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QDPAK頂部散熱封裝簡介
- QDPAK頂部散熱器件是一種表貼器件產(chǎn)品。相對于傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品只能從底部進行散熱的方式，頂部散熱器件分離了電氣路徑和熱流路徑，尤其適合在高功率密度的應(yīng)用，如AI服務(wù)器電源和車載充電器等應(yīng)用。而英飛凌不久前推出的QDPAK封裝也是目前英飛凌量產(chǎn)的封裝中最大尺寸的頂部散熱產(chǎn)品。QDPAK封裝目前包含600V，650V，750V，1200V電壓等級的SiC MOSFET產(chǎn)品和部分電壓的IGBT產(chǎn)品。如下表為QDPAK 1200V SiC MOSFET單管產(chǎn)品列表：QDPAK目前已成功注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，封裝尺寸
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