射頻(RF)技術是現代通信的核心,它驅動著連接我們各類設備、智能家居與工業領域的無線系統。從高速5G網絡和衛星通信到物聯網設備和汽車雷達系統,射頻系統一直為我們的世界塑造無形網絡提供著動力。對于工程師來說,了解射頻設計及其挑戰是突破電子技術可能性邊界的關鍵所在。射頻設計是一個獨特而復雜的領域,需要同時具備理論知識、實踐專長和創造性解決問題的能力。與信號是二進制且可預測的數字系統不同,射頻在動態模擬域中運行,即使是微小的調整也會對性能產生重大影響。在過去50 年中,射頻設計發生了重大變化。隨著新一代射頻設計
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202601 Qorvo 射頻電路仿真 射頻設計
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射頻設計手冊:理論、元器件與應用)。這本電子書深入探討射頻 (RF) 設計的關鍵主題,涵蓋信號鏈基礎知識、天線選型、測試、認證和數字集成等內容。人們賴以進行無線通信、電力傳輸、導航和傳感的許多設備和系統,都在射頻頻譜范圍內工作。其應用和市場廣泛多元,
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貿澤 射頻 射頻設計
了解電壓駐波比(VSWR)、回波損耗和失配損耗,這有助于表征射頻(RF)設計中的波反射。當電波遇到傳播介質阻抗的變化時,它們會發生反射。當我們打算將信號鏈中的一個塊的功率傳輸到下一個塊時,這些反射是非常不理想的。在本文中,我們將學習兩個參數,即VSWR和回波損耗,這使我們能夠表征RF設計中的波反射。我們還將討論“失配損耗”規范,該規范將波反射對功率傳輸的影響參數化。計算VSWR公式當傳輸線短路或開路時,會發生全反射,入射波和反射波的干涉會在傳輸線上產生駐波。例如,考慮圖1所示的圖表。圖1示例圖對于正弦輸入
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本文介紹了史密斯圓圖的歷史、重要性及其在射頻設計中的應用,詳細解釋了史密斯圓圖如何幫助設計者匹配級間源和負載阻抗,確保最大功率傳輸和減少能量反射。同時,也概述了史密斯圓圖包含的關鍵信息,如復數反射系數、傳輸系數等,并探討了其在分析和設計決策中的多種用途。對于新手設計者來說,在進行射頻設計并嘗試在諸如壓控振蕩器 (VCO) 和混頻器等兩個器件之間建立直接連接時,總會遇到器件規格書中各種奇怪的圓形圖,例如 Maxim Integrated MAX2472,這是一款 500-2500 MHz
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史密斯圓圖 射頻設計
●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上,提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節點的遷移,實現更好的功耗、性能和面積優勢是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程是德科技(Keysight Technologies, Inc.)、新思科技和 Ansy
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Analog Devices, Inc.近日宣布推出完全集成的開放式射頻單元(O-RU)參考設計平臺,能夠幫助無線通信設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。該平臺是一套涵蓋從光學前傳接口到射頻的完整解決方案,可對宏基站和小基站的射頻單元(RU)進行硬件和軟件定制。平臺采用業界前沿技術,將推動對先進4G和5G RU的需求,并且支持所有6GHz以下頻段和功率版本,包括多頻段應用。?如今,O-RU的開發時間計劃日益緊迫,運營商的要求也越來越苛刻且復雜,RU開發人員的資源可謂捉襟見肘。通過ADI這套具
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新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc.,
納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業界領先的射頻CMOS技術,可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發了該全新射頻設計流程,旨在助力共同客戶優化5G芯片設計,并提高開發效率以
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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隨著數字移動電視不斷向移動設備的應用轉移,應用和系統工程師正面臨著各種挑戰,比如外形尺寸的小型化、更低的...
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模擬 射頻設計 驗證工具 電路仿真
本文是對熱量管理的一種討論,并提出實際例子的解決方案。選擇正確的材料有助于熱量管理,但同樣要求做熱量分析。如果考慮到設計中每個有源器件的溫度,那么正確的熱量分析會非常耗時。為了使系統能考慮到所有的熱量規劃,正確的熱量設計應從PCB級和選擇最適合特定電路設計中功率和熱量等級的PCB層壓材料開始。本文也正是基于這些問題的討論和提出解決方案,并舉出相關的例子為讀者分析問題,并解決問題。
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家 射頻設計
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MEMS 移動電話 射頻設計
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