3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網絡版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來，iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強調，iPad Pro新品在外觀設計上可能不會有重大變化，蘋果把升級重點放到了芯片上，未來從處理器到基帶芯片，蘋果將會實現全鏈路自研，強化其在供應鏈的核心主導權。據爆料，今年9月的iPh
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據悉，蘋果公司最新發布的iPhone 16e搭載了C1基帶，該基帶具有兩大亮點功能。首先是超強續航能力，C1是蘋果首款自主研發的基帶，在5G網絡連接方面表現出色，并通過高效節能特性使得iPhone 16e的續航能力超過了更昂貴的iPhone 16。其次是智能數據管理，C1基帶與iOS系統深度集成，可以實時了解用戶操作并優先處理重要數據請求，相比高通基帶在網絡擁堵時更加智能快速響應用戶需求。未來預計C系列基帶將逐步應用于更多蘋果設備以提升產品續航表現和外觀設計。
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2月20日消息，美國時間周三，蘋果公司發布了其首款自研調制解調器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無線數據網絡。這一戰略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅動著iPhone，也支撐著安卓陣營的競品設備該芯片將作為核心組件，搭載于周三新發布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露，未來幾年內，這款芯片將逐步應用于蘋果的其他產品線，但具體時間表尚未公布。該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統的一部分。該子系統整合了處理器、內存等核心元件，旨在提升設備的整體性能。蘋果iPhone產品營銷副總裁凱
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近日，TechInsights 對中國本土一款知名品牌手機進行了進一步拆解分析，發現了更多信息，特別是在基帶芯片（調制解調器）和射頻前端關鍵芯片方面，似乎取得了很大進步。對于一款手機，特別是 5G 旗艦手機來說，最為核心的就是處理器和射頻前端了，因為它們相對于存儲器、電源管理和顯示面板等組件來說，技術含量高出很多，有明顯的技術壁壘。因此，誰掌握了 5G 處理器和射頻前端關鍵技術，誰就會擁有很大的行業話語權，不愁沒錢賺。手機處理器又可分為應用處理器（AP）和基帶，其中，基帶的研發難度很高，因為它負責通信信號
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9 月 11 日消息，據 CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發的 5G 調制解調器。目前看來，蘋果的自研產品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經收購了英特爾的智能手機調制解調器部門，于 2019 年開始打造自己的調制解調器。然而，分析師表示
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4月26日消息，在今天的螞蟻數字科技開發者大會上，螞蟻鏈與紫光展銳、聯通數科一同發布了一款重磅產品：新一代可信基帶芯片。作為物聯網設備的核心組件，這顆基帶芯片實現了與區塊鏈的深度集成，有著“原生上鏈”的特性，能夠實現全流程數據的安全上鏈。根據紫光展銳介紹，這顆芯片之所以如此特殊，是因為它有著獨立的TrustZone硬件安全區域，能夠實現包括設備安全啟動、數據安全存儲和安全密碼算法加速在內的全流程防護。值得一提的是，在會上，楊磊表示，這顆全新的基帶芯片，能夠實現物理世界可信數字化，從源頭上將傳統的孤立的數據
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3月27日，據外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。據媒體報道，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than
Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續優先投資IDM2.0戰略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業務。我們正在與合作伙伴和
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天風國際微信公眾號推送消息，分析師郭明錤最新研報指出，我們預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基帶芯片。天風國際的調查顯示，雖5G手機在4月的出貨滲透率在中國市場已達80%以上，但通路庫存卻也同時達歷史高點約9.5周，顯著高于正常庫存水位的4–6周，此反映5G因欠缺殺手應用故需求不振。天風國際認為庫存水位高是Android 5G手機需求不振造成。受益于品牌價值、生態與貿易禁令事件，定位在高階手機的iPhone需求仍強勁。天風國際預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基
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StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。
StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯發科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續保持市場優勢，聯發科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。
StrategyAnalytics高級分析師SravanKun
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為了拼蘋果，三星提前放出了Galaxy Note 4，韓國本土已經開賣。TechInsights拿來拆解分析了一番，并計算了它的物料成本。
Note 4韓國版的型號是SM-N910K。
處理器采用三星自家的20nm工藝新八核Exynos 5433，基帶也是自己的Shannon 303，而不像金屬機Galaxy Alpha那樣用了Intel XMM 7260，但這只是韓版，國際版可能會不一樣。
事實上，Note 4里很多地方都是三星自己的元器件，高通完全不見
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當地時間周二，博通公司宣布，他們將逐步縮小手機基帶芯片業務規模并在全球范圍內裁掉2500名員工。首席執行官ScottMcGregor在電話財報會議上告訴分析師，在今年6月份計劃退出基帶市場并開始尋找潛在買家，在沒有合適買家的情況下，他們現在決定關掉這一業務。
McGregor說道：“我們做出決定，將逐步減小規模，這將幫助我們減少在這一業務上的經濟損失并幫助我們可以更好地把精力集中到核心優勢業務，讓其得到更快的發展?！?
據悉，博通計劃裁掉250名銷售及管理人員
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博通關閉基帶芯片業務，雖然可以節省成本，但是對于未來的芯片競爭，將構成不利因素。
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毋庸置疑，中國芯片產業在相關企業和政策的推動下，取得了長足的發展。但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國芯片產業要想做大做強，未來的挑戰依然存在。
中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚
相關統計顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。我國芯片產業長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。而且
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根據市調公司StrategyAnalytics發布的最新報告顯示，高通公司(Qualcomm)仍穩居2014年第一季蜂巢式基頻晶片市場龍頭寶座，而英特爾(Intel)則是在近三年來首度被擠出前三大市場排名之外。
StrategyAnalytics在最新《手機零組件技術服務報告》中指出，2014年第一季全球行動基頻晶片市場規模達到了47億美元，較去年同期小幅成長2.5%。其中，高通約達到66%的市占率，維持其于基頻晶片市場主導地位，其次分別是聯發科(MediaTek)與展訊(Spreadtrum)
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基帶芯片介紹
基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯發科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小信號部分)集成到手機 [
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