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工藝 文章 最新資訊

PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

  • 敷銅作為PCB設計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。所謂覆銅,就是將
  • 關鍵字: PCB  敷銅  分析  工藝    

PCB表面處理工藝的特點介紹

  • 一. 引言
    隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工
  • 關鍵字: PCB  表面處理  工藝    

面對ARM 先進工藝成為Intel的頭號利器

  •   美林證券分析師VivekArya近日指出:“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺積電、三星之間的三雄爭霸,在我們看來Intel握有一到四年的領先優(yōu)勢。2012年上半年我們也看到了,代工廠普遍無法鋪開28nm的產(chǎn)能,導致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復雜度會進一步拉大這種差距。我們認為,Int
  • 關鍵字: ARM  工藝  

華潤上華于上海舉辦首場BCD系列工藝技術論壇

  • 華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)于上海舉辦技術論壇,主題為“BCD系列工藝技術為綠色節(jié)能IC產(chǎn)品增值”。本次論壇由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,是該協(xié)會首次與企業(yè)合作舉辦論壇,也是華潤上華舉辦的第一場針對某個工藝的小型專題技術論壇。論壇吸引了共計100余位來自模擬IC設計公司的聽眾。
  • 關鍵字: 華潤上華  IC設計  工藝  BCD  

傳感器制造工藝的分類和介紹

  • 傳感器的發(fā)展和傳感器制造的工藝有著密切的聯(lián)系,在近現(xiàn)代的科技發(fā)展中,制造工藝的進步也促進了傳感器制造業(yè)的進步。傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種,分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。
  • 關鍵字: 介紹  分類  工藝  制造  傳感器  

波導SOl刻蝕工藝特點

  • 刻蝕即通過物理或化學的方法去除非光刻膠或硬掩膜覆蓋區(qū)域的材料。通常有兩種方法,分別為干法刻蝕和濕法刻蝕,它們各有優(yōu)缺點。但對于工藝靈活性、刻蝕精確度和可重復性等方面來說,干法刻蝕居主導地位。對于SOl波導
  • 關鍵字: 特點  工藝  SOl  波導  

波導SOl化學氣相沉積工藝特點

  • 對于SOl波導來說,CVD技術一般用來淀積其上包層,通常為二氧化硅或氮化硅。對于調制器等有源器件來說,這一層還起著隔離金屬電極減小電極對波導造成損耗的作用,所以厚度一定要選擇合適,不能太薄,如果薄了就不能起
  • 關鍵字: 工藝  特點  沉積  氣相  SOl  化學  波導  

硅襯底LED芯片制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
  • 關鍵字: 分析  工藝  制造  芯片  LED  

解析變壓器繞制工藝

  • 標簽:變壓器變壓器 bian ya qi利用電磁感應的原理來改變交流電壓的裝置,主要構件是初級線圈、次級線圈和鐵心(磁芯)。在電器設備和無線電路中,常用作升降電壓、匹配阻抗,安全隔離等。變壓器的最基本型式,包括兩組
  • 關鍵字: 工藝  變壓器  解析  

40V高壓液晶顯示驅動芯片工藝的開發(fā)

  • 隨著液晶面板的興起以及越來越大的尺寸,高壓LCD驅動日漸受到市場的關注,但高電壓(40V以上)工藝在中國基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺所面臨的主要問題和關鍵工藝:銻注入,外延生長之后的光刻對準和非
  • 關鍵字: 工藝  開發(fā)  芯片  驅動  高壓  液晶顯示  40V  

基于1.0μm CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路設計

  • 本文以比較器為基本電路,采用恒流源充放電技術,設計了一種基于1.0mu;m CMOS工藝的鋸齒波振蕩電路,并對其各單元組成電路的設計進行了闡述。同時利用Cadence Hspice仿真工具對電路進行了仿真模擬,結果表明,鋸齒波
  • 關鍵字: CMOS  1.0  工藝  鋸齒波    

基于CMOS工藝的高阻抗并行A/D芯片TLC5510

  • 1 概述TLC5510是美國TI公司生產(chǎn)的新型模數(shù)轉換器件(ADC),它是一種采用CMOS工藝制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供的最小采樣率為20MSPS。由于TLC5510采用了半閃速結構及CMOS工藝,因而大大減少了器件中比較器的數(shù)
  • 關鍵字: CMOS  5510  TLC  工藝    

基于實例的智能工藝設計系統(tǒng)介紹

  • 1 引言  作為連接設計和制造的橋梁和紐帶,CAPP不僅是制造企業(yè)準備工作的首要步驟,而且是企業(yè)各部門信急交匯的重要環(huán)節(jié)。由于CAPP在CIMS中的地位和作用,工藝規(guī)劃的自動生成(也即智能工藝設計)被視為生產(chǎn)自動化中
  • 關鍵字: 系統(tǒng)  介紹  設計  工藝  實例  智能  基于  

采用CSMC工藝的零延時緩沖器的PLL設計

  • 1 引言  本文在傳統(tǒng)鎖相環(huán)結構的基礎上進行改進,設計了一款用于多路輸出時鐘緩沖器中的鎖相環(huán),其主 要結構包括分頻器、鑒頻鑒相器(PFD)、電荷泵、環(huán)路濾波器和壓控振蕩器(VCO)。在鑒相器前采用預 分頻結構減小時
  • 關鍵字: CSMC  PLL  工藝  零延時    

硅襯底LED芯片簡介及主要制造工藝分析

  • 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術。因此,研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術成為國際上的一個熱點。南昌大學與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔了國
  • 關鍵字: 工藝  分析  制造  主要  芯片  簡介  LED  
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工藝介紹

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