智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。
我們知道，工業自動化中，對于機器和智能設備的控制，需要發揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統設計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業界首款支持數字和模擬位置傳感器的工業驅動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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TI SoC
在傳統的諸多消費領域獲得成功之后，德州儀器（TI）近日在北京舉行了TI DLP?產品先進光控創新技術研討會，TI的技術專家討論了如何利用DLP先進光控創新技術為諸多工業應用打造高性能且差異化的解決方案。不僅僅在顯示應用領域，DLP技術已經逐漸深入眾多工業應用，比如機器視覺，光譜分析以及3D打印。
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TI DLP 3D打印
日前，德州儀器 (TI) 推出了業內首款集成電池監視器和保護器bq76PL455A-Q1，這款器件一次可測量16節電池。該產品提供針對多達256節大串聯電池的高精度電池節電壓監視，并且可在電動、混合動力車輛和電網儲能系統中應用更加智能的電池管理系統。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/bq76pl45a?！ q76PL455A-Q1通過測量電池節電壓來準確計算電池組充電狀態和健康狀態，并且平衡主動和被動電池節，以便從電池中提取盡可能多的電能。被動電池節平衡對充電電壓不
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TI Bq76PL455A-Q1
半導體行業的鼻祖，曾經世界上最大的半導體生產企業，仙童是經過怎樣的波折，從先驅走向沒落的呢？
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仙童半導體 德州儀器
德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產品的前沿半導體技術。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(ADAS)還是適用于物聯網(IoT)和可穿戴技術的創意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術的全面產品組合將幫助實現突破性的下一代消費類電子產品?！ I創造應用于消費者生活各個方面的電子技術，致力于提高消費者的生活品質。通過對技術和應用的不斷革新，TI激發工程師們去暢想和創造下一代的創新
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德州儀器 ADAS
為了幫助設計人員輕松將NFC集成至汽車娛樂信息系統中，德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業內首款符合Q100汽車認證標準的動態雙接口NFC轉換器?！ F430CL330H-Q1轉換器可以利用帶外 (OOB) 關聯模型在支持NFC的智能手機或平板與汽車信息娛樂系統之間實現Bluetooth?、Bluetooth Smart以及Wi-Fi?的簡易安全配對 (SSP) 。當駕駛員進入汽車時，僅需要通過簡單的一觸式操作，即可配對、連接或執行支持NFC的Wi-Fi保密設置(WPS)，從而配
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TI NFC
近日，德州儀器(TI)在深圳舉行了TI DLP微投產品創新技術研討會，現場吸引了來自全國各地260余名與會者，帶來了一場空前的微投盛會。TI全球高級副總裁、DLP產品總經理Kent Novak先生，TI深圳總經理張永謙先生，以及TI DLP產品中國區業務拓展經理鄭海兵先生親臨現場，和與會者們就DLP微投?創新技術的新興應用進行了精彩分享與討論?！ I全球高級副總裁Kent Novak先生介紹DLP產品 TI深圳區總經理張永謙先生發言 此次研討會集合了DLP生態圈的各方合作伙伴，大家積極獻計獻策，
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德州儀器 DLP
日前， 德州儀器 (TI) 推出了一款低功率智能放大器，這款器件可幫助設計人員在最大的音量下，開發具有行業領先音頻質量的新一代智能手機，同時還盡可能的提高了電池效率。TAS2555H類音頻放大器集成了揚聲器保護功能，并使用反電動勢和5.7W的低功率，可從小型器件內發出更清晰的聲音。TI在業內率先提供集成和非集成式智能放大器，從而為工程師提供了廣泛的設計選擇。如需了解與全新音頻放大器相關的更多信息，敬請訪問：www.ti.com.cn/tas2555-pr-cn?！ AS
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德州儀器 TAS2555
e絡盟日前宣布將于12月17日攜手德州儀器(TI)、TE Connectivity、Bulgin、威世及Keysight等技術合作伙伴在上海舉辦電子產品路演，屆時將推出一系列全新技術與解決方案。面對電子設計市場的顯著增長，e絡盟此前已在中國幾大城市陸續舉辦了一系列路演，極大地方便了工業、醫療及消費電子等領域客戶與供應商的直接交流，并且增強了對于其產品的深入了解。 e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟表示：“近幾個月以來，我們針對多個應用領域進行了多方位投資，包括銷售網絡、產品庫存及電子商務平臺
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e絡盟 德州儀器
市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
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IHS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開發出來以及其采用更高解析模式的價格更高，
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MEMS 德州儀器
日前，德州儀器 (TI) 推出了業內最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業以太網物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實時工業物聯網 (IIoT) 功能引入到堅固耐用的工廠自動化系統、電機驅動、和測試與測量設備中。全新的DP83867系列器件符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標準，降低了功耗，并且提供可由多個溫度、介質訪問控制 (MAC) 接口和封裝選項
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德州儀器 DP83867
德州儀器(TI)日前宣布推出業內首款支持模擬與數字位置傳感器的片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU產品組合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技術，這些器件可以實現與位置傳感器的簡單對接。通過在片上完成解碼任務并減少通信延遲，該解決方案可實現更快的控制環路性能，從而進一步提升系統的整體性能表現。此外，通過減少基于FPGA或ASIC的解決方案對電路板
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TI 微控制器
DIGITIMES Research觀察，全球類比晶片產業受未來整體經濟展望前景不明影響，已較過往更積極于購并，加速業務轉型，同時也審慎取舍現有業務，如裁撤或拋售部門，IDM廠商也對現有廠房產線進行技術翻新，提升制程與生產能力，以因應未來競爭。
全球最大類比晶片業者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業者的晶圓廠，并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產類比晶片，預估產線升級與調整可精省40%生產成本
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德州儀器 NXP
從量身定制的產前保健到高級心臟成像設備，醫療診斷成像設備變得越來越便攜，這也對圖像的精確性提出了更高的要求。為了應對該趨勢，日前，德州儀器 (TI)推出了AFE5818和AFE5816系列，它們是業內首款16通道超聲波模擬前端 (AFE)。這兩款全新的AFE集成了多重優勢，可在最大限度地降低功耗和系統成本的同時，盡可能地提高圖像質量和性能。如需了解更多有關這些器件的信息，敬請訪問www.ti.com.cn/afe5818-pr-cn?！ 榱藘灮到y效率，該系列還提供了多種版本，用
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TI AFE5818
德州儀器(TI)日前宣布推出其SimpleLink?超低功耗平臺的下一代器件，致力于幫助用戶將超低功耗和遠程連通性輕松添加至他們的物聯網(IoT)設計中。全新的SimpleLink?Sub-1?GHz?CC1310無線微控制器(MCU)可為樓宇和工廠自動化、警報與安全、智能電網及無線傳感器網絡應用提供長達20年的電池使用壽命。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/simplelinkulp?！ C1310無線MCU專門針對超低功耗和遠程應用而設計，其特性包括：
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德州儀器 CC1310
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