- ●? ?跨學科團隊進一步開發芯片封裝和測試制造技術的創新方法，提高效率和靈活性●? ?該項目隸屬于意法半導體異構集成戰略計劃，有益于射頻、模擬、電源和數字產品技術開發●? ?圖爾 PLP 試點生產線已獲得 6000 萬美元投資及當地研發生態系統協同支持服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產線預
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意法半導體 PLP 封裝生產線
- 一位消息人士告訴《日經新聞》（Nikkei），決定生產“應該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰性。首次生產將于 2017 年在桃園市試行。據報道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產線，但在聽說臺積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點生產線。PLP 技術由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯盟 （PLC）。
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TSMC 襯底 PLP
- 2014年1月21日，全球領先的先進半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)推出長期供貨計劃(PLP)，以確保為客戶提供穩定、長期的貨源以及瑞薩產品的后備支持。PLP將涵蓋5,000多種瑞薩產品，包括需要長期供貨的汽車、工業和其它應用領域使用的微控制器(MCU)、復合信號IC和電源半導體器件。
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瑞薩 PLP
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