微處理器 文章 最新資訊
ZILOG與中國計量學(xué)院合作
- 設(shè)立全新設(shè)計中心和MCU聯(lián)合實驗室 合作關(guān)系實現(xiàn)ZILOG在中國不斷增長的大學(xué)合作伙伴計劃 Z80微型處理器的發(fā)明者,微型控制器(MCU)和通用遠程控制解決方案的領(lǐng)先提供商ZILOG,今天宣布和位于中國杭州的中國講計量學(xué)院(China Jiliang University)簽訂一份為期五年的協(xié)議以建立兩座研究機構(gòu);ZILOG杭州應(yīng)用設(shè)計中心和ZILOG——中國計量學(xué)院MCU聯(lián)合實驗室。這兩座研究機構(gòu)都座落在計量學(xué)院校園內(nèi),將為教師和學(xué)生提供有關(guān)設(shè)計MCU項目的一流設(shè)計開發(fā)工具和第一說明
- 關(guān)鍵字: 測試測量 微處理器
為微處理器核心供電
- 通過一個包含三個步驟的過程選擇低電壓應(yīng)用的正確設(shè)計,并去探驗最新低壓降和開關(guān)穩(wěn)壓技術(shù)。 隨著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降,只有徹底理解了需求和可選方案,才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設(shè)計。一般來說,在可能的情況下,我們大多數(shù)人都更愿意用線性穩(wěn)壓器,而不是開關(guān)穩(wěn)壓器。因為線性穩(wěn)壓器,或LDO(low dropout,低壓降)穩(wěn)壓器,一般實現(xiàn)起來比較簡單,成本低,體積小。但是,線性穩(wěn)壓器從 VIN 到 VOUT 電壓降產(chǎn)生的功率損失會降低電源效率,并且發(fā)熱高,所以,線性穩(wěn)壓器經(jīng)
- 關(guān)鍵字: 微處理器 嵌入式
為微處理器核心供電
- 為微處理器核心供電 通過一個包含三個步驟的過程選擇低電壓應(yīng)用的正確設(shè)計,并去探驗最新低壓降和開關(guān)穩(wěn)壓技術(shù)。 隨著處理器核心電壓與ASIC 核心電壓輪番持續(xù)下降,只有徹底理解了需求和可選方案,才能選出能提供這些所需低電壓的最佳設(shè)計。一般來說,在可能的情況下,我們大多數(shù)人都更愿意用線性穩(wěn)壓器,而不是開關(guān)穩(wěn)壓器。因為線性穩(wěn)壓器,或 LDO(low dropout,低壓降)穩(wěn)壓器,一般實現(xiàn)起來比較簡單,成本低,體積小。但是,線性穩(wěn)壓器從 VIN 到 VOUT 電壓降產(chǎn)生的功率損失會降低電源效率
- 關(guān)鍵字: 微處理器
不斷創(chuàng)新的飛思卡爾 COLDFIRE系列微處理器
- 2004年9月A版 飛思卡爾給世界電子產(chǎn)品帶來了革命性的影響,ColdFire在飛思卡爾32位微處理器系列中扮演了關(guān)鍵性的角色。嵌入式產(chǎn)品的生產(chǎn)商都信賴ColdFire微處理器。極富誘惑的性價比,完善的系列標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和廣泛支持的開發(fā)工具可以提供給系統(tǒng)設(shè)計者極大的自由度和多樣的手段,為用戶創(chuàng)造出有特色的解決方案。 ColdFire MCF547x / MCF548x系列單片機 - 第4代增強型ColdFire核心 隨著單片機技術(shù)的不斷發(fā)展,32位嵌入式應(yīng)用對系統(tǒng)性能也提出了更高的要求。應(yīng)對這
- 關(guān)鍵字: 微處理器 嵌入式
Motorola微處理器的bootloader分析與應(yīng)用
- Motorola微處理器的bootloader分析與應(yīng)用,以Motorola 32位處理器ColdFire5307為例,分析、介紹Motorola公司用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的dBUG通用bootloader軟件的結(jié)構(gòu)、運行原理及應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 分析 bootloader 微處理器 Motorola
微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發(fā)明晶體管以來,50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒有的。半導(dǎo)體技術(shù)對整個社會產(chǎn)生了廣泛的影響,因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內(nèi)部對數(shù)據(jù)進行處理并對處理過程進行控制的部件,伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來越高,CPU可以集成在一個半導(dǎo)體芯片上,這種具有中央 [ 查看詳細 ]
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司






