垂直供電 文章 最新資訊
TDK推出可堆疊μPOL模塊，可提供高達200 A的組合電流，用于垂直供電
- 產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上。μPOL模塊F1525單片可提供25 A電流，多個模塊堆疊時可提供高達200 A的電流，在垂直功率傳輸設(shè)計中實現(xiàn)了緊湊和低高度的外形超快瞬態(tài)響應(yīng)、超低直流紋波和低頻譜噪聲將MOSFET、電感器和控制集成在具有模擬和數(shù)字接口的熱增強3D結(jié)構(gòu)中TDK株式會社（TSE: 6762）宣布擴展了其μPOL系列非隔離式DC-DC電源模塊產(chǎn)品線，新增了FS1525型號產(chǎn)品。這款高度僅為3.82毫米的負載點（PoL）轉(zhuǎn)換器可提供高達25A的電流，專為滿足人工智能服務(wù)
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英飛凌與達美攜手實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心垂直供電
- 英飛凌深化了與臺達電子的現(xiàn)有合作，聯(lián)合研發(fā)新一代垂直供電（VPD）模塊，旨在為數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片提供更高效的供電支持。雙方表示，此次合作融合了英飛凌高性能硅基 MOSFET、嵌入式封裝的技術(shù)優(yōu)勢，以及臺達在功率模塊設(shè)計與制造領(lǐng)域的深厚積淀。臺達為新款模塊采用了英飛凌 90A OptiMOS 集成功率級解決方案，模塊專為垂直供電設(shè)計，替代傳統(tǒng)的橫向供電模式，以此減少印刷電路板上的功率損耗及相應(yīng)的熱量產(chǎn)生。英飛凌電源與傳感器系統(tǒng)事業(yè)部總裁 Adam White 表示，此次合作主要面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商
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英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實現(xiàn)AI和高性能計算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一貫的穩(wěn)健性，為AI數(shù)據(jù)中心運營商實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。TDM24XX kaveriOptiMOS?? TDM2454xx四相功率模塊實現(xiàn)了真正的垂直供電（VPD），并提供?行業(yè)領(lǐng)先的2安培/平方毫米電流密度???
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垂直供電助力尖端數(shù)據(jù)處理
- 隨著先進工藝節(jié)點的出現(xiàn)，高性能人工智能 (AI) 處理器的功率不斷上升，內(nèi)核電壓則在不斷下降。這些發(fā)展給電源系統(tǒng)設(shè)計人員帶來很大挑戰(zhàn)，例如需要管理因為供電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 阻抗壓降不斷上升的而引起大電流低電壓處理器電源引腳間的電壓梯度、瞬態(tài)性能規(guī)格以及功耗等難題。 圖 1：晶體管幾何尺寸及核心電壓的降低導致電流需求急劇上升。以集群計算為例，緊密排列的處理器陣列可提高機器學習的速度和性能。PDN 的復雜性顯著增加，因為電流傳輸必須從陣列的下方垂直進行。設(shè)計 PDN 時在負載點使用 Vicor 分比
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垂直供電介紹
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