一般來說，半導體工藝總是越新越好，但是因為長期使用可靠性無法得到足夠的保障，25nm NAND閃存受到了不少用戶的質疑，不少新工藝固態硬盤的讀寫次數指標甚至還不如老的34nm產品。今天，日立環球存儲發布了第一款采用25nm NAND閃存的企業級固態硬盤“Ultrastar SSD400S.B”，證明新閃存仍然可以用在對可靠性要求非常嚴格的地方，可滿足高性能的企業級存儲需要。
Ultrastar SSD400S.B采用2.5寸規格，不過比較“厚重”，
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日立 固態硬盤
美國拉斯維加斯2012 CES國際消費電子展正如火如荼進行中。本屆2012CES吸引了來自全球140多個國家的廠商、媒體和觀眾。在這一年一度的國際消費類電子展盛典中，來自中國的企業已經成為一股不容忽視的力量，華為等知名企業都積極參與其中，而作為中國固態硬盤知名廠商，源科也在展會上向世界展示了中國創新技術，推出了源科全定制ODM固態硬盤解決方案和超薄固態硬盤Ultra SSD(厚度僅為7mm)產品。
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源科 固態硬盤 SSD
浦科特PX-512M3 512GB固態硬盤采用A/B兩面鋁合金外殼緊固保護，內置一塊2.5吋的PCB板，內部有橡膠墊圈隔離保護，起到緩沖加固作用。
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固態硬盤 浦科特
源科公司(RunCore)2011年媒體答謝會在北京中國大飯店召開，源科公司總經理吳佳先生攜公司高層管理人士出席了此次活動，受邀來自IT、工業、消費類及門戶網站的30余家在京媒體參加了此次答謝會。
會上，源科公司總經理吳佳先生為媒體詳盡闡述了自公司創辦至今所歷經的企業創新之路，并就企業未來發展愿景與媒體展開互動交流。吳佳總經理表示：“2011年，源科進一步加大了版圖擴張力度，先后在美國、韓國成立分公司，國內長春設立辦事處，并在湖南金洲購置并啟動源科固態硬盤生產基地一期土地建設。10月
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源科 固態硬盤
打開影馳Laser EX 240GB固態硬盤，發現影馳在固態硬盤外殼用料上還是非常舍得，整個金屬外殼非常有分量，也很堅固。
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影馳 LaserEX 固態硬盤
美光公司今天表示，泰國水災過后固態硬盤的需求大增。自今年夏末以來，傳統硬盤的價格一直在穩步上揚，因為全球70%左右的硬盤相關產品供應來自泰國，而泰國洪水造成了硬盤供應的短缺。最近惠普CEO梅格·惠特曼(Meg Whitman)就曾表示，該公司大客戶近期受到了硬盤缺貨的困擾。
美光表示，固態硬盤的訂購量也在上升。該公司NAND解決方案集團市場總監凱文·基爾巴克(Kevin Kilbuck)表示，現在硬盤供應減少，而固態硬盤可以填補這一供應缺口。他指的是PC的傳統硬盤插槽
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美光 固態硬盤
SSD固態硬盤以超快的讀取寫入速度和極短的尋址能力迅速占領高端硬盤市場，它深受高級DIY玩家的青睞，并且廣泛應用于工業/商業/企業領域。目前廉價的小容量固態硬盤逐漸走向普及，主要應用于系統盤。高端DIY用戶和資金較為充裕的工業/商業/企業領域用戶卻對超大容量的固態硬盤有著更強烈的需求。由于固態硬盤受到大容量閃存成本制約和廠家技術限制，400GB以上大容量固態硬盤寥寥無幾。近日，ZOL消費存儲事業部就收到了一款金速2.5英寸480GB固態硬盤，下面就一起來了解下。
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金速 480GB 固態硬盤
深圳市新金速存儲技術有限公司是一家專注于固態硬盤生產的國產存儲廠商，其推出的產品涉及了軍工、服務器、個人消費等各個領域。本次送測的金速2.5英寸240GB固態硬盤屬于該廠生產的消費級產品。其包裝采用全新環保紙盒包裝，包裝正面清晰可見的金速英文LOGO，外觀大氣穩重。
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固態硬盤
在光驅興盛的時代，Plextor（浦科特）的名號是無人不知、無人不曉，其光驅與刻錄機在當時可說是質量與穩定的代名詞。浦科特所引進的尖端技術與獨創的設計，使Plextor光驅受到世界各國PC雜志好評，獲獎無數。
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固態硬盤
提到硬盤的外部傳輸速度，主要是依靠外部接口來實現。從2002年開始，硬盤接口實現了從并口到串口的轉變，SATA接口一舉取代了PATA，成為市場主流。然而此次改變并沒有給性能帶來提升。
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英特爾 510 固態硬盤
SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開始是全面普及，配備該接口的高速固態硬盤有了用武之地。Intel也發布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態硬盤，隸屬于510系列。目前該硬盤已經在日本秋葉原開賣，120GB、250GB零售價分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。
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固態硬盤
在人們印象里，固態硬盤一直是高不可攀的產物，其容價比非常離譜，40GB就有近千元的售價，更何況上百GB的固態硬盤。其實不然，隨著固態硬盤制造工藝的提升，相同數量的Flash顆粒可以得到雙倍的容量，這樣制造成本降低也直接讓固態硬盤售價驟減。
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英特爾 固態硬盤 RAID
固態硬盤的特點是又貴又快，而普通硬盤則更大更便宜，2TB硬盤現在都已經成為裝機標配，那么還有沒有可能變得更大呢?
TDK今天發表的熱輔助磁記錄(HAMR)新技術可以實現硬盤存儲空間再加倍，據稱該盤片的讀取方法和構造都和現在的產品不同，激光技術第一次被引入硬盤產品中。
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TDK 固態硬盤
MCP(multi-chippackage，多芯片封裝)芯片是通過將多個不同類型的內存裸片封裝在一起，在不顯著增加芯片尺寸的同時有效地提高了集成度和存儲容量。產品廣泛用于3G手機、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動設備。
日前，國內知名固態硬盤廠商源科發布最新產品信息，宣布推出源科多芯片封裝(MCP)產品：芯片級固態硬盤 rSSD T100，該產品計劃將于2011年10月正式發售。
rSSD T100是源科新一代嵌入式產品，能提供比現有的存儲技術更好的產品性能：
1) 產品尺寸更小
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源科 MCP 固態硬盤
固態硬盤介紹
目錄簡介
分類
固態硬盤的優點
固態硬盤的缺點
固態硬盤產品
簡介
固態硬盤（Solid State Disk或Solid State Drive），也稱作電子硬盤或者固態電子盤，是由控制單元和固態存儲單元（DRAM或FLASH芯片）組成的硬盤。固態硬盤的接口規范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的相同，在產品外形和尺寸上也與普通硬盤一致。由于固態硬盤沒有普通硬 [
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