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多芯片封裝 文章 最新資訊

高盛:優先買進臺積電

  •   受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材,美商高盛證券半導體分析師呂東風,近日將臺積電(2330)投資評等與目標價分別調升至「買進」與90元,并將之納入「亞太區科技股優先買進名單」中。   
  • 關鍵字: 臺積電  多芯片封裝  

PSoC在LG“巧克力”手機中的應用探密

射頻工藝和手機射頻元件的集成策略

怎樣應對Edge技術給無線手機平臺的設計挑戰

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多芯片封裝介紹

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