- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克：NXPI)近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP-SIM的安全元件平臺，首次將護照級安全功能、智能卡級高性能和多應用功能帶入SIM市場。作為全球智能識別市場排名第一且提供業界最佳安全元件的半導體供應商，恩智浦SWP-SIM安全元件采用的SmartMX2技術是恩智浦在現有知名安全元件的基礎上進行重大改進后的新一代產品，后者已有約15億件廣泛應用在電子政務、金融和交通應用等領域。該款安全元件平臺采用獨特架構，具有高性能、高安全度和閃存
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恩智浦 元件 SIM
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(納斯達克：NXPI)與FeliCa Networks公司近日宣布,雙方將通過密切合作來確保恩智浦NFC系列射頻控制器解決方案與日本FeliCa (NFC-F)標準基礎設施實現互操作。通過恩智浦的單芯片NFC射頻控制器，設備制造廠商將能夠設計并生產出可與全球基礎設施真正實現互操作的手機產品。
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恩智浦 射頻控制器
- 恩智浦 JN5148－001手持醫療保健設備開發方案,NXP 公司的JN5148-001是超低功耗高性能無線微控制器（MCU），具有32位RISC處理器特性，還集成了2.4GHz IEEE802.15.4兼容的收發器，128kB ROM，128kB RAM和各種豐富的模擬與數字外設，可以運行JenNet和ZigBee PRO。收
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JN 恩智浦
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 現已推出Windows? Phone版恩智浦移動應用程序，從而令用戶更迅速、更方便地獲取恩智浦的各種產品信息和支持。恩智浦是首家推出內置全線產品目錄的Windows Phone版移動應用程序的半導體公司，而此前推出的廣受歡迎的iPhone?和Android?應用程序業已獲得了平均4星以上的良好評價。過去數月中，諾基亞已開始推出首批Windows Phone智能手機，同時，其他眾多手機制造商也采納了這款功能強大的移動操作
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恩智浦 Windows Phone 應用程序
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC1100LV系列，這是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM? Cortex?-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封裝，性能達到50 MIPS，功耗比同類3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV平臺專門針對電池供電型終端應用而設計，包括手機、平板電腦、超級本(Ultrabooks?)以及有源電纜、相機和便攜式醫療
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恩智浦 微控制器 LPC1100LV
- 隨著處理器性能的爆炸式發展，軟件無線電(SDR)引起了汽車OEM制造商的極大興趣。首先，將無線電功能移植到軟件可以為全球汽車生產帶來成本優勢。其次，SDR為汽車制造商提供更多創新應用選擇，線路靈活度更高。然而，SDR本身目前還遠不是一項性價比突出的解決方案。市場還需要集專門化與靈活性于一體的功能模塊。
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- 采用賽靈思Kintex-7開發板和恩智浦(NXP)ADC1443D200的FMC演示視頻
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賽靈思 恩智浦
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負載下實現超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步
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- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出面向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標志著其為小型化發展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流范圍為0.5至1.5A。
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恩智浦 整流器 DFN1608D-2
- 恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器(LNA)，進一步提高了GPS信號的線性度、噪聲系數以及GPS(包括GLONASS和伽利略衛星定位系統)的接收效果，同時繼續保持恩智浦在此類產品市場上的體積最小。恩智浦BGU700x系列作為業界首款可以動態抑制手機、藍牙及WLAN過強發射信號的GPS LNA產品，保證了微弱的GPS信號能夠得到最佳的接收效果，在-40至 -20 dBm干擾環境下能將信號提高10 dB或者提供更好的IP3，同時將噪聲系數控制在1
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恩智浦 放大器 BGU700x LNA
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC11U2x系列，這是業界首款基于ARM® Cortex™-M0處理器并集成USB驅動程序的微處理器。LPC11U2x在其ROM中集成了多款USB驅動程序，而使其閃存達到利用率最大化，可節省最多16KB的代碼空間，同時還提供經全面測試并且易于使用的API程式，只需幾分鐘即可完成USB集成。恩智浦LPC11U00系列微處理器搭載了最高128 KB閃存和最高4K EEPROM，專門針對消費、工業、手持和計算應用而
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- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI)近日發布LPC4300數字信號控制器(DSC)，這是迄今為止業內速度最快的ARM? Cortex?-M4微控制器，其速度高達204MHz。另外，LPC4300也是業界首個帶有Cortex-M0協處理器的雙核非對稱架構DSC。恩智浦還同時宣布將LPC1800系列的性能提升到180MHz，使之成為目前世界上最快的基于Cortex-M3的微處理器。LPC4300和LPC1800系列同步開發，并且共同采用
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- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日發布業內首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。
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恩智浦 晶體管 BC69PA
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布進軍汽車以太網開發領域，成為首家在車載網絡產品中采用博通 (Broadcom) BroadR-Reach以太網技術的汽車半導體供應商。作為車載網絡電子元件的頭號供應商，恩智浦此舉使BroadR-Reach成為車載以太網領域實際的開放式標準。與此同時，博通、恩智浦、飛思卡爾 (Freescale) 和哈曼 (Harman) 近日宣布成立開放技術聯盟(OPEN Alliance Special Interest Group)。該集團的目標是推
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恩智浦 以太網 收發器
- 全球排名首位的汽車娛樂系統供應商恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今日宣布已與全球領先環繞立體聲及音頻技術供應商SRS 實驗室達成合作協議，將SRS實驗室針對汽車環境優化的環繞聲技術CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive(簡稱CS Auto)，這意味著未來在汽車中也可以體驗到與家庭影院類似的環繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數字音頻處理時
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恩智浦介紹
恩智浦(NXP)半導體是一家半導體公司，由飛利浦在50多年前創立。2006年8月31日該公司首席執行官萬豪敦先生在柏林向客戶和雇員宣布了新公司的名稱。
恩智浦半導體目前可以提供半導體、系統解決方案和軟件，使用在電視、機頂盒、智能識別應用、手機、汽車以及其他電子設備上。
市場領域
與飛利浦分離后，恩智浦主要致力于以下市場：
家庭娛樂
智能識別
汽車電子
多重市場半導體
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