存儲(chǔ) 文章最新資訊

三星大規(guī)模人事調(diào)整，代工、存儲(chǔ)等部門負(fù)責(zé)人變更

11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級(jí)別人事變動(dòng)，以增強(qiáng)未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，主要變動(dòng)包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在Foundry部門設(shè)立總裁級(jí)CTO職位；在DS部門設(shè)立總裁級(jí)管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務(wù)責(zé)任制；成立DX事業(yè)部負(fù)責(zé)人領(lǐng)導(dǎo)的質(zhì)量創(chuàng)新委員會(huì)，推動(dòng)質(zhì)量領(lǐng)域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務(wù)調(diào)整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長(zhǎng)兼半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：三星代工存儲(chǔ)

消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

10 月 29 日消息，《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過(guò) 400，而預(yù)計(jì)于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級(jí)）DRAM。報(bào)道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因?yàn)檫@代產(chǎn)品將調(diào)
關(guān)鍵字：三星存儲(chǔ) V-NAND

雙十一 | 鎖定這份「存儲(chǔ)好物攻略」，西部數(shù)據(jù)邀您盡享高效生活

無(wú)論你是準(zhǔn)備深潛學(xué)術(shù)海洋的學(xué)生黨，熱愛記錄生活的攝影師，或是熱衷于創(chuàng)意表達(dá)的內(nèi)容創(chuàng)作者，渴望在電競(jìng)世界中尋求激情的玩家，都亟需一款存儲(chǔ)設(shè)備來(lái)妥善分享與存取自己的寶貴數(shù)據(jù)。雙十一盛典即將來(lái)襲，西部數(shù)據(jù)帶來(lái)旗下全品類存儲(chǔ)產(chǎn)品選購(gòu)寶典，讓大家輕松Get適合自己的存儲(chǔ)好物。幕后之寶：攝影師私藏好物大揭秘每次按下快門都是對(duì)珍貴瞬間的凝固，更是對(duì)生活的觀察、表達(dá)和記錄。隨著數(shù)碼相機(jī)的普及和手機(jī)攝影的發(fā)展，同時(shí)在AI技術(shù)的加持下，繁復(fù)的后期過(guò)程也可以被集成縮短在數(shù)秒內(nèi)，如今攝影已變得越來(lái)越受歡迎。。閃迪移動(dòng)固態(tài)硬盤系列
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 西部數(shù)據(jù)

TrendForce：預(yù)計(jì) Q4 NAND Flash 合約價(jià)將下調(diào) 3% 至 8%

IT之家?10 月 15 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，NAND Flash 產(chǎn)品受 2024 年下半年旺季不旺影響，wafer 合約價(jià)于第三季率先下跌，預(yù)期第四季跌幅將擴(kuò)大至 10% 以上。IT之家注意到，模組產(chǎn)品部分，除了 Enterprise SSD 因訂單動(dòng)能支撐，有望于第四季小漲 0% 至 5%；PC SSD 及 UFS 因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預(yù)期，采購(gòu)策略更加保守。TrendForce 預(yù)估，第四季 NAND Flash 產(chǎn)品整體合約價(jià)將出現(xiàn)季減 3% 至
關(guān)鍵字： NAND 閃存存儲(chǔ) 市場(chǎng)分析

GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，疊加下游去庫(kù)存成效顯著，帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏”已成共識(shí)。近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳隆重召開，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)等熱門話題，從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道，為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)盛宴。 G
關(guān)鍵字： AI 大數(shù)據(jù) 存儲(chǔ) GMIF2024

擁抱AI 時(shí)代，共贏存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)未來(lái)！第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳成功召開

金秋鵬城，共襄盛會(huì)。9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話題，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì) 深圳

第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)最新議程發(fā)布！四大亮點(diǎn)待解鎖，更多精彩現(xiàn)場(chǎng)揭曉！

金秋鵬城，盛事將啟。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)將于9月27日在深圳灣萬(wàn)麗酒店隆重開幕。以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，峰會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵企業(yè)，致力于打造國(guó)際化、高水準(zhǔn)的交流合作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、共贏未來(lái)。本屆峰會(huì)聚焦AI趨勢(shì)下存儲(chǔ)技術(shù)的革新與應(yīng)用，規(guī)模升級(jí)、議程豐富，形式多元，呈現(xiàn)四大亮點(diǎn)。大咖云集，前沿共探——解碼技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì) 來(lái)自北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲(chǔ)、勝
關(guān)鍵字： GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì) AI 存儲(chǔ)

第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)演講嘉賓陣容重磅揭曉！眾多行業(yè)大咖與您9月27日相約深圳

2024年9月27日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）”將在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉辦。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，以存儲(chǔ)視角，鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和學(xué)界，聚集了北京大學(xué)、美光科技、西部數(shù)據(jù)、so
關(guān)鍵字： AI 存儲(chǔ) GMIF2024

未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

隨著人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的快速變化和競(jìng)爭(zhēng)壓力，搶占市場(chǎng)份額和商業(yè)機(jī)會(huì)。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲(chǔ)大廠競(jìng)相角逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。綜合韓媒報(bào)道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì)議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) Chiplet

江波龍自研芯片新進(jìn)展，2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相ELEXCON2024深圳電子展

8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國(guó)際電子展，展示其在存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會(huì)上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍?jiān)诩夹g(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費(fèi)電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場(chǎng)的存儲(chǔ)解決方案同臺(tái)，呈現(xiàn)了江波龍?jiān)诓煌瑧?yīng)用的產(chǎn)品硬實(shí)力。新品發(fā)布2xnm SLC NAND Flash產(chǎn)品采用2xnm先進(jìn)制程工藝，支持DTR模式，不僅實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的166MHz
關(guān)鍵字：江波龍深圳國(guó)際電子展存儲(chǔ)

穩(wěn)定可靠、壽命更長(zhǎng)，憶聯(lián)RM561為智能終端打造出眾存儲(chǔ)體驗(yàn)

回望過(guò)去，智能終端的發(fā)展經(jīng)歷了從功能單一到多元、從笨重到輕便、從低性能到高性能的深刻變革。早期的智能終端受限于存儲(chǔ)技術(shù)和處理器能力，用戶體驗(yàn)往往不盡如人意。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是存儲(chǔ)技術(shù)的突破，智能終端的性能與體驗(yàn)得到了質(zhì)的飛躍。eMMC（Embedded Multi Media Card）作為嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡，因其集成度高、功耗低、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，已成為智能終端存儲(chǔ)解決方案的首選。在此背景下，憶聯(lián)推出的eMMC RM561存儲(chǔ)解決方案，以其卓越的性能、高壽命、持久穩(wěn)定、兼容性強(qiáng)
關(guān)鍵字：憶聯(lián) RM561 智能終端存儲(chǔ)

臺(tái)積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲(chǔ)賽道？

近日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商高通各自公布了多項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項(xiàng)與存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺(tái)積電：雙端口靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元電路靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持?jǐn)?shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對(duì)集成電路速度的要求越來(lái)越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來(lái)越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實(shí)現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來(lái)越高，因此SRAM單元中的線路和位
關(guān)鍵字：臺(tái)積電高通存儲(chǔ)

AI 驅(qū)動(dòng)企業(yè)級(jí) SSD 價(jià)格及需求暴漲，SK 海力士擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)

IT之家 8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務(wù)器需求激增影響，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）的價(jià)格飆升了 80% 以上。為滿足市場(chǎng)需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴(kuò)產(chǎn) NAND 閃存。AI 熱潮持續(xù)升溫，不僅帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片需求，如今也正在推動(dòng)企業(yè)級(jí) SSD 市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。AI 服務(wù)器存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，企業(yè)紛紛搶購(gòu)大容量 SSD，甚至不惜高價(jià)確保供應(yīng)。面對(duì)企業(yè)級(jí) SSD 的旺盛需求，SK 海力士和 Solidigm 正優(yōu)先擴(kuò)大采用四層單元（QLC）技
關(guān)鍵字： AI 存儲(chǔ) 海力士

SK海力士在FMS 2024上展示下一代存儲(chǔ)技術(shù)

SK海力士在加利福尼亞州圣克拉拉會(huì)議中心舉辦的今年未來(lái)存儲(chǔ)峰會(huì)（FMS，前稱閃存峰會(huì)）上，展示了其最新的存儲(chǔ)技術(shù)和AI硬件解決方案。此次展會(huì)上，該公司展示了其即將推出的產(chǎn)品，包括12層HBM3E內(nèi)存模塊和預(yù)計(jì)在2025年上半年出貨的321層1Tb TLC NAND。SK海力士充分利用這一活動(dòng)平臺(tái)，從主題演講開始，重點(diǎn)介紹了其在AI內(nèi)存解決方案方面的進(jìn)展，例如為設(shè)備端AI計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的PCB01 SSD產(chǎn)品線。該SSD提供高達(dá)每秒14 GB的讀取和寫入速度，支持運(yùn)行大型語(yǔ)言模型（LLM）用于AI訓(xùn)練和推理。S
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 元器件

Microchip推出新一代PCIe Gen 5 SSD控制器，聚焦數(shù)據(jù)中心

Microchip公司近日發(fā)布了其最新的Flashtec NVMe 5016 PCIe Gen 5固態(tài)硬盤（SSD）控制器，專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，旨在通過(guò)提升性能、降低功耗和集成安全特性，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性。隨著人工智能（AI）和云計(jì)算服務(wù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)高效能和可靠性的需求日益增加。Microchip數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與AI和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的重大進(jìn)展保持同步。我們的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引領(lǐng)市場(chǎng)，滿足對(duì)高性能、功耗優(yōu)
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 元器件

共836條 6/56 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 » ›|

存儲(chǔ)介紹

存儲(chǔ) 　　cún chǔ 　　（存存儲(chǔ)儲(chǔ)）　　1.把錢或物等積存起來(lái)?！肚鍟?huì)典事例·戶部·庫(kù)藏》：“戶部奏部庫(kù)空虛，應(yīng)行存儲(chǔ)款項(xiàng)?！薄肚鍟?huì)典·戶部倉(cāng)場(chǎng)衙門·侍郎職掌》：“每年新漕進(jìn)倉(cāng)，倉(cāng)場(chǎng)酌量舊存各色米多寡勻派分儲(chǔ)，將某倉(cāng)存儲(chǔ)某年米色數(shù)目，造冊(cè)先期咨部存案?！?魯迅《書信集·致李小峰》：“《舊時(shí)代之死》之作者之家族，現(xiàn)頗窘，幾個(gè)友人為之集款存儲(chǔ)，作孩子讀書之用?！?　　2.指積存的錢或物等 [ 查看詳細(xì) ]