3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。

據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。

之前摩根士丹利發布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。

根據臺積電披露的資料，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，或將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，這些指標的提升主要得益于臺積電的新型全環繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及N2 NanoFlex設計技術協同優化和其他一些增強功能來實現。

價格方面，消息稱臺積電2nm晶圓的價格超過了3萬美元，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元，兩者價格差距明顯。半導體業內人士預計，由于先進制程報價居高不下，廠商勢必會將成本壓力轉嫁給下游客戶或終端消費者。