- 1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列
聯芯科技基于在TD-SCDMA終端產業多年的積累和對市場的理解，推出INNOPOWERTM原動力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點，INNOPOWERTM原動力TM芯片系列強調處理能力提升的同時實現成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。
2.DTivyTML1708：無線固話&Modem解決方案
家庭產品和行業應用終
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聯芯科技 TD-SCDMA 基帶芯片
- 近日，授權分銷商大聯大集團攜手旗下子公司集中展示了多款自己開發的基于原廠器件的參考解決方案，我們利用本期的“技術分銷”欄目對其中一些熱門應用解決方案進行詳細介紹。
Realtek 11b/g/n Wi-Fi AP router完整方案
大聯大旗下富威集團開發的瑞昱(Realtek) 11b/g/n Wi-Fi AP router方案具有如下優點：(1)產品線齊全，realtek 除了傳統的網絡平臺以外，目前多媒體的IC也在市場上占有較大份額，而Wi-Fi和多媒體的平
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大聯大 基帶芯片 SC6600L 201004
- 記者近日從中國移動研究院獲悉，中國的“準4G”技術——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基帶芯片已成功問世，中國移動將與相關技術廠商一起，在上海世博會期間運營全球首個TD-LTE規模試驗網，成為本屆世博會網絡覆蓋的一大亮點。
據中國移動研究院院長黃曉慶介紹，此款芯片是全球首款支持20兆帶寬的TD-LTE基帶通信芯片，是在中國移動研究院的大力推動和重點資金扶持下，由北京創毅視訊公司與其合作伙伴香港應科院開發成功的，此次應用于世博的數據
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TD-LTE 基帶芯片
- 國際知名IT企業威盛公司15日在京正式發布威盛中國芯品牌標識。威盛公司有關人士表示，此舉在于進一步深化中國芯戰略，緊密攜手產業鏈合作伙伴，推動中國創造在全球的崛起。
威盛中國芯品牌標識由品牌主標識和四個產品標識組成，主標識以芯片和心為源頭變形而來的心形曲線組成，四種不同顏色產品標識分別代表了中國力量、中國智慧、中國潮流和中國驕傲，而不規則的曲線則寓意“心無邊界，創新無限”的內涵，表達威盛專注于以科技創新滿足客戶各類需求的意愿。據悉，從即日起這一標識將被用于大陸市場威盛的C
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威盛 CPU 基帶芯片
- ST-Ericsson中國子公司天碁科技，在由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心舉辦的2009中國芯評選活動中榮獲最佳市場表現獎。2009中國芯頒獎典禮于今日在江蘇省無錫市隆重舉行，天碁科技TD-HSDPA終端基帶芯片TD60291榮獲“最佳市場表現獎”。
TD60291可應用于TD-HSDPA手機、數據卡、以及無線數據模塊等產品的開發, 從而為中國消費者帶來移動寬帶體驗。截至今年11月底，基于該芯片開發的TD-HSDPA/EDGE雙模商用終端已超過100款(包括手機、
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天碁科技 基帶芯片 TD-HSDPA TD60291
- 加拿大市場調研公司Maravedis日前在其最新發布的一份報告中指出，到2009年年底之前，全球移動WiMAX芯片出貨量將達400萬。
據國外媒體報道，Maravedis首席執行官兼創始人Adlane Fellah表示，研究發現，WiMAX用戶站芯片組生態系統非常分散，有超過14家芯片組廠商在參與市場競爭。這種情況給供應商造成了很大的壓力，他們或者沒有足夠的客戶群，或者缺乏資金，規模也不夠。
高級分析師Pascal Deriot指出，幾家最早通過固定或Wave1移動解決方案進入WiMAX市
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基帶芯片 WiMAX 芯片組
- 近日，黑手機之父聯發科發布了10月份營收，以及2009年第四季度盈利預期。聯發科作為中國最大的手機芯片提供商，特別是中國山寨機芯片提供商，其一舉一動都備受關注。公告顯示，聯發科10月合并營收96.37億臺幣，較9月113.82億元下滑15.33%;聯發科預估營收第四季衰退幅度約13%-19%，毛利率也將下滑至60%以下。
此外，還有消息稱，聯發科正在降低其主要的基帶芯片6225的價格，致使其主芯片套片價格下降1美元左右。結合近期手機行業的發展趨勢，以及手機芯片行業的趨勢，筆者認為中低端手機的聯發
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聯發科 基帶芯片 TD
- Strategy Analytics手機元器件技術研究服務發布最新分析報告“MediaTek能否突圍進入全球市場?”指出，MediaTek在相對較短的時間內成功建立其在手機基帶芯片市場的可靠地位;目前，其超過60%的總收入來自于手機芯片市場。在2004至2008年期間，MediaTek 無線業務收入的復合年均增長率達到262%。
Strategy Analytics在報告中指出，在手機芯片市場，MediaTek的市場份額盡管只有20%，然而其總毛利率和運營毛利率均處于第二
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MediaTek 手機元器件 基帶芯片
- Strategy Analytics 手機元器件技術服務發布最新研究報告“基帶芯片處理器供應商剖析：高通毋庸置疑的領先優勢”。分析指出，高通在無線手機芯片市場的絕對領先地位毋庸置疑。高通擁有所有技術的 IP 以保持其優勢地位，其在手機芯片市場的收益和運營利潤讓業界其它公司只能望其項背
高通擁有最廣泛的手機芯片和芯片組產品線，其不斷豐富的通用基帶芯片和芯片組可支持 CDMA 和 GSM 產品家族幾乎所有的通用空中接口和頻段。領先的手機廠商如諾基亞，摩托羅拉最終都認可并接受高
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高通 基帶芯片 CDMA WCDMA
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
- 9月1日消息，據iSuppli公司調查顯示，上半年聯發科向中國客戶出貨了大約1.5億個基帶芯片。預計該公司今年在中國的基帶出貨量將超過3億個，全球出貨量將達到3.5 億個。與此同時，iSupply分析稱由于競爭激烈，白牌手機利潤在一美元左右。
山寨機毛利僅一美元
iSupply分析稱，目前幾乎所有的中國廠商都在使用聯發科的手機解決方案。
此外，聯發科良好的銷售業績主要得益于中國白牌手機供應商的出貨量明顯增長。白牌手機即業內俗稱的山寨機。
除了國內市場，這些白牌手機主要銷往發展中
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- Strategy Analytics 手機元器件技術服務發布最新研究報告“基帶處理器芯片廠商剖析：英飛凌無線實力增強，但受子公司奇夢達拖累而黯然失色”。本研究報告針對英飛凌的基帶芯片戰略、產品組合、客戶關系、及其優劣勢進行了分析。
英飛凌在2008財年取得近十億美元的收入，并與全球前七位手機廠商在基帶芯片和射頻產品上建立了客戶關系;相比2005年只有一家基帶芯片客戶的情形，其市場地位得到了顯著提升。英飛凌定位為2G, 2.5G 和 3G 市場的低端基帶芯片供應商，同時又兼
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英飛凌 基帶芯片
- 最近一段時間，手機基帶芯片行業熱鬧非凡，近來發展迅猛的英飛凌收購了LSI公司移動通訊事業部，中國臺灣IC設計企業MTK以3.5億美元現金購得ADI旗下Othello和SoftFone手機芯片產品線相關的有形及無形資產和團隊。聯系到去年下半年以來，NXP半導體收購SiliconLabs公司手機通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務等，不難發現，手機基帶芯片行業的集成度越來越高。不過即使如此，現在就說市場整合已經完成還為時尚早。
隨著諾基亞引入多芯片供應商策略，多供應商模式再度成
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- 2005年，新進入廠商極大加劇了中國大陸手機基帶芯片市場的競爭格局，尤其是臺灣地區和大陸供應商的進入。根據我們有關中國大陸手機和移動電視市場最新報告顯示，臺灣地區的聯發科是去年中國內地手機基帶市場的最大供應商，按照出貨給中國本地的GSM手機制造商(包括非正規渠道市場手機供應商和國內OEM廠商)來算，聯發科2005年的市場份額為34%。聯發科業務的成長很大程度上得益于與國內手機獨立設計公司(IDH)的合作。目前，聯發科在中國內地的業務主要依賴于非正規渠道市場，該市場在2005年的出貨量在兩千萬部以上。此外，
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- 2006年4月，展訊SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基帶芯片順利通過各項測試，開始量產。
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展訊 基帶芯片 SC8800A
基帶芯片介紹
基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯發科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發器(小信號部分)集成到手機 [
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