- 歐洲半導體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標志著其首個半導體工廠土地準備工作的啟動階段。ESMC是由臺積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設其首座半導體工廠。此次奠基儀式標志著該公司首個半導體工廠土地準備工作的啟動，現場云集了政府官員、客戶、供應商、商業伙伴和學術界人士，慶祝這一里程碑事件，未來這將成為歐盟首個具備FinFET
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- 在歐盟批準430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區半導體制造業的16個月后，半導體行業貿易組織——歐洲半導體工業協會（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語權。在一份概述2024年至2029年行業發展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”，以幫助引導半導體政策的制定。該組織最關心的問題之一是國家援助。該組織已經在為“芯片法案2.0”游說，確保有足夠的資金來實現歐盟到本世紀末將其在半導體開發、制造和材料供應鏈中的市場份額從10%提高到20
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- 在美中緊張局勢加劇之際，臺灣半導體制造股份有限公司（TSMC）在德國東部破土動工，建設其在歐洲的首家工廠，旨在確保歐洲的芯片供應安全。引言“我們對可持續未來技術的依賴離不開半導體，但我們不能依賴世界其他地區供應半導體。” 德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）在周二舉行的奠基儀式上表示。該工廠位于德累斯頓市，耗資100億歐元（約合110億美元），其中約一半資金將由州政府補貼。背景隨著新冠疫情期間的供應鏈中斷以及華盛頓和北京之間關系的惡化，歐盟正努力在2030年前生產全球五分之一的半導體。美國、日
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- 摘要隨著全球半導體產業的日益重要，美國和歐盟近期相繼通過了大規模的半導體產業公共投資法案，旨在減少對外部供應鏈的依賴，增強本土制造能力和技術競爭力。本文深入探討了美歐在半導體領域的合作潛力，分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內容及其差異，并提出了未來合作的具體途徑和潛在挑戰。共同的脆弱性美國和歐盟在新冠疫情期間均因半導體短缺而受到嚴重沖擊，導致汽車生產中斷，經濟損失巨大。此外，雙方都高度依賴臺灣的半導體制造，若臺海沖突導致供應鏈中斷，將對美歐經濟造成災難性影響。最先進的半導體技術集中在臺灣和韓國，這對美歐
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- 引言在當今科技時代，半導體芯片已成為從手機、電腦到LED燈泡和汽車等各種設備不可或缺的組成部分。然而，這一技術的飛速發展給全球水資源系統帶來了前所未有的壓力。半導體制造，尤其是超純水的需求，已經成為一個日益嚴峻的挑戰。本文將探討半導體制造中的水資源挑戰，并提出應對措施。一、半導體制造中的水資源需求半導體制造是一個高度依賴水資源的過程。從冷卻系統到電力生成，再到關鍵的芯片制造步驟，水都是不可或缺的。特別是超純水，其清潔度是飲用水的數千倍，用于在制造過程中清洗硅芯片上的殘留物。全球半導體工廠的用水量已經相當于
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- 沙特阿拉伯利雅得 —— 在全球半導體產業的激烈競爭中，沙特阿拉伯正迅速崛起為一個關鍵玩家。半導體是推動人工智能軟件、電動汽車、智能手機和各種先進技術的關鍵組件，各國和技術巨頭之間的競爭日益激烈。目前，臺灣以46%的全球半導體代工產能領先，其次是中國、韓國、美國和日本。一、愿景2030下的戰略投資沙特阿拉伯在其“愿景2030”計劃下，大力投資于發展本地的半導體制造能力，旨在減少對外依賴并增強經濟多樣化。奧利弗·懷曼（Oliver Wyman）印度、中東和非洲地區汽車和制造業合作伙伴弗雷德里克·奧澤
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- 2024年8月14日 —— 根據能源經濟與金融分析研究所（IEEFA）的一份新報告，韓國可再生能源的部署延遲可能會阻礙其迅速發展的半導體和人工智能（AI）產業。一、可再生能源的重要性IEEFA韓國能源金融專家金彩元（Michelle Chaewon Kim）表示，鑒于全球供應鏈中對環境、社會和治理（ESG）因素的日益關注，解決可再生能源缺口至關重要。報告發現，風能、太陽能和常規水電等可再生能源可以滿足新興半導體集群和AI數據中心的額外電力需求。到2030年將可再生能源容量增加兩倍，可以產生113
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- 班加羅爾，2024年8月13日 —— 印度領先的半導體技術公司L&T半導體技術公司（以下簡稱“L&T半導體”）預計將在9月底前與六家全球知名汽車公司簽訂合同，這標志著該公司自去年11月成立以來將迎來首批重要客戶。L&T半導體是印度最大的基礎設施公司拉森和圖布羅（LART.NS）旗下的芯片設計部門，自成立以來已獲得母公司1億美元的投資。盡管目前尚未產生收入，但其首席執行官桑迪普·庫馬爾（Sandeep Kumar）在接受路透社采訪時表示，公司對未來充滿信心。一、首批客戶簽約
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- 加州成為人工智能監管的焦點，美國人工智能初創企業、科技巨頭與學術界對加州安全法案SB-1047（《前沿人工智能模型安全創新法案》）意見不一。反對者認為該法案將抑制AI創新，而支持者則強調對AI的監管已迫在眉睫。李飛飛：法案或傷害AI學術界和創新生態8月6日，“AI教母”李飛飛在社交媒體上表示，盡管法案的初衷是好的，但其實施可能會對人工智能學術界和開源社區產生深遠的負面影響。她指出，人工智能作為一項對全人類產生深遠影響的技術，政策應當鼓勵創新，同時設置合理的限制，以避免可能的負面后果。她批評法案設定的閾值標
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- 英特爾公司股票正在暴跌，原因是該公司將在其芯片代工業務中損失數十億美元并宣布裁員15%。這是該公司半個世紀以來最大的一次跌幅。截至周五收盤，英特爾的股價為21.48美元，這是自2013年以來未見的低價。該公司正在通過裁員和暫停股息等措施努力鞏固資金儲備。但即使這些舉措也可能不足以讓這個老牌科技公司重返曾經的行業領導地位，尤其是在面對來自競爭對手芯片制造商英偉達（Nvidia）的激烈競爭時。英特爾的糟糕境遇其實已經持續了一個季度。早在今年4月，該公司在投資者展示會上透露，由于一系列決策失誤，其芯片制造部門在
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- 2024年8月8日，臺灣半導體制造公司（TSMC），全球最大的先進計算機芯片制造商之一，于2020年5月宣布計劃在美國鳳凰城郊區建設一座工廠。四年過去了，該公司在亞利桑那州的芯片生產仍未開始銷售。當時，TSMC在亞利桑那州的存在被視為一場雙贏局面：它將促進美國先進芯片制造的發展，并幫助TSMC將其制造業務從臺灣（一個受到中國日益增強的地緣政治威脅的民主國家）多元化。TSMC已承諾向該項目投資650億美元，而拜登政府在今年4月宣布，該公司將獲得66億美元的《芯片與科學法案》資助。美國官員一直對該國對TSMC
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- 2024年8月8日，歐洲頂級芯片制造商英飛凌宣布其位于馬來西亞古來的全球最大功率芯片工廠正式投產。這座工廠不僅是英飛凌歷史上規模最大的功率半導體生產設施，也標志著馬來西亞在全球半導體供應鏈中的地位進一步提升。根據英飛凌的規劃，這座新工廠將在未來五年內逐步提升產能，最終成為全球最大的碳化硅（SiC）生產基地。碳化硅材料具有高效率、高耐壓的特點，廣泛應用于可再生能源、電動汽車和人工智能數據中心等領域，市場需求前景廣闊。此次投產不僅是英飛凌在東南亞的重要布局，也為馬來西亞吸引了創紀錄的芯片和數據中心投資。隨著全
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- 2023年，全球半導體知識產權（IP）市場的規模估值為70.4億美元，預計到2032年，這一數字將增長至156.8億美元，年均復合增長率（CAGR）為9.77%。該市場的主要應用領域包括汽車、消費電子（如手機和平板電腦）以及企業存儲設備。市場的增長主要受全球消費電子產品采用的增加、系統級芯片（SOC）設計復雜性提升以及對連接設備需求增加的推動。根據SEMI的最新季度《世界晶圓廠預測》報告，預計到2023年底，將有超過40家晶圓廠開始安裝，總支出將超過半萬億美元。此外，2022年全球半導體材料市場帶來了72
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- 英飛凌表示，其目標市場的復蘇進展緩慢。由于市場環境艱難，德國芯片制造商英飛凌周一宣布將裁員1400人，并重新安置另外1400人，同時宣布利潤下降并下調了前景預期。這次裁員是從全球約58,600名員工中進行的，是該公司于5月啟動的公司重組的一部分。首席執行官Jochen Hanebeck在發布集團第三季度財報的同時在一份聲明中表示，這一計劃旨在“增強我們的競爭力”。一位發言人向法新社證實，將裁員并將職位轉移到成本較低的地點，但未提供進一步的細節。這一消息是在美國芯片巨頭英特爾上周宣布將裁員超過15%并尋求今
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- 編者按Nick McKeown 在 ONF Connect 2019演講中定義了SDN發展的三個階段：l第一階段（2010–2020年）：通過Openflow將控制面和數據面分離，用戶可以通過集中的控制端去控制每個交換機的行為；l第二階段（2015–2025年）：通過P4編程語言以及可編程FPGA或ASIC實現數據面可編程，這樣，在包處理流水線加入一個新協議的支持，開發周期從數年降低到數周；l第三階段（2020–2030年）：展望未來，網卡、交換機以及協議棧均可編程，整個網絡成為一個可編程平臺。（備注：引
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