巴西時間2024年7月1日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱“江波龍”)宣布其巴西子公司Zilia(智憶巴西)已經開始封裝生產江波龍存儲產線。這一成功導入標志著江波龍海外并購服務和技術賦能的正式落地,為江波龍向高端、品牌、海外發展提供存儲制造競爭力。與此同時,智憶巴西公布了6.5億雷亞爾(約8.59億人民幣)的投資計劃。這一自籌資金的投資計劃將協同江波龍技術、產品和供應鏈資源優勢,主要用于研發創新及產能的進一步擴張,以豐富存儲產品組合,并擴大在美洲市場的份額。江波龍積極深耕海外市場,提供存儲產品技術
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江波龍 存儲 元器件
近期AI計算平臺已經迎來新一輪升級。從NVIDIA發布Rubin GPU,到Intel發布至強6,再到AMD的銳龍和EPYC處理器,無一不在強調AI加速的重要性。特別是在PC領域,Windows on ARM產品蓄勢待發,基于x86的AI PC更是鎖定先進制程,將AI TOPS和應用范圍都拓寬到更廣大產品線中。AI時代的到來,勢必所有的AI PC、數據中心、邊緣計算、終端應用所搭載的存儲器容量都呈現出倍數增長模式,DRAM、NAND Flash需求量大增,甚至推動新一輪的技術變革,HBM、CXL技術都是很
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IT之家 6 月 17 日消息,群聯于 Computex 2024 臺北國際電腦展上展示了主流消費級 PCIe 5.0 SSD 主控 E31T。群聯 PS5031-E31T 采用臺積電 7nm 制程工藝與 ARM Cortex-R5 CPU,支持 4 通道 3D TLC / QLC、最高 8TB 容量與 3600MT/s 速率。連續讀寫性能:10800 MB/s隨機讀寫性能:1500K IOPS據介紹,E31T 使用無 DRAM 緩存方案,支持 HMB,可降低 15% 的電量
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父親節即將到來,對于辛勞付出的父親,除了與他共享一頓豐盛大餐外,也可考慮送上電子產品,為他的日常生活帶來無盡便利,貼心實用。如果父親是不折不扣的忠實游戲玩家,WD_BLACK系列的高性能移動固態硬盤WD_BLACK? P40 游戲移動固態硬盤定可助父親一臂之力,輕松馳騁游戲世界。WD_BLACK? P40游戲移動固態硬盤WD_BLACK P40 游戲移動固態硬盤適用于存儲PlayStation? 5及Xbox? Series X|S游戲,兼容Windows以及macOS系統,并兼容iPhone 15系列智
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西部數據公司于近日正式發布了人工智能數據周期(AI Data Cycle)框架,助力推動下一代人工智能革新。該框架共分為六個階段,詳細闡明了如何通過優化存儲組合來應對大規模人工智能運算負載。該框架旨在為用戶搭建先進的存儲基礎架構提供指導,幫助提高人工智能工作流的效率并降低總體擁有成本(Total Cost of Ownership,TCO),進一步優化人工智能領域的投資效益。人工智能模型運行時會持續不斷地使用和生成數據——在處理文本、圖像、音頻、視頻以及其他形式數據的同時,生成全新的數據。隨著人工智能技術
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據JEDEC(固態技術協會)消息,DDR6(包括LPDDR6)已明確會以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM內存標準。DDR6內存最低頻率8800MHz,可提高至17.6GHz,理論最高可以推進至21GHz,遠超DDR4和DDR5內存。CAMM2是一種全新內存標準,同樣支持DDR6標準內存,也就是適用于臺式PC等大型PC設備。JEDEC預計,將在今年內完成DDR6內存標準的初步草稿,1.0正式版最快也要到明年二季度,具體產品可能要到明年四季度或2026年才能看到了。從LPDDR6來看,該內存產
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近日,三星電子對外表示,8nm版本的eMRAM開發已基本完成,正按計劃逐步推進制程升級。資料顯示,eMRAM是一種基于磁性原理的、非易失性的新型存儲技術,屬于面向嵌入式領域的MRAM(磁阻存儲器)。與傳統DRAM相比,eMRAM具備更快存取速度與更高耐用性,不需要像DRAM一樣刷新數據,同時寫入速度是NAND的1000倍數。基于上述特性,業界看好eMRAM未來前景,尤其是在對性能、能效以及耐用性較高的場景中,eMRAM被寄予厚望。三星電子是eMRAM主要生產商之一,致力于推動eMRAM在汽車領域的應用。三
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在AI加持下,存儲市場今年起勢明顯,存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期,科創板再添一家存儲企業過會,近半年以來,我國已有三家存儲相關廠商成功上會,另有一家武漢新芯正啟動上市輔導,四家廠商科創板IPO中止。從終端市場看,面對未來,AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求,以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯蕓科技科創板IPO成功過會5月31日,上交所發布公告稱,通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱“聯蕓科技”)的發行上市申請。公開資料顯示,聯蕓科技
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IT之家 5 月 31 日消息,存儲模組企業宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開幕的 2024 臺北國際電腦展上以“智慧引領 前瞻未來”為主軸,帶來系列存儲新品。宇瞻將在展會上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動固態硬盤。根據IT之家以往報道,群聯在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21,該主控支持至大 8TB 容量,順序讀寫均可達 USB4 滿速。宇瞻還將帶來原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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DDR3L產品經過40多項生產測試,滿足各種數據緩存需求。進行了包括老化和高低溫壓力測試在內的40多項生產測試,保證產品品質可靠;采用25nm工藝,符合JEDEC標準;滿足網絡通信、消費電子、智能終端各種數據緩存需求。該解決方案選型指南請下載:https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392549
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該產品采用江波龍自研固件,擁有自主開發固件的能力;獲得多項核心技術專利;EPLUS系列與工規級microSD已通過樹莓派AVL兼容性認證;廣泛應用于安防監控、工控、汽車電子、醫療等領域。更多相關資訊,請下載該方案白皮書:https://share.eepw.com.cn/share/download/id/392548
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據外媒報道,三星電子正在積極探索“鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroelectrics)”作為下一代NAND閃存材料,希望這種新材料可以堆疊1000層以上的3D NAND,并實現pb級ssd。如果上述材料研發順利,將能夠在特定條件下表現出鐵電性,有望取代目前在3D NAND堆疊技術中使用的氧化物薄膜,提升芯片耐用與穩定度。據三星電子高管預測,到2030年左右,其3D NAND的堆疊層數將超過1000層。三星高管Giwook Kim將于今年6月發表技術演講,分析鉿基薄膜鐵電(Hafnia Ferroel
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近期,日媒報道美光科技計劃在日本廣島縣興建新廠,用于生產DRAM芯片,美光計劃投入約51億美元。上述新廠有望于2026年動工,并安裝EUV設備,最快2027年投入運營。據悉,美光曾計劃該工廠能在2024年投入使用,然而由于當前市場環境的挑戰和不確定性,美光調整了原定的時間表。近年日本積極出臺補貼政策吸引半導體大廠赴日建廠,美光同樣可以獲得補貼。2023年10月,日本經濟產業省正式宣布,將為美光科技在廣島工廠的存儲芯片項目提供高達1920億日元的補貼,以支持在日研發下一代芯片。
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5 月 27 日消息,此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內存(HBM)芯片尚未通過英偉達測試,有“知情人士”表示,該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。不過據韓媒Business Korea 報道,三星電子發布聲明否認了相關報道,該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進行 HBM 芯片測試過程”,同時強調“他們正與其他商業伙伴持續合作,以確保產品質量和可靠性”。三星最近開始批量生產其第五代 HBM 芯片 ——24GB(8-Hi)/ 36GB(12-Hi)的 HBM3E 產品。在目前已量產的
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IT之家 5 月 20 日消息,各位網友,你有發現現在組裝一臺電腦越來越貴了嗎?除了 CPU 和 GPU 兩個大件之外,內存和固態硬盤的價格也水漲船高,基本上所有零件都處于漲價狀態。固態硬盤的價格到去年第 4 季度一直處于歷史最低點,甚至連 DDR5 內存的價格似乎也已觸底。然而,這一切都將在 2024 年下半年發生改變。IT之家基于 XDA 媒體觀點,簡要介紹如下:固態硬盤科技媒體 xda-developers 追蹤觀測過去 6-7 個月亞馬遜平臺固態硬盤價格,從 2023 年 10 月左右開
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存儲介紹
存儲
cún chǔ (存存儲儲) 1.把錢或物等積存起來。《清會典事例·戶部·庫藏》:“戶部奏部庫空虛,應行存儲款項。”《清會典·戶部倉場衙門·侍郎職掌》:“每年新漕進倉,倉場酌量舊存各色米多寡勻派分儲,將某倉存儲某年米色數目,造冊先期咨部存案。” 魯迅 《書信集·致李小峰》:“《舊時代之死》之作者之家族,現頗窘,幾個友人為之集款存儲,作孩子讀書之用。” 2.指積存的錢或物等 [
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