- 隨著美系云端服務（CSP）大廠加碼自研特用芯片（ASIC），正式點燃2026年AI芯片市場戰火，供應鏈預期，這將使得臺積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，并帶動由委外封測代工（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產能勢力加速崛起。為因應AI GPU、ASIC業者對先進封裝產能的強勁需求，加上IC設計業者也開始有意識地，透過導入第二供應商，以提升供應鏈穩定度，臺積電預計于2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝制程訂單至OSAT業者。據供應鏈消息指出，臺積電先進封測釋
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- 據路透社報道，有多位消息人士透露，三星考慮在日本建立一條芯片封測產線，以加強先進封裝業務，并與日本半導體的材料設備商建立更緊密的聯系。消息人士指出，三星封測廠的選址可能在日本神奈川縣，因為那里已經有一座研發中心。盡管時間等細節還沒確定，但投資額很可能在數百億日元。據悉，三星正尋求深化與日本企業的關系，而日本勞動力成本相對較低，所以對三星來說相當具吸引力，再來是該國有領先的芯片設備和材料制造商，有助于三星進入當地的生態系中。另一位消息人士透露，這些審議工作仍是早期階段，三星會考慮各種選擇，所以還沒確定。對此
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- 全球前4大封測廠財報悉數出爐，不論在毛利率、營益率及營收成長性，日月光、硅品表現較艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)為優，即使展望第3季成長動能，日月光、硅品亦遠勝于其余2強，主因系臺灣半導體產業群聚效應強，無晶圓廠成長力道遠優于國際整合組件(IDM)大廠。隨著IDM廠后段產能釋出成既定趨勢，臺灣雙雄挾著大陸布局開始發酵，競爭力未必落后同業，未來艾克爾和新科金朋要達到臺廠的競爭力，恐怕會追得很辛苦。 以第2季財報表現而言，臺灣封
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