引言
我國地域廣闊，人口眾多。房屋建筑規模巨大，住宅建設量大而且面廣，至今仍呈上升趨勢，而且這個上升趨勢還將持續20～30年。
在這種情況下，把"大鍋飯"式的采暖包費制，改為按實際使用熱量向用戶收費，無疑是緩解煤電能源緊缺矛盾的有效手段。為此，本文介紹了一種新型熱量表的設計方法。該熱量表是一種分戶熱量計量裝置，它由無磁熱水流量計、溫度傳感器和微功耗單片機組成的積算儀等三部分組成。儀表安裝在系統的供水管上，并將溫度傳感器分別裝在供、回水管路上。一段時間內用戶所消耗的熱量為
關鍵字：
微處理器 低功耗 熱計量表 溫度傳感器
在微處理器系統中，為保證微處理器系統穩定而可靠地運行，需給微處理器系統提供電源監控電路。哈爾濱圣邦微電子的SGM803就是此種芯片。它可在微處理器上電，掉電及電壓低于供電電壓一定值時，產生一個不低于140ms的復位低電平輸出，確保微處理器運行在可知的狀態，避免錯誤代碼的執行。該芯片采用SOT-23封裝，比采用分立元件或通用芯片構成的電路相比，大大減小了系統電路的復雜性和元器件的數量，顯著提高了系統的可靠性和精確度。
內部結構和引腳功能
SGM803芯片的內部結構如圖1所示，該電路包含電壓比
關鍵字：
微處理器 電源監控 芯片 VCC
微控制器廣泛應用于各種小型電器，隨著技術的發展，其不但價格低廉，而且功能越來越強大。由于家用電器、手持式消費電子產品、手持式通信裝置和車用電子等領域的市場推動，微控制器的使用量越來越大而且表現出了更新換代的趨勢。預計在未來的市場中，低階應用將會以8位微控制器為主，而高階應用將會由32位微控制器稱霸。當然，也有可能沖出一個比32位微控制器更強大的產品，如果能夠控制成本，則32位微控制器將面臨很快被淘汰的命運。不過就目前的情形來看，32位微控制器將在市場中活躍一陣子。其市場占有率將會逐漸上升，到2010年
關鍵字：
微控制器 半導體 微處理器 NAND
【eNet硅谷動力消息】7月18日消息，據國外媒體報道，芯片制造商AMD試圖走出陷的很深的財務虧損。在連續混亂的六年中擔任AMD公司CEO之后，AMD公司首席執行官Hector Ruiz將被棄用。虧損的兩個主要原因是公司對ATi的購并和主要產品銷售困難。
魯茨現年62歲，他是AMD創始人和前任CEO Sander之后的第二名公司領導人。根據董事會決定，魯茨將辭去公司首席執行官職務，但他將繼續擔任公司董事會成員。魯茨是美國大公司CEO中為數不多的西班牙裔人，他曾任公司董事長，今后將任公司執行董事長
關鍵字：
AMD 微處理器 芯片 ATi
香港應用科技研究院有限公司(Hong Kong APplied Science and Technology Research Institute Company Limited (ASTRI))的WiFi電話解決方案采用Freescale公司的ColdFire平臺進行開發, 其開發板不足7cm，滿足了用戶所需的便攜性。 通過具有通用Sip協議的無線局域網，用戶可在有WiFi熱點接入的區域以及在家庭、辦公室等無線路由器覆蓋的區域，高速接入因特網來撥打VoIP電話。本文介紹了ASTRI的WiFi電話解決
關鍵字：
WiFi 電話 飛思卡爾 微處理器
【eNet硅谷動力消息】英特爾PC芯片贏得創紀錄的訂單，也點燃了人們對谷歌、IBM以及微軟第二季度業績強勁的希望。
從英特爾第二季度的業績表現來看，技術業的前景并不十分暗淡。當前，人們一直擔心全球經濟衰退會進一步惡化，但是英特爾第二季度財報顯示其業績出現了驚人的增長，說明市場的技術支出好于預期。
全球最大的計算機芯片生產商英特爾7月15日稱，其第二季度的凈收益增長了25%，達16億美元，每股收益28美分，第二季度的銷售收入增長了9.1%，利潤率也進一步擴大。英特爾首席執行官Paul Ote
關鍵字：
英特爾 IBM 芯片 微處理器
據市場調研公司ICInsights，全球IC廠商的目前支出計劃將使2008年總體半導體資本支出比2007年減少18%，從603億美元降至497億美元。
IC Insights指出，自從2007年底以來，2008年資本支出預計一降再降(2007年12月時預測減少9%，現在預測是減少18%)。但考慮到芯片產業中的多數制造領域產能利用率處于相對較高的水平，今年剩余時間內資本支出預計不太可能再大幅下調。
總體而言，預計2008年芯片廠產能利用率平均高
關鍵字：
IC 芯片 半導體 微處理器
可定制微處理器內核有兩個特性：可配置性和可擴展性。可配置性是指設計工程師可以更改處理器的現有特性。可擴展性是指能加入處理器本身沒有的功能特點，從而增加處理器的基本功能。
從底層修改CPU結構的能力使得用戶可定制處理器很顯著地區別于傳統的結構固定的CPU，設計工程師在設計處理器功能時有更大的自由度，例如：在設計時可以根據具體的應用需要定義一組指令；加入新的通用寄存器；定義新的條件代碼；根據在仿真器上運行的軟件反饋信息來精細地調整指令和數據緩存的大小和結構；在SRAM或邏輯電路內實現內核寄存器文件以
關鍵字：
微處理器 內核 IP 緩存
簡介
一般來說，在諸如機器視覺、目標自動識別等要求嚴格的工業和軍事應用場合中使用的成像系統都需要有實時高性能的計算處理能力。一直以來，這些成像系統依靠著專有的體系結構和定制的組件實現各自的性能，但近年來高性能通用微處理器技術的進步已經使人們生產出了大量可應用于高性能處理系統的低成本元件。
高性能成像系統尤其是使用了可擴展的多處理器體系結構的系統的設計的一個普遍缺陷就是不能平衡好計算帶寬和帶I/O接口的存儲帶寬之間的關系。最近，帶有大容量內部高速緩存和高性能外部存儲器接口的微處理器的引入，使
關鍵字：
微處理器 機器視覺 工業檢測 存儲器
0 引言
我國地域廣闊，人口眾多。房屋建筑規模巨大，住宅建設量大而且面廣，至今仍呈上升趨勢，而且這個上升趨勢還將持續20～30年。在這種情況下，把"大鍋飯"式的采暖包費制，改為按實際使用熱量向用戶收費，無疑是緩解煤電能源緊缺矛盾的有效手段。為此，本文介紹了一種新型熱量表的設計方法。該熱量表是一種分戶熱量計量裝置，它由無磁熱水流量計、溫度傳感器和微功耗單片機組成的積算儀等三部分組成。儀表安裝在系統的供水管上，并將溫度傳感器分別裝在供、回水管路上。一段時間內用戶所消耗的熱量為所供
關鍵字：
微處理器 低功耗 熱計量表 傳感器
0 引言
RS422／RS485總線接口作為多點、差分數據傳輸的電氣規范，現已成為業界應用較為廣泛的標準通信接口之一。RS422／RS485標準只對接口的電氣特性做出了規定，而不涉及接插件、電纜或協議，因此，用戶可在此基礎上建立自己的高層通信協議。
1 基本原理
RS422／RS485標準的全稱為TIA／EIA-422-B和TIA／EIA-485串行通信標準。它們的數據信號均采用差分傳輸方式，也稱作平衡傳輸。這兩者在電氣特性上非常接近，不同之處只是傳輸方式的不同。
RS485的
關鍵字：
總線 通信 驅動器 微處理器
0引言
當前，嵌入式系統的軟件代碼日趨復雜。然而，由于存儲器、定時器等硬件資源仍然相對有限。如何在不影響系統整體性能的情況下，為嵌入式系統提供優異的定時性能，使系統能夠高效運行，已是一個值得關注的問題。
1軟件定時器
軟件定時器是一組定時器實體的集合，是一種針對不同定時服務進行統一管理的多任務鏈表類型數據結構。軟件定時器可使系統在某一確定時刻執行指定操作。它以可編程定時／計數器或單穩延時電路為基礎。利用硬件定時器產生的定時中斷來實現。雖然軟件定時器也需要占用CPU時間，但是相對于硬件
關鍵字：
微處理器 軟件定時器 嵌入式 存儲器
嵌入式微處理器評測協會（EEMBC）1997年成立時，人們認為這是一家非盈利性組織，其將滿足半導體生產商的需要，建立一種測評和推廣嵌入式處理器的可信的行業標準途徑。Dhrystone MIPS（每秒百萬條指令）作為一個基準工具的缺陷顯然已盡為人所知。Dhrystone不僅與現實應用沒有多大關系，且沒有一個認證機構能夠驗證其分值是根據嚴格的成套標準獲得的。
從一開始，EEMBC就致力于脫離這套傳統做法。其各個基準測試程序的設計均考慮到要代表實際電子環境——如汽車、辦公自動化
關鍵字：
嵌入式 微處理器 EEMBC
盡管英特爾和AMD之間一直在大打價格戰，但是兩家公司的業績目前表現良好，有著不錯的前景。
隨著英特爾和AMD之間長期的芯片價格戰逐漸降溫，今年一季度，雙方的業務都表現出了強勁的發展動力。
市場研究公司iSuppli上周報告說，去年四季度和今年一季度，AMD和英特爾的芯片平均銷售價格保持穩定。ISuppli稱：“價格穩定同時也表明，雙方之間所面臨的價格壓力已經減少，雙方之間的價格戰開始降溫。”該研究公司還指出，雖然一季度兩家公司的業績出現不同程
關鍵字：
英特爾 AMD 芯片 微處理器
和訊IT消息 據市場研究公司iSuppli周二發布的報告顯示，AMD一季度的市場份額呈現明顯的上升趨勢，蠶食了英特爾的部分份額。
一季度AMD的微處理器在全球的銷售額的中所占比例同比上升2.2個百分點至13%。而英特爾同期的份額則下降0.7%至79.7%。
iSuppli認為，這一數據表明AMD正在蠶食ingteer的市場份額。iSuppli分析師Matthew Wilkins在報告中稱：“AMD的PC處理器在過去一年呈現強勁的增長勢頭，尤其是在桌面領域。”
關鍵字：
AMD 英特爾 微處理器
微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發明晶體管以來，50多年間半導體技術經歷了硅晶體管、集成電路、超大規模集成電路、甚大規模集成電路等幾代，發展速度之快是其他產業所沒有的。半導體技術對整個社會產生了廣泛的影響，因此被稱為“產業的種子”。中央處理器是指計算機內部對數據進行處理并對處理過程進行控制的部件，伴隨著大規模集成電路技術的迅速發展，芯片集成密度越來越高，CPU可以集成在一個半導體芯片上，這種具有中央 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473