- ●? ?跨學科團隊進一步開發芯片封裝和測試制造技術的創新方法，提高效率和靈活性●? ?該項目隸屬于意法半導體異構集成戰略計劃，有益于射頻、模擬、電源和數字產品技術開發●? ?圖爾 PLP 試點生產線已獲得 6000 萬美元投資及當地研發生態系統協同支持服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產線預
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意法半導體 PLP 封裝生產線
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