（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現的——該制度允許由美國公司如應用材料、泛林集團和科磊生產的工具例行運輸，無需延遲。一旦規則變更生效，任何送往該地的設備、備件或化學品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
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8月13日，我國首臺自主研發的商用電子束光刻機“羲之”在浙江余杭正式揭幕。根據杭州政府網站的報道，這臺機器是浙江大學技術轉化基地簽署的第一個項目之一。它已經在客戶現場進行了測試，精度與主流國際設備相當。這一里程碑標志著量子芯片研發現在有了自己的“中國刻刀。”研發團隊的一名成員解釋說，西馳專注于量子芯片和下一代半導體研究的核心階段。它使用高能電子束在硅基板上“手繪”電路，實現0.6納米的精度和8納米的線寬。其設計可以靈活修改，無需掩模，就像用納米級的畫筆直接在芯片上繪畫一樣——特別適合芯片開發早期階段所需的
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在 7 月中旬震驚市場的大規模裁員后，英特爾在其最新財報電話會議上再次投下炸彈。在路透社引用的 10-Q 文件中，該公司警告稱，如果沒有主要的代工廠客戶為其 14A 工藝提供支持，它可能被迫完全放棄下一代尖端節點。正如 OregonLive 所指出的，英特爾正在大幅縮減其芯片制造野心——如果四年內無法獲得主要外部客戶，它可能會完全退出先進制造領域。值得注意的是，在其申報文件中，英特爾承認如果停止 14A 和未來尖端節點的研發，其產品業務將越來越依賴第三方代工廠，特別是臺積電，
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葉戈爾·Y·薩莫伊連科 , 博士, 高級工程師, 先進能源工業公司, 科羅拉多州弗萊森斯托馬斯·G·詹金斯 , 博士, 高級科學家, Tech-X 公司, 科羅拉多州博爾德丹尼斯·M·肖 , 博士, 技術院士, 先進能源工業公司, 科羅拉多州弗萊森斯半導體芯片制造中的許多關鍵步驟使用電離氣體（等離子體）來構建構成微電子電路的復雜電路層。等離子體既用于添加材料（“沉積”）也用于去除材料（“蝕刻”）。所需結果取決于所使用的氣體，但大多數等離子體設備配置為施加電力以實現兩個關鍵目標
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英特爾首席執行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術（1.8 納米級），轉而將公司的努力轉向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單，據路透社報道。如果這一轉變發生，將是英特爾連續第二年優先考慮的節點。這一提議的調整可能導致重大的財務后果，并改變英特爾代工業務的軌跡，因為它將使該公司在幾年內實際上退出代工市場。英特爾告知我們，這些信息是基于市場猜測。然而，發言人提供了一些關于公司路線圖的額外見解，我們已在下方補充。“我們不會
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來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統的系統級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在二維平面（2D）上，存在尺寸相關的限制，需要開發新的芯片集成技術。為了高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆疊計算架構開發了一種新型電源技術，該架構由直接堆疊的動態隨機存取存儲器上放置的處理單元組成，這是 3D 芯片封裝的重大進步。為了實現 BBCube，研究人員開發了涉及精確和高速鍵合技
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3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率
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3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查，以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
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2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業物聯網領域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉而支撐尖端工藝研發。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產能也占據相當大的份額。不過進入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發現，中國廠商的價格戰一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進
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在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首發搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19
Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程（N3P）打造。據悉，iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發布公告，晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮 TV。既為晶合集成后續 28 納米芯片順利量產鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術商業化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰略客戶緊密合作開發，將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩定性。晶合集成 28 納米邏輯平
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IT之家 6 月 14 日消息，全球研發機構 imec 表示阿斯麥（ASML）計劃 2030 年推出 Hyper-NA EUV 光刻機，目前仍處于開發的“早期階段”。阿斯麥前總裁馬丁?凡?登?布林克（Martin van den Brink）于今年 5 月，在比利時安特衛普（Antwerp）召開、由 imec 舉辦 ITF World 活動中，表示：“從長遠來看，我們需要改進光刻系統，因此必須要升級 Hyper-NA。與此同時，我們必須將所有系統的生產率提高到每小時 400 到 500 片晶圓”
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IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網絡）的制程節點 SF2Z 將于 2027 年量產推出。BSPDN 技術將芯片的供電網絡轉移至晶圓背面，與信號電路分離。此舉可簡化供電路徑，大幅降低供電電路對互聯信號電路的干擾。三大先進制程代工廠目前均將背面供電視為工藝下一步演進的關鍵技術：英特爾將于今年率先在其 Intel 20A 制程開始應用其背面供電解決方案 PowerVia；臺積電則稱搭載其 Super
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半導體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養聯盟，宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始，并持續至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計算機輔助設計與測試（5月7日）；以及環境、安全和健康（5月7日）。有關詳細信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養本科生、碩士生和博
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