意向5項(xiàng)納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)投資250億美元
- 北京時(shí)間6月21日下午消息，路透社報(bào)道，蘋果公司的供應(yīng)商臺灣積體電路制造股份有限公司(“臺積電”，TSMC)本周四稱公司有意向5項(xiàng)納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)投資250億美元。 公司并未透露投資的具體時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 臺積電，納米節(jié)點(diǎn)
張忠謀：未來10年臺積電依舊領(lǐng)先大陸5-7年
- 臺積電創(chuàng)辦人張忠謀退休后今天首度公開露面，在歐洲商會午餐會場合發(fā)表演講，直指樂觀看待未來半導(dǎo)體，未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長有望超過全球GDP增速。 歐洲在臺商務(wù)協(xié)會(ECCT)今天舉辦午餐會，特別邀請長期友好關(guān)系的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀分享經(jīng)驗(yàn)。 歐商會員詢問張忠謀如何看待未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，張忠謀有信心地說，他很樂觀看待未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，認(rèn)為半導(dǎo)體重要性幾乎會等同于面包、馬鈴薯，成長相當(dāng)快速。 張忠謀預(yù)估，未來10年，全球GDP成長率平均約會落在3%上下，然而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率或許會更好，也許
- 關(guān)鍵字： 臺積電
進(jìn)軍全球5G芯片市場，臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動(dòng)作，臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5G芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時(shí)向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達(dá)忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴
- 關(guān)鍵字： 臺積電，EUV
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473