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天璣 6300 文章 最新資訊

天璣9400繼續采用全大核架構 外加N3E工藝加持

  • 11月6日,聯發科發布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創新,取消了低功耗核心簇,轉而采用“全大核”架構,包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯發科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯發科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
  • 關鍵字: 天璣  架構  N3E  聯發科  3nm  芯片  

聯發科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

  • IT之家 10 月 8 日消息,隨著 2023 年的臨近結束,聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc,為手機市場的競爭增添新的火花。今日,數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱,該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±,CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,這是聯發科首次采用全大核架構設計,擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
  • 關鍵字: SoC  智能手機  天璣  聯發科  

天璣9200芯片實測:GPU性能超越蘋果A16

  • 昨天聯發科正式發布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片,vivo也官宣即將首發該芯片,而今天的實測中,搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200,在GPU表現就更加出色,并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16,安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術,集成第六代AI處理器APU,性能較上一代提升32%,并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。
  • 關鍵字: 聯發科  天璣  

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數據源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯發科的旗艦產品天璣90
  • 關鍵字: 高通  聯發科  SoC  驍龍  天璣  

羅克韋爾自動化發布全新ASEM 6300系列工業監視器

  • 近日,全球領先的工業自動化、信息化和數字化轉型企業羅克韋爾自動化發布全新ASEM 6300系列工業監視器,為機器制造商打造具有差異化優勢的產品,滿足各類應用需求。ASEM 6300系列是一套可以充分集成有效數據,優化數據可視性,推動互聯企業和數字化轉型的創新解決方案,涵蓋工業計算機(IPC)、軟件和人機界面(HMI)等多種范疇,兼具可適應嚴苛的制造應用場合的高可靠性,以及幾乎可以滿足任何工業計算需求的定制化設計。提供全方位的信息視圖ASEM 6300M工業監視器在該系列中,ASEM 6300M 工業監視器
  • 關鍵字: 羅克韋爾  ASEM 6300  工業監視器  

MediaTek發布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗賦能5G移動市場

  •   2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。  MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片,在全球取得了出色的市場成績,助力終端獲得銷量和口碑佳績,MediaTek 5G得到了行業合作伙伴和客戶們的高度認可。2021年,我們將在技
  • 關鍵字: MediaTek  天璣  5G移動芯片    

聯發科技發布天璣800U芯片:精準刀法 細分5G芯片市場

  • 聯發科技天璣800U芯片  新浪數碼訊 8月18日上午消息,IC設計廠商聯發科技推出新款5G SoC天璣800U,該芯片隸屬于天璣800系列,采用7納米工藝制程,支持5G+5G雙卡雙待技術。天璣800U進一步細化了聯發科技的5G SoC產品線。  天璣800U芯片采用7納米制程工藝,CPU部分采用8核設計,其中包含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比,天璣8
  • 關鍵字: 聯發科技  天璣  5G芯片  

Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場

  • 在聯發科公布天璣 820?處理器的時候,就已經確認首發機種將會是來自小米的 Redmi 10X。時至今日,這款手機終于正式亮相。外觀方面它跟之前小米針對國際市場推出的?Remi Note 9 Pro?很相似,正面采用了平面屏幕,后置相機則是被圍在背蓋中上方的一個圓角矩形里。不過這次 Redmi 選用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的開孔 LCD,所以指紋模組也換成了屏下方案。除此之外,它的刷新率為 60Hz,有 HDR10+ 認證。而
  • 關鍵字: Redmi 10X  天璣 820  

ADISl6300四自由度IMU在姿態測量中的應用

  • 近年來,微機電系統(MEMS)技術廣泛用于汽車的系統和穩定系統、醫學系統、便攜式照相機、運動裝置和三維鼠標等領域。簡單和小體積的慣性測量系統尤其受到關注,因此,基于MEMS的高精度、重量輕、小體積的姿態測量系統
  • 關鍵字: ADISl  6300  IMU  自由度    

霍尼韋爾今日宣布其開發出一種新型熱管理材料

  •   霍尼韋爾公司今日宣布其開發出一種新型熱管理材料,該材料可以改善發光二極管 (LED) 的能耗,目前發光二極管 (LED) 正越來越多地用于路燈、車燈、平板電視顯示器和計算機顯示器等應用。   新產品名為霍尼韋爾 LTM 6300-SP,是一種熱界面材料,可高效傳導 LED 燈所產生的熱量。隨著 LED 的體積日益縮小、反應速度日益加快、功率越來越大,有限空間中所產生的熱量會越來越多,從而產生對 LED 性能造成破壞。如果 LED 過熱,則光線會變得暗淡,顏色會變淺,使用壽命也會縮短。   由于 L
  • 關鍵字: 霍尼韋爾  LED  LTM 6300-SP  熱管理材料  
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天璣 6300介紹

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