天璣8500 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科在臺積電3nm和4nm 8500處理器上推出天璣9500，目標市場為中高端
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9500和天璣8500，目標是高端中端智能手機市場。據ijiwei稱，天明9500系列是天璣9000系列的擴展。它基于臺積電的3nm工藝，延續(xù)了聯(lián)發(fā)科的全大核CPU架構。值得注意的是，正如報告所強調的，聯(lián)發(fā)科為天璣9500s配備了總容量29MB的大容量緩存架構，涵蓋L2、L3和系統(tǒng)緩存。這種設計有助于減輕內存帶寬壓力，提升多線程和重負載下的性能——例如，實現(xiàn)更穩(wěn)定的游戲幀率、更快的應用切換以及更高效的人工智能計算。另一個對游戲和AI性能貢獻很大的因素是GPU。天璣9500s配備了12核Im
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MediaTek發(fā)布天璣9500s和天璣8500，為旗艦細分市場注入新動力
- MediaTek發(fā)布天璣9500s 和 天璣 8500移動芯片。作為天璣家族的新成員，兩款新品承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，在性能、能效、AI、影像、游戲和無線連接等方面表現(xiàn)卓越，為旗艦細分市場注入新動力。MediaTek 資深副總經理徐敬全表示：“我們一直致力于推動移動芯片在前沿領域的發(fā)展，透過加大創(chuàng)新與研發(fā)投入，持續(xù)引領全球智能手機 SoC市場份額。天璣的使命，是讓科技新生活人人可享，本次發(fā)布的天璣 9500s 為普及旗艦體驗而生，讓更多用戶能夠享受天生全能、同檔位優(yōu)異的旗艦體驗。天璣
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天璣8500介紹
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